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半导体前端
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共搜索到45篇文章
2014-12-26 运动传感器,移动大数据的掘金机
如果把移动和大数据这两个最热的话题放在一起,会产生什么化学效果?日前,由深迪半导体(上海)有限公司主办,上海千人计划联谊会协办的首届“移动大数据与资本峰会”隆重举行。吸引了包括阿里云、腾讯、联想、IBM、中国移动、高通、英特尔等移动大数据领域相关企业的出席,积极探讨着移动大数据所带来的可能性。其间,运动传感器,这一服务于移动大数据产业链最前端的小小器件受到各方的广泛关注。
2014-07-09 电源电池管理领先-赛微登场IIC 2014
CellWise将带着全新的电量计IC、锂电保护IC、USB充电控制IC、移动电源整体解决方案到IIC 2014秋季展会现场。赛微微电子有限公司(CellWise)是业界领先的电源和电池管理芯片无晶圆厂半导体公司。产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片。专注市场领域涵盖移动通信、平板电脑、笔记本电脑、电动工具、电动交通工具,电池储能设备等诸多领域。
2013-03-14 波士顿半导体设备拓展亚利桑纳州坦普市的厂房设施
波士顿半导体设备公司(Boston Semi Equipment LLC, BSE 集团)宣布拓展位于亚利桑纳州坦普市的厂房设施,以扩展半导体前端和后端设备业务。
2012-07-24 美国微芯科技向 BSE Tech 订购前端设备
BSE Tech,波士顿半导体设备有限责任公司(BSE 集团旗下的子公司),今日宣布已经向美国微芯科技公司出售用于前端半导体生产的扩散设备。
2011-12-05 TriQuint GSM低成本发射集成模块荣获《EDN China》2011年创新奖最佳产品奖
技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司日前宣布,该公司的TQM6M4068荣获著名《EDN China》2011年创新奖中通信与网络前端类别的最佳产品奖。 TQM6M4068是针对GSM850 / 900 / DCS / PCS 移动手持设备和调制器应用而设计的先进双频带宽带发射模块,尺寸仅30 mm2,却能提供完整的射频发射功能,同时也具有市场领先的低价格。
2011-03-26 恩智浦半导体CCBN 2011展出电视前端方案
恩智浦日前展出了多款电视前端方案。新型硅调谐器TDA18250针对中国市场的应用,专门为支持单一流高清晰度有线电视机顶盒而设计。TDA18250用于DVB-C有线机顶盒,能满足诸如数字有线电视国标SARFT等的中国有线电视网络的需求,具有高集成度、高性价比的特点,帮助工程师缩短产品研发周期,降低生产成本。
2011-03-22 恩智浦“高性能混合信号技术引领创新应用”亮相CCBN
基于CCBN今年 “推进三网融合,共享广电未来”的主题, 恩智浦结合市场热点,针对数字电视、宽带网络以及广电新业务等应用市场的需求,展出创新RF功率、RF小信号、RF无线低功率、电视前端TVFE、微控制器等半导体方案,为广播、通讯、卫星、电视传播,消费电子等领域的电子设计符合“三网融合”要求,提供绿色 创新的半导体解决方案。
2011-01-25 利用高集成度的RF调谐器应对移动电视技术的挑战
在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下,它们与射频接收器一同封装在系统级封装内(SiP),构成移动电视前端组件。
2010-08-03 SiGe半导体提交首次公开募股Form S-1注册声明
在广泛的应用领域中实现无线连接能力的全球领先高集成度射频(RF)半导体前端解决方案供应商 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) ,宣布已向美国证券交易委员会(Securities and Exchange Commission)提交普通股首次公开发行计划的Form S-1注册声明,至于这次发行的股份数量和价格范围则尚未确定。
2010-05-25 ST与Alango携手为汽车信息娱乐用户提供更多乐趣
意法半导体前端语音强化技术开发商和授权商 Alango科技有限公司宣布双方达成一项技术授权协议:意法半导体将在其先进的汽车信息娱乐如免提电话配件用蓝牙芯片内整合Alango的尖端软件技术。
2010-01-23 (多图) 双向过压过流保护器件NCP370的原理及应用
NCP370是安森美半导体(0N Semiconductor)公司生产的具有过压、过流保护及反向控制功能的集成双向保护器件。该器件可以提供高达+28V的正向保护和低至-28 V的负向保护功能,从而提高对便携设备前端的保护。
2009-07-16 瑞萨向OKI Data出让部分半导体前端生产线供其LED生产之用
日前,OKI Data公司和瑞萨科技公司共同宣布拟订基本协议:将向OKI Digital Imaging公司(ODI)出让瑞萨(日本东部)半导体公司群马开发设计与器件部门以前的半导体前端生产线(群马县高崎市)的土地、建筑物和公用设施。
2009-06-08 SiGe半导体前端Wi-Fi/蓝牙模块提供高集成度解决方案
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 现已扩展其 Wi-Fi 产品系列,推出 SE2571U 前端模块,专门瞄准包括手机、游戏、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 的嵌入式应用。
2008-12-12 SiGe半导体为Wi-Fi?应用推出RF前端解决方案
SiGe 半导体公司宣布针对Wi-Fi? 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案
2008-09-18 意法半导体新推出硅调谐器和单通道DVB-S2解调器
意法半导体(ST)新推出硅调谐器和单通道DVB-S2解调器,提升高清卫星电视设备的成本效益,高度集成的二合一机顶盒‘前端’芯片组,瞄准飞速发展的DVB-S2 HDTV卫星标准。
2008-05-08 SiGe已付运2.5亿块集成电路 创产量里程碑
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布现已付运超过 2.5 亿块集成电路 (IC),巩固了作为领先射频 (RF) 前端解决方案供应商之一的地位。这些解决方案能让消费电子产品实现无线多媒体功能
2007-09-30 IBM公司近日发布了它的CMOS 7RF SOI半导体技术
IBM公司近日发布了它的CMOS 7RF SOI半导体技术,并表示通过绝缘硅技术可以将7个RF前端功能集成到一张CMOS芯片上。
2007-07-05 ST推出新系列低端单相电表前端测量IC
意法半导体日前推出一个新系列的电表IC,新IC集成了实现一个完整的电表系统所需的全部核心电路,不再需要任何其它的外部有源器件。STPM1x系列产品可以测量有源电能,把结果以脉冲频率的形式输出,并支持快速数字校准功能,是一系列功能完整、成本低廉的电表芯片,特别适用于低端电表应用。
2007-07-03 意法半导体推出一系列低端单相电表前端测量IC
意法半导体今天推出一个新系列的电表IC,新IC集成了实现一个完整的电表系统所需的全部核心电路,不再需要任何其它的外部有源器件。STPM1x系列产品可以测量有源电能,把结果以脉冲频率的形式输出,并支持快速数字校准功能,是一系列功能完整、成本低廉的电表芯片,特别适用于低端电表应用。
2007-06-12 SiGe导航系统GPS无线射频入选微掌科技前端解决方案
微掌科技和SiGe半导体共同宣布,微掌科技已选择 SiGe半导体作为其全球定位系统无线前端接收器芯片的首选供应商。双方合作共推的首款产品是一个参考平台,可为制造商的多媒体导航系统提供完整的解决方案。
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