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半导体架构
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共搜索到133篇文章
2015-10-27 5G基站架构:潜在的半导体解决方案
本文讨论了5G发展道路上可能出现的情况,介绍了各方的观点。当然,这些公司对路线图的规划是非常小心谨慎的,但从他们的表述中可以看到许多精辟的见解。从分立半导体解决方案开始讨论,然后介绍本人对架构、接口和工艺方面的预测,最后讨论来自这个行业中的半导体领先公司有关IC解决方案可能性和挑战的反馈, 得出更复杂的IC解决方案,并以时钟问题结束。
2015-07-16 设计成本低、可重复使用的配电架构
最近,航天子系统采用的先进半导体最底限是需有多个低电压、具高电流轨条件,例如核心电压小于1伏特(V)/30安培(A)的现场可编程门阵列(FPGA)。此外,各个负载也须具有独特的排序、暂瞬、线路与负载调节的要求,这样会让配电网络的设计变得更复杂。
2015-03-03 恩智浦针对传感器处理市场推出LPC54100系列微处理器
恩智浦半导体(NXP Semi conducto rs N.V.)日前推出LPC54100系列微控制器,这是基于传感器产品的一大进步,也是超低功耗“始终开启”传感器处理方面的重大突破。该系列利用经过市场验证的创新专利架构,实现了无与伦比的能效,相比最接近的竞争产品,其能耗平均降低了20%。
2015-03-03 PSoC 4 BLE迎接物联网和可穿戴设备低功耗无线设计挑战
赛普拉斯半导体公司(Cypress) 全新的PSoC 4 BLE可编程片上系统基于PSoC平台本身可编程的灵活性,加之ARM Cortex-M 0的高性价比处理器架构,再加上低功耗蓝牙(BLE)射频,实现了高度的集成性和易用性。
2014-12-09 “软”策略构筑“硬”实力——看赛灵思FPGA如何走向新境界
FPGA作为有史以来最具创新性的半导体器件,一直都走在架构和工艺的最前沿。也正是因其较高的技术门槛和IP要求,这一领域的玩家几乎屈指可数。两家主流的FPGA厂商在架构创新和工艺制程的提升方面你追我赶,竞争甚是激烈。不过,这一局面开始呈现出一些新的发展态势,几年的攻城掠地后,他们都在自己所专注且擅长的领域赢得了一席之地,差异化特征越来越明显。
2014-11-21 相关法律法规的出台将加速轮胎压力检测传感器的安装与普及
飞思卡尔半导体公司日前宣布推出FXTH87轮胎压力监测系统(TPMS)系列,据称是目前市场上体积最小的TPMS集成封装解决方案,重量仅为0.3克。它具有低能耗和高集成的特点,在比同类竞争产品体积小50%的封装内集成了双轴加速器架构、压力和温度传感器、集成式MCU、射频发射器和低频接收器等,因此可帮助应用设计师降低原材料的整体成本。
2014-11-18 AMP联盟:定义智能化、分布式数字电源生态系统的未来
半导体技术和性能指标的重大进步对电路板级电源基础设施带来了巨大影响。多电源轨半导体器件、FPGA、处理器和DSP等具有更高复杂性和管理的产品用于各个市场领域,包括医疗、工业、消费和测试及测量。半导体器件的几何尺寸进步,对容差和灵活架构的提出了更严格的要求,以支持动态核心电压调整。此外,高技术产品的电路板密度继续增加,然而,实施增量增长的电路板空间继续缩减,需要更大的功能和密度结合。
2014-09-28 海思推16nm FinFET工艺32核A57 64位处理器
台积电今日宣布与海思半导体有限公司合作,已成功产出业界首颗以FinFET工艺及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器。这项里程碑强力证明了双方深入合作的成果,同时也展现了台积电坚持提供业界领先技术的承诺,以满足客户对下一世代高效能及具节能效益产品之与日俱增的需求。
2014-06-06 WEBENCH新增特性更加智能易用
WEBENCH 是美国国家半导体(NS)公司开发的一款在线设计工具,自NS加入德州仪器(TI)以来,这一设计工具仍在被不断优化,变得更加智能、易用。涉及电源、LED、传感器、有源滤波器、LDC与时钟架构等多个领域,用户不仅在器件上有了更宽泛的选择,还可以进行电气仿真、热仿真,更可以直接将设计原理图和PCB布局导入CAD开发平台。
2014-04-28 ST推出创新的STi8K架构的细节
意法半导体(ST)的开创性架构引领业界在数字家庭向64位计算技术演进.意法半导体现有的、基于ARM系统芯片的‘Cannes、’‘Monaco、’和‘Alicante’系列在市场上成功推广,利用最新的64位ARM内核,可支持市场对未来系统芯片的日益提高的性能和存储容量需求.
