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热保护器件
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| 2015-02-06 | TE推出大电流可回流焊热保护器件 TE Connectivity大电流可回流焊热保护器件，帮助满足严苛的汽车电子可靠性要求。新型HCRTP器件具有大电流能力(在23oC下为90A)以强大而简洁的方法提供引擎盖下的应用保护，满足AECQ标准。 |
| 2012-09-27 | TE锂聚合物电池热保护器件 越来越多的设计人员地转向扁平外型的大容量锂聚合物(Lithium Polymer, LiP)电池，以便优化平板电脑、超薄PC、电子阅读器和其它小型纤薄消费电子产品的空间。 |
| 2012-02-29 | TE电路保护部新型RTP器件提供可回流焊的热保护 业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司日前宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。Mindspeed的Transcede 系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术，Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。 |
| 2011-10-20 | TE推出RTP器件系列新成员RTP200R060SA TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件 |
| 2010-12-28 | 业界首款可回流焊热保护(RTP)器件 此款可回流焊热保护（Reflowable Thermal Protection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快速而简易地安装。 |
| 2007-09-30 | TI推出支持热管理与热保护的最小型本地数字温度传感器 日前，德州仪器 宣布推出具备 SMBus∕双线串行接口的业界最小低功耗数字温度传感器 —— TMP102。该器件采用 SOT563 封装，包含引线的高度仅为 0.6 毫米，比目前市场上其它带引线的器件小 30%。 |
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