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200mm
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2016-04-18 华虹宏力:在最合适的节点布局最合适的产品
华虹宏力现在在上海的三座200mm晶圆厂月产能总计约146,000片,2015年全年平均产能利用率达90%以上。在工艺节点方面,华虹宏力与友商差异化竞争,战略性地专注于0.13μm、0.11μm及90nm的先进技术节点。
2014-10-28 硅基白光LED光效突破145lm/w
东芝新的TL1L3LED系列采用高性价比的硅基氮化镓工艺技术与超小型芯片级封装光源3535结合,在200mm硅晶片上生产氮化镓LED。
2014-08-28 凌力尔特推出3输出降压型微型模块稳压器LTM4634
具集成散热器的三输出 28VIN 降压型 μModule 稳压器可在 4.5cm2解决方案面积提供 70W,2014年8月26日–凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3 输出降压型微型模块 (μModule) 稳压器 LTM4634,该器件采用 15mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装,并具集成的散热器。这种高热效率封装使 LTM4634 能够在 3 个输出上提供满标度电流 (5A、5A 和 4A),在 65oC 环境温度和 200LFM 空气流动情况下可提供超过 70W 的输出功率。LTM4634 结合 13 个陶瓷电容器和 3 个电阻器设计时,在采用双面 PCB 解决方案的面积仅为 4.5cm2。
2013-12-10 Vishay低外形SMF封装的SMD ESD保护二极管
Vishay新款SMD ESD保护二极管采用SMF封装,可抵御200W高浪涌,器件高度为1mm,具有Low-Noise技术和快速响应时间,适用便携式电子产品。
2013-05-20 无源驱动(PMOLED)技术
PMOLED虽需由数层有机薄膜组成,然有机薄膜层厚度约仅1,000~1,500A°(0.10~0.15um),整个显示板在封装加干燥剂后总厚度不及200um(2mm),具轻薄之优势。
2011-10-21 恩智浦推出:采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器(LDO)开始供货。该产品具有超低压差的特性,在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装 (WLCSP),所占用的电路板空间极小,是设计尺寸有限且对电池寿命要求极高移动设备的理想之选。
2011-09-06 2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
根据SEMI与Semico Research的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》,2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元,较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%,二手设备与服务在300mm200mm工厂中都变得越来越重要。该研究项目由SEMI的特殊兴趣组SEA(Secondary Equipment & Applications Group,二手设备与应用委员会)牵头,参与企业涉及整个二手设备市场,包括IDM、代工厂、设备原厂、租赁公司、翻新公司和代理商等。
2011-05-05 GF用MEMS深挖200mm生产线潜能
对于300毫米晶圆来说,在过去的5-8年中已有越来越多的IDM开始进行外包生产,交给Foundry厂来进行晶圆制造,即便是像TI这样一个IDM大厂,也已经开始其生产外包,即采取fab-lite策略。
2011-03-17 Crossing Automation发表延长200mm半导体晶圆厂寿命解决方案
基于 200 mm 晶圆厂吸引人的资本投资成本优势,许多制造厂现在希望能将标准机械化接口运用于既有工具系统上。Crossing Automation 的解决方案可将标准机械化接口应用于开放式晶圆匣工具上,使各式各样的 200 mm 设备皆可为晶圆厂带来标准机械化接口的优势。
2011-01-01 TI收购成芯半导体
2010年10月,TI宣布收购成都成芯半导体制造有限公司,这是外资首次全资收购中国本土200mm晶圆生产线,专业模拟电路制造。
2010-12-01 降压型 8A DC/DC微型模块稳压器
?LTM4628

在 15mm x 15mm x 4.32mm LGA 封装中集成了电感器、MOSFET 和其他必需的组件。LGA 封装的低热阻和高工作效率允许在无气流的 70oC 环境或具 200LFM (每分钟直线英尺) 气流的 86oC 环境中实现从 12VIN 到 1VOUT 的满输出功率 DC/DC 转换。

