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半导体芯片
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共搜索到1114篇文章
2016-03-29 2016中国半导体市场年会, 丁文武/叶甜春/倪光南/邱慈云都说了些啥?
国家集成电路产业投资基金未来将加大对芯片制造业的投资力度,投资布局从‘面覆盖’向‘点突破’转变,投资工作重心从‘注重投资前’向‘投前投后并重’转变。
2016-02-18 LG开发超小心率传感器,活体信号接收力提高30%
在新的心率传感器中,LG整合了图像二极管、发光二极管和半导体芯片,单个模组的厚度只有1毫米。LG利用印刷电路板嵌入技术降低了产品的厚度。
2016-01-11 创新半导体封装技术扮要角 实现更先进医疗电子设备
半导体公司而言,供应医疗与健身应用所需的IC则必须满足这些需求,如何开发既能保护芯片又能连接至系统的先进封装技术,即成为一大挑战。
2015-12-07 英飞凌2015业绩回顾及2016展望
作为汽车电子、功率半导体以及智能卡芯片的全球市场领袖,英飞凌于2015财年取得了非常出色的业绩。加上收购后的美国国际整流器业务,英飞凌2015财年报收58亿欧元,同比增长34%,远超行业平均水平。
2015-10-19 可穿戴式RFID扫描器来了!内嵌艾迈斯RFID芯片
英国Technology Solutions有限公司推出的新款耐用型1153可穿戴式RFID射频扫描器选用艾迈斯半导体高度集成且低功耗的AS3993阅读器芯片
2015-09-17 从有到无,LED芯片迈入完全"无封装时代"
9月15日,国际LED专业企业首尔半导体(代表理事:李贞勋, www.seoulsemicon.co.kr)在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装(Package)生产的固晶(Die Bonding),焊金线(Wire Bonding)等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架(Lead frame)、金线(Gold wire)等材料的新概念Wicop LED的新产品。
2015-08-20 纳米工艺、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识
细看晶圆代工之争,纳米制程是什么?半导体产业的根基:硅晶圆是什么?IC 芯片的制造,层层打造的高科技工艺,IC 功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程本文一一解答。
2015-08-17 高云半导体发布非易失性FPGA芯片
2015年8月18日讯 – 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)GW1N家族产品。GW1N家族是基于世界领先的嵌入式闪存工艺—台积电55nm嵌入式闪存工艺的非易失性单一芯片FPGA器件,目前包括GW1N-1K与GW1N-9K两款产品。是以降低成本、小薄封装为主要目标,是一款在嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件。
2015-07-10 IBM30亿美金砸向7纳米 利用硅锗延续摩尔定律
IBM公司宣布制造出7纳米芯片的工作样品。蓝色巨人虽已将其芯片制造业务出售给了GlobalFoundries公司,但并未放慢其芯片研究。行业领头人英特尔公司目前最新一代的芯片采用的是14纳米工艺。IBM的新芯片暗示半导体技术在2018年前将能继续缩小。
2015-06-24 技术前沿:让我们来谈一谈封装
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。
2015-05-07 安森美和AfterMaster Audio Labs将推出革命性的音频芯片
2015年5月4日 — 推动高能效创新的安森美半导体宣布已与Studio One Media Inc.的子公司AfterMaster HD Audio Labs, Inc.推出BelaSigna 300 AM。AfterMaster HD Audio Labs, Inc.总部在加州好莱坞,是行业领先的音频技术公司。新的嵌入AfterMaster技术的BelaSigna 300 AM数字信号处理(DSP)芯片是突破性的音频方案,将明显增强消费设备的听觉享受。
2015-04-23 旋转的陀螺,进击的深迪:本土MEMS传感器领导企业的下一“战”
根据精度的高低不同,MEMS陀螺仪可分为消费级、工业级、军用级和宇航级。作为中国首家设计和生产商用MEMS陀螺仪芯片的公司,深迪半导体也是全球极少数同时拥有消费级和工业级MEMS陀螺仪产品的公司。
2015-04-21 国产IC卡芯片商做MCU,你怎么看
伴随着物联网和可穿戴设备的急速成长,半导体厂商对超低功耗MCU技术领域的关注度也越发密切。现在,一家国内IC公司表示,他们要进入这一领域,宣称要做中国人自己的超低功耗MCU。
2015-04-07 加速车联网落地的五项前沿技术
互联汽车的核心理念在于利用半导体芯片实现连通性。随着技术的不断革新,分析师预测到2020年每辆车上的芯片数量将接近1,000个。下面让我们来更加深入地了解促进车联网发展的各种领先技术。
2015-03-26 ST推出并展示专为中国市场开发的p60超高清机顶盒芯片
意法半导体(ST)推出并展示专为中国市场开发的p60超高清机顶盒芯片,四核系统芯片支持高效率视频编码10位解析度、符合VP9和AVS+标准.
2015-03-26 FPGA开发之IP核:软核、硬核以及固核概念
IP核是具有知识产权核的集成电路芯核总称,是经过反复验证过的、具有特定功能的宏模块,与芯片制造工艺无关,可以移植到不同的半导体工艺中。到了SOC阶段,IP核设计已成为ASIC电路设计公司和FPGA提供商的重要任务,也是其实力体现。对于FPGA开发软件,其提供的IP核越丰富,用户的设计就越方便,其市场占用率就越高。
2015-03-03 低功耗?高运算?安全性?MCU请跟上节奏
作为有着悠久历史传统的IC产品,微控制器(MCU)将如何迅速反应,在包括传统应用领域以及快速膨胀的新兴应用领域跟上技术发展和市场需求的变化。ED NChina特邀恩智浦半导体微控制器大中华区产品市场总监王朋朋阐述她的看法,“我们看到,在通用MCU市场竞争越发激烈,芯片本身的差异化越来越小,厂家必须在软件、解决方案和应用方向上体现产品价值,避免陷入价格战。
2014-11-27 芯导电子:开启集成电路事业新征程
目前,芯导电子拥有半导体功率器件和集成电路芯片两大产业链,产品包括TVS管、稳压管、MOSFET、LED驱动IC、充电管理控制IC等,并形成了从设计、晶圆流片,再到封装测试的完整体系。
2014-11-20 英飞凌汽车电子致力于清洁环保、安全与智能
十一月初,在众多合作伙伴的共同见证下,英飞凌2014汽车电子开发者大会在上海隆重举行。作为中国汽车产业最盛大的年度活动之一,本届开发者大会以“合力共赢”为主题,用实实在在的“系统方案层级与芯片层级”模式,展示了一个融合更多优质商务支持服务和系统解决方案的汽车电子生态圈。在此期间,英飞凌科技(中国)有限公司汽车电子事业部负责人及高级总监徐辉女士分享介绍了全球汽车半导体产业的未来发展趋势以及英飞凌科技的应对措施与布局。
2014-11-06 汽车信息大爆炸,下一代仪表显示设计方案
日前,富士通半导体推出其第三代车载图形应用SoC芯片Triton(MB86R20)系列,Triton的CPU采用了2个ARM Cortex-A9,3D图形引擎采用POWERVRTM SGX543,与第二代车载SoC芯片Emerald相比,其CPU、GPU的性能分别提高2倍和5倍。同时还从第二代的四路输入配置升级到了全高清影像的6路输入和3路输出,可将来自摄像头的高清影像和本地高清内容输出到多个高清显示屏。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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