EDN China首页 > 高级搜索 > 无铅回流焊

无铅回流焊 无铅回流焊 搜索结果

无铅回流焊
本专题为EDN China电子技术设计网的无铅回流焊专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与无铅回流焊相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到5篇文章
2010-12-28 业界首款可回流焊热保护(RTP)器件
此款可回流焊热保护(Reflowable Thermal Protection,RTP)器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备,可使该器件能够被快速而简易地安装。
2010-12-27 创新型保护器件实现对PCB和电池的有效防护(多图)
泰科电子电子电路保护产品全球市场战略总监Eric Braddom表示,泰科电子的RTP器件是一种低电阻、耐用型表面安装热保护器,采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备,可使该器件能够被快速而简易地安装。它有一个设定的打开温度,可通过可靠的无铅表面安装装置(SMD)组件和回流焊工艺进行安装。
2006-12-14 使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因
锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用,为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题,根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的。在电路板组装后认真的检查SPI数据可以找到问题的根本原因,这种智能可以输入到检测指标中,通过为错误和变化确定更有效的工艺参数从而来预防问题。
2006-06-08 使用无铅回流焊工艺的SMD LED
Vishay Intertechnology推出可使用无铅(Pb)回流焊工艺的高强度SMD LED,这些产品可直接替代Vishay TLM 系列中的器件。
2006-04-06 Vishay推出使用无铅回流焊工艺高强度SMD LED
Vishay Intertechnology宣布推出可使用无铅(Pb)回流焊工艺的高强度SMD LED,这些产品可直接替代Vishay TLM 系列中的器件。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