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技领半导体
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2012-11-29 如何在PAC平台上实现高效节能产品
技领半导体通过发布PAC平台,重塑微控制器芯片,以解决传统控制器芯片在节能系统应用领域的挑战和限制。PAC平台将会改变现今节能系统设计的游戏规则,它利用技领半导体在电源电子领域丰富的专业知识,开发出目前市场上首个针对大批量高效节能产品的主芯片解决方案。
2009-11-12 技领半导体与重庆重邮签署为中国3G手机开发电源管理IC协议
技领半导体公司今日宣布与重庆重邮信科股份有限公司(CYIT)签署最终协议。CYIT是开发支持中国3G TD-SCDMA标准的解决方案领先者。技领半导体公司将为CYIT的下一代手机芯片组开发集成的电源管理IC。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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