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863项目
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2010-04-20 高端容错计算成云计算关键 专家吁推进自主发展
863计划“高端容错计算机”重大项目总体技术专家组主办的“高端容错计算机发展战略论坛”日前在京举行。来自工信部、科技部、铁道部等部委的官员,来自建设银行、农业银行、中石油、中石化、上交所等用户的主要技术负责人,以及各大科研机构、知名厂商共200多人参加论坛。
2009-10-13 最大存储技术立项落户浪潮 总投资2.14亿
12日记者从省国资委获悉,近日科技部正式下达了863计划重大项目“浪潮海量信息存储系统及应用示范”立项和经费批复通知。
2009-01-09 国家半导体照明工程进展
半导体照明的“十一五”863重大项目代表了国内研发的最高水平,项目实施以来,我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术,部分核心技术具有原创性,初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系,为我国LED产业做大做强在一定程度上奠定了基础。
2008-12-16 全国最大总投资5800万元聚光光伏太阳能电站落户四川西昌
日前,经国家科技部批准,国家高技术研究计划(863计划)先进能源技术重点科技攻关项目——“高倍兆瓦级聚光型(CPV)并网电站及关键设备研制”项目正式确定选址四川西昌市。
2008-11-24 中国首个大漠太阳能电站落户武威
中国首个大漠太阳能电站,将于今年12月底在位于武威的腾格里大沙漠边缘建成,并发电上网。昨日,省科学院自然能源研究所副所长、高级工程师李世民向记者披露,这个由他们所负责技术支撑的国家“863”计划项目,占地2万多平方米,0.5兆瓦级。这标志着我省太阳能资源利用、建设已拉开序幕。
2008-09-02 CIS薄膜太阳能电池系统首次应用于奥体中心区
863计划新材料领域的支持下,安泰科技股份有限公司与德国合作开发的低成本铜铟硫(CIS)薄膜太阳能电池20kW并网发电系统,已应用于奥林匹克公园中心区。迄今为止,世界范围内尚未见关于铜铟硫薄膜太阳电池并网发电规模应用的报道,这是10kW级铜铟硫太阳电池的第一个并网发电示范项目
2008-05-20 分析:我国半导体照明LED产业前景广阔
作为继明火和白炽灯之后的第三次照明革命,半导体照明(LED)成为21世纪最具发展前景的高技术领域之一。科技部国家半导体照明办主任吴玲在接受专访时表示,半导体LED作为节能、环保的主要技术,已纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目并给予大力支持。
2008-05-16 青岛研制首台半导体照明关键设备
由青岛杰生电气公司承担的国家“863”半导体照明工程重点项目“氮化镓-MOCVD深紫外LED材料生长设备”制造取得重大突破,有关人员研制成功了我国首台具有自主知识产权的、能够同时生长6片外延片的MOCVD设备。
2008-05-08 中国首台具有自主知识产权MOCVD设备问世
由青岛杰生电气有限公司承担的国家863半导体照明工程重点项目“氮化镓-MOCVD深紫外LED材料生长设备”研制取得突破,我国首台具有自主知识产权的并能同时生长6片外延片的MOCVD设备研制成功。
2008-04-24 我国抗2000℃超高温冲击压力传感器研制成功
一种可抗2000℃瞬时超高温冲击的硅隔离耐高温压力传感器日前在西安交大精密工程研究所研制成功。专家认为,这一国家“863”计划项目的完成,将有效解决我国航空航天、石油化工、汽车工业等领域高温环境下压力测量和瞬时高温冲击下传感器失效的技术难题,打破了国外同类产品对我国传感器市场的垄断,提升了我国这一行业的整体水平和国际竞争能力,具有很高的推广和使用价值。常规的硅压力传感器只能在120℃以下进行压力测量,超过120℃时,传感器的性能会严重恶化以至失效。
2008-04-08 我国首台具有自主知识产权半导体照明关键设备在青岛问世
由青岛杰生电气有限公司承担的国家“863” 半导体照明工程重点项目“氮化镓-MOCVD深紫外LED材料生长设备”制造取得重大突破,研制成功了我国首台具有自主知识产权的、能够同时生长6片外延片的MOCVD设备。
2007-05-14 同济大学64位多核CPU使用Cadence工具
以国家863重大科研项目——“32位嵌入式高性能全定制CPU”,通过教育部和信产部联合鉴定的同济大学微电子中心,日前接受了Cadence设计软件捐赠及以适当的价格购买了Cadence Palladium加速器/仿真器,以加速其64位多核CPU项目的研发进程。
2006-11-06 中国4G试验网通过863验收 技术超过欧美日韩
虽然3G的试验和商用是国家目前最热的焦点,不过4G的准备工作也在加紧进行。近日,《第一财经日报》从国家863项目组获悉,我国第一个4G试验网已经在上海通过了科技部863信息领域组织的验收。该系统高速移动环境下的信息传输速率达100Mbps,将现有移动通信技术的传输效率提高了近10倍。
2006-01-03 (多图) 基于FPGA的IPV6数据包的拆装实现
笔者在参与国家“863”重大专题项目“高速密码芯片及验证平台系统”的过程中,遇到了将IPV6数据包的包头和数据部分拆开,然后把数据部分送密码芯片进行加/解密处理,最后再将处理后的数据部分与包头重新封装为数据包的课题。以往对IP包进行拆装多利用软件实现,但本项目涉及到配合高速密码芯片(处理速度在2Gbit/s以上)工作的问题,显然利用软件实现IP包的拆装在速度上达不到要求。为此,笔者运用FPGA(型号为Xilinx公司的XC2VP20—FF896CGB0345)来实现IPV6数据包的拆装。
2005-01-18 TCL有机发光显示器件项目正式启动
由TCL集团承担的国家高技术研究发展计划项目(863计划项目)--有机发光显示器件大规模批量生产与技术研究近日在惠州正式启动。据了解,该项目计划总投资5.87亿元,其中国家科技部将资助500万元。
2004-09-01 我国生产型MOCVD设备研制成功
中科院半导体所承担的 "氮化镓激光器关键技术研究"取得了关键技术的突破,近日通过专家验收。与此同时,中科院半导体所于2002年7月承担的"863"项目"适合氮化镓材料生产的MOCVD设备和虚拟仿真系统"也顺利通过专家组的中期考核和评估。
2003-07-21 科大讯飞喜获国家863计划引导项目重点支持
近日,科大讯飞 "面向移动信息终端的嵌入式语音技术产业化"获得国家高技术研究发展计划(863计划)引导项目重点支持。这是语音领域迄今唯一的、也是本年度国家支持力度最大的863引导项目。
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