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2016-03-23 Intel与Nvidia15亿美元授权协议快到期,即将联姻AMD?
与如今高通“买基带送SOC”相类似的是,当时Intel的垄断策略是“卖酷睿处理器得高额返点”。在当时,通过返点获得的钱甚至比厂商和零售商卖产品赚的钱还要多。这可让当时还只有芯片业务(尚未收购ATI)的AMD坐不下去了,终于在全球范围内针对Intel发起了反垄断诉讼。
2016-01-11 索喜科技什么来头?一文看懂其技术基因
近期,索喜科技密集亮相于中国工程师面前,以一家全新的品牌向中国工程师展示了旗下众多大牌产品和技术服务,视像系统、定制SoC设计服务和图像处理三大产品线全面出击,凸显了索喜科技强大的技术基因。
2015-12-14 在嵌入式系统投资回报率的战役中,SoC如何化身主宰者?
除了要面对海量数据处理需求的挑战,系统OEM为了保持利润率,还需要保证处理器/ASSP发展路线图长期可信赖。有的系统OEM甚至表示,将集中在某个市场上发力,并且未来推出的产品系列可能会缩减到只有几款。
2015-11-04 Altera并入英特尔之后——是时候诞生X86+FPGA了
英特尔的CEO曾表示,会将x86处理器与FPGA封装在一起,接着“很快”会有融合两家公司产品SoC。昨天Balough向媒体确认将会推出单芯片Xeon+FPGA。可以想象,x86+FPGA如果被设计为单芯片会实现怎样极致的运算性能。
2015-10-29 SoC和传感器模块为物联网设计通捷径
物联网时代到2020年,将会有750亿个产品挂到网络上。那么,我们怎样在未来的5到10年寻找商机,推出合适的产品?对于这个话题,合泰半导体(Holtek)2015新产品发布会上发布的很多产品就是围绕物联网这个概念展开的。
2015-07-01 CEVA推出Wi-Fi IP平台助广泛终端设备实现联网功能
CEVA推出Wi-Fi IP平台以帮助广泛终端设备实现联网功能,功能丰富的 RivieraWaves Wi-Fi IP在瞄准智能手机、可穿戴产品、消费电子、智能家居、工业和汽车电子应用的SoC设计中无缝实现低功耗802.11合规连接性功能.
2015-06-10 Altera"婚后"首秀,重量级产品会否开启全新转折点?
与Intel联姻后的首次亮相,Altera发布了史上最先进、最高端的产品系列,而Intel也显现出了鼎力支持的决心。新一代Stratix 10 FPGA和SoC在性能、集成度、密度和安全特性方面实现了全面突破,有望将云计算时代的网络通信技术推向又一个巅峰。
2015-06-05 飞思卡尔推出精密阀门控制器SoC
飞思卡尔推出精密阀门控制器SoC,打造强大安全的液压连接系统,该解决方案高度集成,配备了基于物联网技术的预防性维护联网诊断,可降低成本、简化设计并加快产品上市.
2015-05-12 TI高集成度SoC完胜FPGA?
在要求高速数据生成和采集的场合,性能是关键。例如航空电子、防御系统、医疗以及测试与测量等应用领域,对于性能、功耗、体积等有着更为严苛的要求。日前,德州仪器(TI)推出一款基于Keystone的高集成度66AK2L06 SoC解决方案,它集成了JESD204B接口标准,以及高整合度的数字前端,可使总体电路板封装尺寸减少66%,同时可帮助上述应用领域的产品能耗减少50%。
2015-04-27 图像传感器和显示领域内的新发展推动低成本智能手机增长
Synopsys的DesignWare MIPI IP已经使许多SoC开发人员能够通过使用D-PHY、CSI-2和DSI IP来实现量产。DesignWare MIPI D-PHYv1.2 IP显著地降低了面积、成本和功耗。该IP把产品上市时间缩到最短,同时可针对CSI-2和DSI应用利用其可配置性选项和丰富的解决方案而使投资回报率达到最高,同时减少了支持多款应用所需的SoC设计数量。
2015-04-07 展讯四核SoC以双核价格重新定义智能手机入门产品
在经历三件大事后,展讯终于打破沉寂,在深圳召开新品发布会,推出了两款采用28nm工艺的四核SoC平台——支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。这对手机市场意味着什么?又将为客户和消费者带来什么价值?
