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麦克风技术
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2015-08-07 语音控制会成为未来电子产品主流用户界面技术吗?
目前触控技术可以说风头正旺,在短时间内被语音控制完全取代貌似还不现实,但不可否认的是语音控制会在智能汽车、消费电子的某些功能上崭露头角。语音控制被产业采纳的速度将取决于MEMS麦克风技术的不断改进和产业在这方面的投入。既然苹果、谷歌、微软、亚马逊和三星等巨头已经在开发相关的功能,我们完全有理由期待语音控制的未来。
2014-12-08 (多图) MEMS麦克风工作原理及应用于助听器的前景
微机电系统(MEMS)技术是电容麦克风变革的中坚力量。MEMS麦克风利用了过去数十年来硅技术的巨大进步,包括超小型制造结构、出色的稳定性和可重复性、低功耗,所有这些都已成为硅工业不折不扣的要求。
2013-08-09 (多图) 3D语音处理技术成就类Siri应用
随着智能手机上引入第二个麦克风,噪声抵消技术向前迈进了一大步。手机上的两个麦克风工作在与人类听觉系统相似的方式。然而,这个功能并不能提供足够的噪声抵消水平来消除语音呼叫或语音控制场合的所有背景噪声。
2013-01-29 冲电气开发出小型声源分离麦克风模块
冲电气(OKI)报道,冲电气最近开发出杂音抑制(AVS:Ambient Voice Suppressor)技术,该技术可以在嘈杂环境下准确锁定说话方的发音区并抑制噪音。
2011-08-05 (多图) 迈进数字拾音时代 - 数字麦克风和阵列拾音技术的应用
随着数字信号处理技术的发展,使用数字音频技术的电子产品越来越多。数字音频接口成为发展的潮流,采用脉冲密度调制(PDM)接口的ECM和MEMS数字麦克风也孕育而生。目前,ECM和MEMS数字麦克风已经成为便携式笔记本电脑拾音设备的主流。
2011-05-11 (多图) 基于迷你阵列麦克风技术的手持通信产品设计
手持产品结构的空间限制越来越多,扬声器越来越小,要求的声音越来越大,抑制各种各样的噪声和回声(视频免提通话时的线性、非线性回声),在噪声环境下实现清晰的语音通信,是一个面临解决的问题。
2011-05-01 高性能语音捕获SoC提升语音清晰度
在开放环境中,便携设备的语音发送受到诸如风噪、交通噪声、建筑工地噪声、人群噪声和脚步声等种种噪声的干扰,即便是室内通话,也存在办公室人声、笔划噪声和电脑噪声等噪声源的干扰。目前针对这些噪声的抑制消除技术主要包括三类:降噪麦克风(MIC)、模拟电路降噪和数字电路降噪,这些不同的技术采用不同的方法实现降噪,而就声学设计复杂度、灵活度和最终降噪效果来看,数字电路降噪效果最为理想。
2010-12-31 利用MEMS技术实现移动电话射频设计
事实上,MEMS元件的推出已证实了其在大量消费性市场应用中的实用性,例如麦克风和游戏机等。我们似乎可以归纳出一个结论:未能整合MEMS功能的系统就不算完整。因此,MEMS遂成为每一系统在实现其功能、弹性以及与外界互连时不可或缺的新类比元件。
2010-12-28 楼氏电子MEMS麦克风侵犯ADI专利权
?ADI 公司 MEMS 和传感器技术部门副总裁 Mark Martin 表示:“ADI 公司自1989年开始投资于 MEMS 技术,目前已经形成了广泛且具创新意义的 MEMS 知识产权组合。利用这一成果,我们已开发出目前性能最高的 MEMS 麦克风。Rogers 法官裁定我们胜诉,确认了我们 MEMS 知识产权组合的优越性,对此我们感到非常高兴。”
2010-11-24 数字MEMS麦克风带来通透清朗的音频
WM7210和WM7220扩展了欧胜在2008年发布的、已大批量发货的模拟MEMS麦克风系列。基于欧胜专有的CMOS/MEMS膜技术,这种新的数字器件带来了高可靠性和高性能,同时能够承受住对传统麦克风造成损害的自动化回流焊组装所需的高温。
2010-09-08 (多图) FM31系列数字语音处理芯片在双向降噪手机中的应用
数字麦克风拾音技术可以消除系统各种射频干扰对语音通信产生的噪声。在各种应用场合,手机用户期望在嘈杂的环境内,能使本方的语音清晰地传送给对方,同时可以听清楚对方的声音。双向噪声抑制技术和清晰语音引擎可以实现清晰语音通信。
2010-08-02 业界首款集成噪声抑制技术的模拟音频子系统
美国国家半导体的LM49155模拟音频子系统以最低的功耗实现了噪声抑制功能。 当手机处于静态模式时,耳机放大器及麦克风放大器的信号路径只耗用3.7mA的电流。 由于该子系统非常简单易用,因此工程师可以轻松地为手机添加噪声抑制功能,而无需额外花费研发时间为数字信号处理器或微处理器编写及测试语音处理程序代码。
2009-12-14 苏州敏芯推出MEMS压力传感器芯片
继推出硅基MEMS麦克风芯片后,苏州

敏芯微电子技术有限公司(MEMSensing Microsystems Co., Ltd.)日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片,主要针对量程为15PSI的高度表市场,并已开始提供样品。

2009-11-16 苏州敏芯推出MEMS压力传感器芯片
继推出硅基MEMS麦克风芯片后,苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensing Microsystems Co., Ltd.)日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片,主要针对量程为15PSI的高度表市场,并已开始提供样品。 2007-11-20 富迪科技Fortemedia荣获第十届“亚洲创新奖”
富迪科技宣布,其专利小型阵列麦克风技术荣获《亚洲华尔街日报》第十届亚洲创新奖,成为唯一来自中国的获奖者。 2006-12-04 迷你阵列麦克风为移动通信提升音质
在日前举办的“富迪科技无线通信应用与服务技术研讨暨展示会”上,富迪科技展示了一款特别的迷你阵列麦克风(Small Array Microphone)FM1073V23 2006-09-22 富迪科技首度将小型阵列麦克风技术应用于手机
富迪科技宣布,已成功地将其业界领先的小型阵列麦克风(Small Array Microphone, SAM)技术,率先应用于富士通公司为DoCoMo公司生产的FOMA Raku-Raku PHONE III (FOMA F882iES)手机中。 2005-11-09 用于便携设备的贴片式麦克风
美国楼氏电子推出采用MEMS技术的“Mini”系列贴片式麦克风。新一代麦克风可用于手机、Smart Phone、PDA、DSC、MP3等消费性电子产品。 2004-09-01 楼氏声学启用苏州制造厂生产MEMS麦克风
微型声学技术供应商楼氏声学公司(Knowles Acoustics)日前宣布,其在中国苏州的最新制造厂已经开始量产,首批表面贴装MEMS麦克风也已经开始装运。 2004-05-06 采用MEMS工艺的表面贴装麦克风有望取代ECM
传统的电容式麦克风(ECM)一直在便携式应用中占据统治地位,但是这样的局面已经被打破,美国楼氏电子(Knowles Acoustics)推出据称全球首款表面贴装SiSonic微型麦克风,其中的麦克风部件采用半导体MEMS技术制造,并将其与一个COMS电荷泵IC、两个RF滤波电容集成在一个封装中组成一个表面贴装器件。
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