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硅晶半导体
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2009-07-17 从市场宠儿到烫手山芋 多晶硅产业巨变透析
多晶硅是单质硅的一种形态,熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,晶核结合形成面取向不同的晶粒,这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。作为电子行业重要的原材料,多晶硅广泛的应用于半导体及太阳能产业,并具有重要地位。
2009-01-05 手机相机模块封装的关键技巧
半导体组件布局的最佳化俨然已成为最小化芯片面积的关键。这一策略提升了每一晶圆的芯片数,因而可达到最小化的单位成本。由于CMOS图像传感器必须搭配镜头模块(lens train),才能完成一个固态相机模块,因此,CMOS图像传感器的开发也取决于不同的经济考量。为达到最小体积的相机模块,必须对硅晶布局进行折衷, 以降低组装成本,并通过封装创新来增加产品可靠性。
2008-08-12 江西能光电的硅衬底LED技术实现产业化
位于南昌高新开发区的能光电(江西)有限公司(Lattice Power),在GaN基半导体发光材料领域创造性发展出第三条半导体照明技术路线——硅衬底LED技术,目前已获及在申请国内、国际发明专利40余项,是世界首家在上生长氮化镓的公司,也是中国唯一一家具有“硅衬底发光二极管”自主知识产权的LED生产企业,全球首块以晶能光电生产的硅衬底蓝光LED、硅衬底绿光LED及外购的红光LED显示屏已研制成功。
2008-05-30 什么是晶圆?
硅是由沙子所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。
2004-01-15 Vishay推出超薄0402电容器
Vishay Intertechnology公司宣布为智能卡应用而优化的电容器。凭借Vishay开发出的专有半导体加工工艺,在将大电容封装于致密纤薄的封装内的工艺方面,该产品建立了新标准。
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