2010-07-27 Touchdown Technologies推出用于高级DRAM测试的全晶圆探针
Verigy全资子公司Touchdown Technologies推出了其 1Td300 全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级 DRAM 存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对 300 mm200 mm 晶圆进行高并行测试(highly parallel testing)。 2010-03-29 传中芯国际放弃成都芯片厂 德州仪器接管
据路透社报道,中芯国际正计划放弃其在成都的200mm晶圆厂管理权,并与德州仪器商谈接管该工厂运营事宜。 2009-11-24 LT3991 : 55V、1.2A (IOUT) 降压型 DC/DC 转换器具有仅为 2.8uA 的静态电流
LT3991具有一个集成的升压二极管。其突发模式 (Burst Mode?) 工作在无负载备用情况下保持静态电流低于 2.8uA。LT3991 的 4.3V 至 55V 输入电压范围使其非常适用于汽车和工业应用。其内部 1.7A 开关可以在电压低至 1.19V 时提供高达 1.2A 的连续输出电流。LT3991 的突发模式工作提供超低静态电流,从而使其非常适用于诸如汽车或工业系统等应用,这类系统要求始终保持接通工作和最佳电池寿命。开关频率从 200kHz 至 2MHz 是用户可编程的,使设计师能够优化效率,同时避开关键噪声敏感频段。其 10 引线 3mm x 3mm DFN 或耐热增强型 MSOP 封装结合高开关频率,允许使用小的外部电感器和电容器,从而可提供一个占板面积紧凑和高热效率的解决方案。 2009-11-16 LT3971 : 38V、1.2A (IOUT)、2MHz 降压型DC/DC 转换器的静态电流仅为 2.8uA
LT3971突发模式工作在无负载备用情况下保持静态电流低于 2.8uA。LT3971 的 4.3V 至 38V 输入电压范围使它非常适用于汽车和工业应用。其内部 2.4A 开关在电压低至 1.19V 时可提供高达 1.2A 的连续输出电流。LT3971 的突发模式工作提供超低静态电流,使它非常适用于汽车或工业系统应用,而这些应用需要始终保持接通工作和最佳电池寿命。开关频率从 200kHz 至 2MHz 是用户可编程的,从而使设计师能够优化效率,同时避开关键噪声敏感频段。其 10 引线 3mm x 3mm DFN-10 (或耐热增强型 MSOP) 封装加上高开关频率,允许采用小的外部电感器和电容器,从而提供一个占板面积紧凑和高热效率的解决方案。 2009-09-15 LT3970 : 静态电流为 2.5uA、40V、350mA (IOUT)、2.2MHz 降压型 DC/DC 转换器
350mA、40V 降压型开关稳压器 LT3970具集成的升压和箝位二极管。其突发模式 (Burst Mode?) 工作在无负载备用情况下保持静态电流低于 2.5uA。LT3970 的 4.2V 至 40V 输入电压范围使其非常适用于汽车和工业应用。其内部 550mA 开关在电压低至 1.21V 时,可以提供高达 350mA 的连续输出电流。LT3970 的突发模式工作提供超低静态电流,使其非常适用于诸如汽车或工业系统等应用,这些应用需要始终保持接通工作和最佳电池寿命。开关频率从 200kHz 至 2.2MHz 是用户可编程的,从而使设计师能够优化效率,同时避开关键噪声敏感频段。其 10 引线 3mm x 2mm DFN-10 (或 MSOP) 封装以及高开关频率允许使用小的外部电感器和电容器,从而提供一个占板面积非常紧凑和高热效率的解决方案。 2009-07-17 应用材料公司推出突破性的SmartMove系统
近日,应用材料公司宣布推出SmartMove系统,这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。 2008-12-11 FSI国际宣布带有ViPR?技术的ZETA? 喷雾式清洗系统
FSI国际有限公司宣布其带有ViPR?技术的ZETA?喷雾式清洗系统现已提供200mm晶圆工艺,并且已有一家亚洲客户将该项技术成功应用于200mm制造之中 2008-10-08 恩智浦世界级200mm工厂可立即投入运营
恩智浦半导体宣布聘用ATREG (Colliers International的半导体销售部门)出售其位于纽约费西基尔(Fishkill)可以完全投入运行的 200mm半导体工厂。 2008-04-16 SMEE封装用光刻机将实现商用
上海微电子装备有限公司(SMEE)自主研发的SSB500/10A步进投影光刻机将在国内半导体封装线上实现商用。据悉,即将实现商用的SSB500/10A可满足200mm和300mm硅片的多种凸块后封装厚胶工艺需求。
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