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半导体制程
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2016-04-18 16纳米及以下制程节点的良率与成本
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2016-04-18 论华山剑派气宗和剑宗:电动汽车BMS的主动均衡和被动均衡
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2016-03-09 半导体大咖雄辩关键字:悲观市场、并购潮、制程策略、互联网+、机遇。。。。
大者恒大,2015年国际半导体巨大的并购金额再次诠释了这一点。不过,国际并购案的频繁发生,也为中国半导体业的发展提供了新机遇。未来半导体产业形势将会如何发展?在此背景下中国应当如何抓住发展机遇?
2016-02-17 高通RF由CMOS转向砷化镓之后,都影响了谁?
高通成功的低成本射频元件方案“RF360”,是采用半导体CMOS制程的PA,与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓(GaAs)制程不同。但据EDN之前的报道,该产品并非标准CMOS制程,而是绝缘层覆硅(SOI)CMOS,该技术想要整合到AB或BP,存在一定的技术挑战。
2015-11-05 CMOS PA机会来了?
功率放大器(Power Amplifier)能增加讯号的输出功率,可放大行动通讯如2G、3G、4G甚至射频(RF)讯号,在行动通讯装置电路设计中扮演重要角色。现今,主流功率放大器是以砷化镓(GaA)制程为主,不过,随着行动装置对电子组件微小化与低成本的要求日益高涨,也让标准互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程的功率放大器,有机入进入2G以外的市场。
2015-10-19 TSMC准确数据:中国已有10家公司采用16nm Finfet
大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求,反映在半导体产品开发的企图心上,台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受,不但第二波28纳米制程客户蓄势待发,大陆IC设计公司的蓬勃朝气,更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域,有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案,呈现百花齐放的态势。
2015-08-20 纳米工艺、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识
细看晶圆代工之争,纳米制程是什么?半导体产业的根基:硅晶圆是什么?IC 芯片的制造,层层打造的高科技工艺,IC 功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程本文一一解答。
2015-05-07 科天推出支持从晶圆级到最终组件的先进封装检测机台
近日科天公司(KLA-Tencor)推出CIRCL-AP 和 ICOS T830两款新型机台,目的是为了满足从晶圆级到最终组件的先进半导体封装技术检测要求。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计,不仅拥有高产量,还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。
2014-12-18 大陆制程至少落后三代,仍挣扎在40nm?
面对大陆政府软硬兼施,积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资,台积电董事长张忠谋今表示,已在琢磨登陆扩厂的可能性。大陆政府软硬兼施,积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资。台积电董事长张忠谋今表示,即使台积电不去大陆设厂,韩国三星也会去,他已在琢磨登陆扩厂的可能性,预计比目前落后2代(N-2)的制程已够用。但无论如何,台积电的总部绝对在台湾,大陆产能所占比重不超过10%。
2014-12-09 “软”策略构筑“硬”实力——看赛灵思FPGA如何走向新境界
FPGA作为有史以来最具创新性的半导体器件,一直都走在架构和工艺的最前沿。也正是因其较高的技术门槛和IP要求,这一领域的玩家几乎屈指可数。两家主流的FPGA厂商在架构创新和工艺制程的提升方面你追我赶,竞争甚是激烈。不过,这一局面开始呈现出一些新的发展态势,几年的攻城掠地后,他们都在自己所专注且擅长的领域赢得了一席之地,差异化特征越来越明显。
2014-11-27 台积制程 叩关10纳米以下
半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)昨(24)日宣布,新一代极紫外光(EUV)微影设备已正式量产,并接获台积电订单,预计明年出货,为台积电制程推进至10纳米以下,取得关键的门票。
2014-10-24 Intel与IBM决战14纳米FinFET
业界主要的半导体制造商与晶圆代工厂一直在努力打造足以与英特尔(Intel)竞争的 3D FinFET ,试图挑战这个多年来一直由英特尔主导的领域。而长久以来能与英特尔相抗衡的也只有IBM了,不过,该公司最近刚签署一项协议,将旗下晶圆厂拱手卖给 GlobalFoundries (据The Envisioneering Group研究总监Rick Doherty指出,GlobalFoundries才刚取得三星 FinFET 制程技术授权)。
2014-08-01 新唐科技重磅推出Cortex-M4微控制器NUC472系列
2014年7月24号,新唐科技重磅推出全新NuMicro家族旗舰成员NUC472系列。NUC472系列以先进半导体制程,整合ARM Cortex- M4F内核,带有数字信号处理单元与浮点运算单元、高容量闪存 512KB、配备工业级Ethernet 10/100 MAC、工业级USB OTG/HS 设备,集成对称性加解密算法硬件加速器于一身,能以极低成本快速开发各类应用,因此特别适合工业网络控制、现代化节能电机及马达控制。
2014-03-06 瑞萨研发出28nm微控制器的嵌入式闪存工艺
瑞萨电子研发出业内首创的28nm微控制器的嵌入式闪存工艺,创立了可扩充车用微控制器的片上闪存容量的28nm制程工艺.半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布其已研发出业内首项应用于28 nm制程工艺的微控制器(MCU)的 28纳米(nm)闪存知识产权(IP)。
2013-09-17 中芯国际以大陆地利一拼台积电
台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币,创下历史新高,仍稳居晶圆代工厂龙头宝座,综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程,但与台积电的差距仍相当大。
2013-09-17 FinFET引爆投资热 半导体业战火重燃
半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术,对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。
2013-09-04 晶圆厂决战FinFET制程
意法半导体(ST)发布拥有顶级性能的MEMS加速度计,提升丰富的用户体验.
2013-06-25 ST发布全新无线产品射频前端技术平台
意法半导体(ST)发布全新无线产品射频前端技术平台,优化的射频绝缘体上硅(SOI)制程大幅降低4G等无线高速通信多频射频芯片的尺寸.
2013-03-28 ST通过CMP提供先进MEMS制程试制样片
意法半导体(ST)通过CMP提供先进MEMS制程试制样片,此项计划旨在于推进运动传感器市场开发新应用.
2012-12-17 ST与CEA-Leti的研究员获2012Général Ferrié大奖
来自意法半导体(ST)与CEA-Leti的研究员荣获2012年Général Ferrié大奖.法国电子技术研发业界最高荣誉,表彰下一代半导体制程.
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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