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以太网交换
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2015-05-20 哪些技术是LTE下一步升级的关键?
为了大规模普及更为快速的LTE服务,无线服务提供商必须通过加大对回程及核心网络基础架构的投资,来实现更大的带宽和更快的速度,而这也是预计2018年无线互联设备增至100亿件以上的必要条件。扩展LTE网络会影响无线网络设备开发的多个方面,包括以太网交换、蜂窝基站高性能处理器、改进后的回传系统、网络控制器以及企业无线LAN的开发。
2013-06-27 WinPath4处理器可扩大LTE回传网络容量
WinPath4创新性地引入电信级以太网Router-on-Chip架构,它可在单个平台上兼有交换及路由功能,使设备商可以提供跨平台标准化通用的软硬件解决方案,包括微基站、微波、PTN一体化小型设备(比萨盒)以及CESR回传平台,从而实现更低的成本及更快的上市时间。
2012-06-29 高密度以太网交换芯片实现线卡功能
博通(Broadcom)公司日前推出一款100GbE交换解决方案BCM88650系列,号称全球密度最高。该系列产品和博通的FE1600(BCM88750)交换矩阵搭配, 可实现高度可扩展的10/40/100GbE方案。
2012-05-28 Xilinx Kintex-7 FPGA提升FPGA软处理器生产力及可编程集成能力
赛灵思今天宣布推出 Kintex-7 FPGA 嵌入式套件,为系统设计人员迅速便捷地实现可编程系统集成提供了可立即使用的开发平台,让处理器能针对视频和以太网交换、电机控制和医疗成像等应用,控制不同的数据流。
2012-03-05 解决兼容问题并提升带宽!Avago发布新光学模块
Avago Technologies宣布推出可以提高数据中心交换效率和带宽的光纤模块方案。新推出的可插拔平行光学QSFP+ eSR4收发器为业内第一个可以解决40G和10G以太网应用问题的模块产品...
2012-03-05 博通推出小型蜂窝基站以太网交换解决方案
Broadcom(博通)公司宣布,推出一个新的交换解决方案系列,该系列解决方案进行了优化,以满足快速增长的小型蜂窝基站市场对带宽、可扩展性和效率的要求。
2012-01-05 Marvell收购科技创新公司Xelerated
Xelerated是一家领先的科技创新公司,为运营商以太网设计、统一光纤接入、移动回程和传输平台提供网络处理和可编程以太网交换解决方案。
2011-12-01 莱迪思半导体推出下一代LatticeECP4 FPGA系列
莱迪思半导体公司宣布推出下一代LatticeECP4FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场,具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装,功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频,和计算市场。 LatticeECP4 FPGA系列以屡获殊荣的LatticeECP3系列为基础,为主流客户提供高级功能,同时保持业界领先的低功耗和低成本。对于为各种应用开发主流平台, LatticeECP4器件是非常理想的,如远程无线射频头、分布式天线系统、蜂窝基站、以太网汇聚、交换、路由、工业网络、视频信号处理、视频传输和数据中心的计算。
2011-10-10 Broadcom推出StrataXGS交换芯片解决方案
Broadcom(博通)公司在2011中国国际信息通信展览会上宣布,推出最新的高性能StrataXGS交换解决方案,该解决方案为满足新一代运营商以太网汇聚平台对带宽、可扩展性和效率的要求而进行了优化。
2011-09-08 盛科迅速拓展海外以太网交换芯片市场
?近日,盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”)成功签下了美国 SouthBridge 作为盛科的又一海外代理商。在此之前,已经签约中国大陆代理 深圳赛博联 和 武汉蓝途科技 ,今年3月签约以色列 EMY-tech 作为在中东代理商之后又陆续签约了 ELREPCO 、 Broadband Technology AB 作为北加州和北欧的代理。
2011-06-16 莱迪思和Flexibilis推出FPGA以太网交换IP核