2015-03-02 演示ASIC IP性能与质量需要有FPGA中立的设计流程
设计新系统级芯片(SoC产品的公司都面临成本和效率压力,以及实现更高投资回报的持续市场压力,从而导致了工程团队缩编、设计工具预算降低以及新产品上市时间规划缩短。这使得设计复杂SoC的公司愈发倾向于为其设计中的大多数模块购买IP核授权,而不是构建自己的内部定制版本。选择合适的IP核是这种开发范式的基本挑战;同时,评估和展示这些内核的方法对购买者和开发人员同样重要。
2015-01-27 Xilinx宣布业界最大容量半导体器件开始发货
Xilinx宣布业界最大容量半导体器件开始发货,率先发货的Virtex UltraScale VU440 FPGA,拥有提供超过5000万个ASIC等效门及高出竞争产品4倍的容量,是新一代 ASIC和复杂 SOC原型设计及仿真应用的理想选择。
2014-12-09 Imagination面向未来的平台化发展思路
作为全球三大硅知识产权公司之一的Imagination Technologies,于2011年正式开始在中国运营。短短几年时间,该公司不断拓展市场业务,用其宽泛的IP技术推动中国市场的创新。此外,Imagination还提供独特的软件知识产权、基础架构技术以及系统解决方案,使客户可以通过完整且高度差异化的SoC平台快速向市场推出产品
2014-09-30 Remote I/O组件参考设计大幅缩短工业以太网开发时间
日前,瑞萨电子(Renesas)携其12款解决方案在工业计算机及嵌入式系统展上亮相,并在展会上推出了Remote I/O组件的参考设计解决方案。该方案使用了工业以太网通信SoC产品R-IN32M3系列,适用于智能工厂控制设备的数据传输,同时支持EtherCAT(R)协议,现列于“Remote I/O试用包”板块下。
2014-08-14 瑞萨电子推出Remote I/O组件参考设计解决方案
2014年8月6日,深圳讯——全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子于8月6日—8日在深圳举办的2014年工业计算机及嵌入式系统展首日,宣布推出 Remote I/O组件的参考设计解决方案。该方案使用了工业以太网通信SoC产品R-IN32M3系列,适用于智能工厂控制设备的数据传输,同时支持EtherCAT(R)协议,现列于“Remote I/O试用包”板块下。
2014-07-30 "IP Accelerated”行动计划缩短将IP集成到SoC所需的时间
日前,Synopsys推出了一个名叫“IP Accelerated”的IP加速行动计划。这个行动类似智能手机中的Turn-Key模式,着眼于重新定义和改变IP供应商的供应方式。在未来几年里,Synopsys会在这个框架下不断推出新的产品
2014-07-29 国产高集成度FPGA实现高性价比创新
京微雅格(Capital)公司日前推出基于可配置应用平台(Configurable ApplicationPlatform,CAP)构架的高集成度FPGA CME-M7(华山)系列产品。作为目前由国内厂商开发的最高性能SoC FPGA,CME-M7系列首次以单芯片形式在CAP架构上集成了ARM Cortex-M3内核、片上存储器、A/D转换器、DSP和大容量可编程逻辑,实现了可编程芯片与嵌入式处理器之间的无缝连接。
2014-07-25 (多图) LTE真八核智能手机SoC创造4G无限可能
日前,联发科技(MTK)在深圳举办了4G真八核智能手机SoC芯片MT6595发布会暨客户大会。发布会主题“创造4G无限可能”,一语道出4G时代的无限前景。MTK首款LTE多模真八核(4个Cortex-A17内核+4个Cortex-A7内核)智能手机芯片MT6595将于今年第三季度量产,不久的将来64位4G产品MT6795也将问世。
2014-07-24 美高森美新型SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件
美高森美提供全面的新型SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件推动OEM厂商加速样品构建和应用开发.功能丰富且成本相宜的平台使得OEM厂商能够利用SmartFusion2在同级中最低功耗、高可靠性特性和同级最佳安全性,构建高度差异化产品并极大缩短上市时间.
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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