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无损耗封装
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2010-04-26 符合汽车工业标准的损耗封装(LFPAK)功率SO-8 MOSFET
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日成为首个发布以LFPAK为封装(一种紧凑型热增强损耗的封装)全系列汽车功率MOSFET的供应商。
2009-05-14 Vishay推出新款LC EMI/ESD滤波器阵列
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款LC EMI/ESD滤波器阵列,包括四通道的VEMI45LA-HNH和八通道的VEMI85LA-HGK,在超级紧凑的LLP1713和LLP3313引线封装内提供了小于1db的输入损耗
2005-08-24 HPA TrenchMOS MOSFET 高性能汽车用
采用飞利浦损耗封装(LFPAK)的高性能汽车(HPA)TrenchMOS MOSFET结合了飞利浦在汽车领域的经验和TrenchMOS技术,用以满足汽车行业的特定需求。
2004-09-21 飞利浦推出高性能汽车TrenchMOS MOSFET
飞利浦电子公司宣布扩展其汽车电源解决方案,正式推出采用飞利浦损耗封装(LFPAK)的高性能汽车(HPA)TrenchMOS MOSFET。
2004-07-19 瑞萨科技发布用于功率MOSFET的LFPAK-I上表面散热型封装
瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(损耗封装-倒装型)上表面散热型封装,作为新的功率MOSFET封装形式,它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性,通过使用上表面散热结构提高了电流能力。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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