2014-01-20 富士通推出顶尖定制化SoC创新设计方法
富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法,将White Space最小化并可协调逻辑与物理架构,实现更高电路密度且有效缩短线路布局时间.
2014-01-10 ST正式加入ARM MBED项目推动物联网发展
意法半导体(ST)正式加入ARM MBED项目,全新的合作项目有助于开发者采用业界领先的基于ARM架构的STM32微控制器开发智能产品,推动物联网发展.
2012-08-15 用ARM架构处理器优化工业控制
当越来越多的半导体供应商纷纷采用ARM架构MCU与MPU时,工业控制设备设计人员将能够获得更广泛的IC选择。产品差异化将由硅片(均衡的存储器系统,快速I/O及外设以及可加速产品上市的通信集成)的智能应用以及良好的软件开发工具.
2012-06-12 (多图) 安森美半导体通用照明AC-DC LED驱动器方案
安森美半导体提供各种针对通用照明的AC-DC LED驱动器方案,既有用于低功率的AC-DC LED驱动器,也有适合大功率的AC-DC LED驱动器,可满足更高能效、控制架构简单的要求。
2011-12-15 赛普拉斯推出 PSoC Creator 2.0 设计环境
赛普拉斯半导体公司日前宣布其面向 PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统系列的实现革命性突破的 PSoC Creator 设计环境 2.0 版现已面向所有用户提供免费下载。PSoC Creator 2.0 可提供数百项增强功能,包括支持量产 PSoC 5 ARM 架构和器件,并能帮助客户与功能强大且深受欢迎的 Keil Vision 4 集成开发环境 (IDE) 实现互操作性。这种互操作性能帮助客户在 PSoC Creator 中快速制图、配置和设计定制器件硬件,并在熟悉且功能丰富的 Vision 4 IDE 中编写应用代码。
2011-11-21 Microsemi推出面向企业级应用的DC-DC调节器系列
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司推出专为企业应用磁盘驱动器供电的DC-DC调节器系列。新推出的LX7167 2A、LX7169 3A和LX7165 5A DC-DC调节器基于美高森美独特的灵活架构,并包含正在申请专利的控制技术。这款具有成本效益的实施方案能够实现超快速瞬态响应,同时最大限度地减小功耗。
2011-11-18 MIPS科技任命 Gideon Intrater为营销副总裁
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)日前宣布,已任命 Gideon Intrater 为公司的新任营销副总裁,直接向总裁兼首席执行官 Sandeep Vij 报告。Intrater 先生拥有超过 20 年的半导体行业经验,之前,他曾担任 MIPS 公司产品营销与应用副总裁。他最早于 1998 年加入 MIPS 公司,担任解决方案架构副总裁一职。
2011-11-10 Portland Group增加其编译器对AMD的“Bulldozer”处理器的支持
意法半导体的全资子公司、全球领先的高性能计算(HPC)编译器供应商Portland Group宣布,该公司产品将支持AMD公司即将上市的“Bulldozer”架构微处理器。
2011-10-28 富士通半导体推出通过NAGRA高级认证的机顶盒芯片组
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布其具备高级安全架构的 HDTV 多标准解码器处理器 MB86H611 (属MB86H61系列产品之一) 已成功通过 NAGRA 的芯片内建安全技术认证。
2011-10-24 智能测试满足28nm和3D架构芯片测试
惠瑞捷公司日前推出新一代“智能”测试系统(V93000 Smart Scale平台)和数字通道卡。惠瑞捷半导体科技(上海)研发中心经理Klaus-Dieter Hilliges表示,这是惠瑞捷专为采用28nm及更小尺寸工艺和3D架构芯片而设计的。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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