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热保护器件
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2015-02-06 TE推出大电流可回流焊热保护器件
TE Connectivity大电流可回流焊热保护器件,帮助满足严苛的汽车电子可靠性要求。新型HCRTP器件具有大电流能力(在23oC下为90A)以强大而简洁的方法提供引擎盖下的应用保护,满足AECQ标准。
2012-09-27 TE锂聚合物电池热保护器件
越来越多的设计人员地转向扁平外型的大容量锂聚合物(Lithium Polymer, LiP)电池,以便优化平板电脑、超薄PC、电子阅读器和其它小型纤薄消费电子产品的空间。
2012-02-29 TE电路保护部新型RTP器件提供可回流焊的热保护
业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司日前宣布:为双模并发3G和长期演进计划(LTE)运营推出最先进的系统级芯片(SoC)解决方案。Mindspeed的Transcede 系列SoC的最新成员现可提供样片,它们扩大了公司的小蜂窝产品组合,可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术,Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。
2011-10-20 TE推出RTP器件系列新成员RTP200R060SA
TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护(RTP)器件系列的最新成员RTP200R060SA器件
2010-12-28 业界首款可回流焊热保护(RTP)器件
此款可回流焊热保护(Reflowable Thermal Protection,RTP)器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备,可使该器件能够被快速而简易地安装。
2007-09-30 TI推出支持热管理与热保护的最小型本地数字温度传感器
日前,德州仪器 宣布推出具备 SMBus∕双线串行接口的业界最小低功耗数字温度传感器 —— TMP102。该器件采用 SOT563 封装,包含引线的高度仅为 0.6 毫米,比目前市场上其它带引线的器件小 30%。
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