EDN China首页 > 高级搜索 > 高频小信号

高频小信号 高频小信号 搜索结果

高频小信号
本专题为EDN China电子技术设计网的高频小信号专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与高频小信号相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到6篇文章
2013-06-07 (多图) 高频小信号LC谐振放大器的设计
高频小信号放大的理论比较简单,但实际制作却非常困难。其中最容易出现的问题是自激振荡,同时频率选择和各级间阻抗匹配也很难实现。因此,电路设计时,需考虑到电源滤波、退偶电路、级间耦合电路、阻抗匹配电路及匹配电路对整体电路的影响。
2011-08-20 高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高频小信号谐振放大电路,主要是用来放大采集的微小的高频电压信号,但是放大器的负载不是线性电阻而是具有选频功能的谐振网络。所以谐振放大电路能够对不同频率的信号进行不同增益的放大,在信号的选择等方面具有重要的作用。文章从时域以及频域两个方面对谐振放大电路进行对比分析。
2010-03-06 (多图) 高频感应加热电源斩波器补偿电路的设计
本文在分析基于功率控制的Buck斩波器的小信号模型和反馈控制模式的基础上,探讨了反馈控制的传递函数和环路参数的设计。
2008-08-21 关于PCB设计的几点体会
要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以"合理"是相对的。
2008-06-19 我国分立器件市场居全球首位 低端封装竞争加剧
作为半导体产业的两大分支之一,半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性,其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高,因此目前具有广阔的发展空间,即使容易集成的小信号晶体管,由于其具有明显的价格和品种优势,因而也具有稳定的市场空间。
2007-07-17 我国分立器件市场最大 低端封装竞争加剧
作为半导体产业的两大分支之一,半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性,其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高,因此目前具有广阔的发展空间,即使容易集成的小信号晶体管,由于其具有明显的价格和品种优势,因而也具有稳定的市场空间。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