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2015-03-25 (多图)改进高频信号传输中的SMT焊盘设计
本文的分析证明,裁剪掉SMT焊盘正下方的参考平面区域可以减小阻抗失配,增加传输线的带宽。SMT焊盘与内部参考铜箔之间的距离取决于SMT焊盘的宽度以及包括连接器引脚和焊锡在内的SMT焊盘有效厚度。在PCB投产之前应先进行3D建模和仿真,确保构建的传输通道具有良好的信号完整性。
2006-12-18 (多图) CD4051和AD595制作的温度采集仪
在电子工业中,随着整机集成度的提高和元器件的微型化、复杂化,在印制板上焊接元件时对各种焊接设备如波峰焊、回流焊、SMT等在内的温度工艺要求越来越高。这就需要一种可移动的温度数据采集仪器,能随传送带进入焊炉内,测量记录下不同焊点在印制板上的焊盘孔、过孔等在焊炉内不同位置时的温度参数,并能将测量数据方便地传送给电脑,进行数据曲线的显示、分析和打印,以便制定和执行合适的工艺流程。
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