莱迪思半导体公司和Flexibilis Oy日前宣布了即可获取Flexibilis以太网交换(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太网第2层,每个端口具有Gigabit的转换能力。
2011-04-19 盛科将再推两款电信级以太网交换芯片:CTC6028和 CTC5048
盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”),日前宣布将于2011年第三季度推出两款以太网交换核心芯片 CTC6028(Manhattan)和 CTC5048(Brooklyn? ),从而与现有的 CTC6048(Humber? )包交换核心芯片和 CTC8032 (Richmond )交换网核心芯片一起,构建完整的以太网交换芯片产品系列 TransWarp 。
2010-12-27 高性能交换基础设施支撑下一代数据中心(图)
博通典型的相关产品如可实现容量从100Gbps~100Tbps可扩展式模块化交换平台的以太网交换芯片系列BCM88600和实现1G至10G无缝转移的10GbE两端口融合网络接口控制器(C-NIC)。除此之外,Broadcom还为数据中心市场提供补充的芯片和软件解决方案,如64端口10GbE交换芯片(可配置为40GbE) BCM56845、4端口10GBASE-T PHY芯片BCM84834、4通道10GbE SFP+ PHY产品BCM8754等。
2010-12-15 中国首颗 100Gbps 电信级以太网核心芯片
CTC6048是盛科公司自主研发的第二代以太网路由交换核心芯片,它可以满足城域以太网核心层/汇聚层不同性能的多业务承载需要,同时针对无线接入网络(RAN)满足2G/3G/LTE 不同阶段网络承载需求,实现多业务统一承载的平滑演进。CTC6048可用于构建固定配置和全分布式路由交换产品,可应用于三网融合、城域以太网接入和汇聚网络、分组传送网络(PTN)、光线路终端设备(OLT)等多种网络应用场景。
2010-11-22 业界首款面向100Tbps可扩展系统的以太网交换芯片
BCM88600系列芯片可用来开发从小型固定配置到大型独立的模块化机架式解决方案的各种网络交换解决方案。不同尺寸的多个机架可以通过两级架构组件配置(例如FE600)无缝互连,以提供超过1万线速的10GbE或等效于40GbE/100GbE的端口。
2010-06-25 基于E-Link数据传输器的应用技术探讨
E—Iink是一种廉价、方便、小巧的串口以太网接口模块。随着Intemet的蓬勃发展,人们在各个地点都可通过互联网来交换信息。各种智能仪器和设备都应具备入网的功能,通过E—link数据传输器,只需拥有串行口就可以使现有设备方便地接入网络
2010-05-18 漫谈以太网下的交换机端口倾听功能
交换以太网的环境下,一般两台工作站之间的通讯是不会被第三者侦听到的。在某些情况下,我们可能会需要进行这样的侦听,如:协议分析、流量分析、入侵检测。为此我们可以设置Cisco交换机的SPAN(SwitchedPortAnalyzer交换端口分析器)特性,或早期的“端口镜像”、“监控端口” 功能。
2010-03-26 以太网交换和流量管理参考设计
全新的Springbank参考设计结合了TPACK的 TPX4004高容量集成包处理器和流量管理器,以及赛普拉斯的CY7C15632KV18 72-Mbit Quad Data RateII+ (QDRII+)SRAM,从而能提供最快的速度,并且未来升级非常简单。
2010-02-20 运营级交换路由市场规模111亿美元
据Infonetics Research最新研究报告显示,运营级IP边缘路由器、IP核心路由器和运营级以太网交换机、多业务ATM交换机全球收入2009年第四季度同比增长17%,2009年总体较2008年下降12%,为111亿美元。
2010-02-09 深入浅出以太网交换机综合性能
随着我国交换行业的发展,同时也推动了以太网交换机技术的更新升级,这里我们主要分析了以太网交换机综合性能。交换机类型(机架式,固定配置式带/不带扩展槽)机架式交换机是一种插槽式的交换机,这种以太网交换机扩展性较好,可支持不同的网络类型,如以太网、快速以太网、千兆以太网、ATM、令牌环及 FDDI等,但价格较贵。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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