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半导体厂商
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2016-06-03 每辆车1亿行代码(且多是拼凑的),怎么保证车联网安全?
前两周在美国拜访了不少半导体厂商,他们有一个明显的关注点就是联网汽车,自主驾驶汽车等,这些相互关联的电子系统能提高车辆的安全性和可靠性,但也创造新的、多种多样潜在的网络安全风险。
2016-01-07 CES 2016:梦幻智能车,以及背后卯足劲的半导体厂商
无论是电动超跑、还是无人驾驶,以上这些车型的内部少不了半导体厂家们的鼎力相助。要不怎么说未来的创新都离不开半导体的创新呢?
2015-11-27 以点窥面,日本半导体厂商你们还好吗?
日本半导体产值曾占据全球市场半壁江山,但此后,美国半导体重回霸主地位,韩国逐步崛起,台湾地区/中国大陆半导体实力也逐渐增强,日本半导体在业界的声音越来越小。但经常,我们又觉得日本的某些产品在技术上是难以超越的。
2015-10-21 你还在以为“针对IoT优化”,只是一句空话吗?
早期的时候,我们看到/听到过半导体厂商所谓的针对IoT系列IC,其实就是其他应用的已有IC换个说法、或者换个型号,将它视为营销手段而已。
2015-09-17 "掘金"中国IC产业,爱德万持续扩张IoT和光通信市场
在过去的十几年间,中国的半导体市场有了飞跃的发展,巨大的市场潜力令全球厂商都为之兴奋。这种吸引力,对进入中国市场整整二十年的爱德万测试也不例外。作为一家世界级技术公司,爱德万测试是半导体行业自动测试设备(ATE)的领先制造商,也是电子仪器和系统设计生产中所用测试系统的主要制造商,其领先的系统和产品应用于众多先进的半导体生产线中。
2015-09-11 IP厂商推陈出“芯”,何解?
——半导体变革之IP厂商也疯狂

当时的Rambus之于内存界,有点像今日的ARM之于处理器领域。但Intel捧红了Rambus之后又将它拉下了神坛。但这些对于今天的Rambus已不重要。重要的是经历了几年的坎坷之后,他们选择继续向前看。
2015-06-01 FPGA:物联网世界致广大而尽精微
“互联网+”的概念在火热发酵中,生态链上的每一环节都在加快“赶场”。对于半导体厂商来说,最激动人心的市场机遇无疑非物联网(IoT)莫属,业内预测到2015年互联设备节点数量将超过150亿,到2020年节点数量将超过500亿。
2015-05-21 物联网时代需要怎样的电源管理?
物联网时代仍处于萌芽期,市场也在不断洗牌;拥有出众的电源管理技术无疑会是新应用取得成功的一大关键。本文针对物联网话题采访了五家行业领先半导体厂商,请他们谈谈物联网时代电源管理技术会有哪些新动向,以及这些新技术反映到终端应用又会带来哪些新的价值。
2015-05-06 分分合合——那些年的半导体厂商还好吗?
近几年,半导体行业的动荡有目共睹,且一扫过去大鱼吃小鱼的态势,每每听说都是巨头的合并或拆分。就这一现状,笔者与众多半导体厂商探讨过,他们一致认为:创新速度的加快使得整个半导体产业的竞争加剧,在这种情况下,小公司的生存环境将会更加艰难。
2015-04-21 国产IC卡芯片商做MCU,你怎么看
伴随着物联网和可穿戴设备的急速成长,半导体厂商对超低功耗MCU技术领域的关注度也越发密切。现在,一家国内IC公司表示,他们要进入这一领域,宣称要做中国人自己的超低功耗MCU。
2015-03-25 Spansion MCU强化人机接口特性,目标直指物联网市场
随着物联网的风潮愈演愈烈,其增长点也成为众多半导体厂商的关注点。据Spansion方面研究显示,MCU/内存、HMI、传感器、无线、能源管理正在成为物联网发展的五大主要驱动力。Spansion亦在不断强化这些领域的竞争力,以期在庞大的物联网市场分得一杯羹。
2015-03-10 成绎半导体推出首款国产USB Type-C逻辑与控制芯片
USB IF 于2014年8月正式发布新一代USB Type-C接口标准,该新接口凭借其小巧纤薄,可正反插,支持10Gbps的数据传输速率,最高至100W的强大供电能力,支持模拟音频,端口属性可灵活配置等优点,受到全球各大电脑,手机,平板等厂商的亲睐。预计USB Type-C将在3至5年内替换掉现有的Type-A及Type-B USB接口,成为高速数据与大功率传输的统一标准接口。
2015-03-03 飞兆全新功率产品持续优化能耗效率
功率半导体厂商飞兆提供广泛的功率产品组合,帮助电源、照明、计算、移动、汽车、工业电源、便携式医疗和家用设备等功耗敏感型应用实现节能。近期,飞兆发布了三款新产品,分别是1200V智能功率模块、1000V集成电源开关以及全新的LED驱动器。这三款产品在集成度、封装技术、能效等方面均实现了新的突破。
2015-01-04 (多图) ICCAD特辑:半导体业态将巨变,Foundry及EDA厂商如何应对?
在日前举行的中国集成电路设计业年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛(简称ICCAD峰会)上,包括EDA、Foundry、Fabless、IDM在内的半导体产业各环节代表接受了办刊记者采访,并就行业关心的半导体扶植基金、半导体先进制程带来的挑战、香港与大陆半导体产业优势互补、系统厂商垂直整合等话题进行讨论,并分享了精彩观点。
2014-12-31 e络盟供应新型模拟IC
e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美半导体公司的模拟IC,CEM与OEM厂商现可通过e络盟选购安森美半导体公司的整卷IC产品.
2014-12-09 “软”策略构筑“硬”实力——看赛灵思FPGA如何走向新境界
FPGA作为有史以来最具创新性的半导体器件,一直都走在架构和工艺的最前沿。也正是因其较高的技术门槛和IP要求,这一领域的玩家几乎屈指可数。两家主流的FPGA厂商在架构创新和工艺制程的提升方面你追我赶,竞争甚是激烈。不过,这一局面开始呈现出一些新的发展态势,几年的攻城掠地后,他们都在自己所专注且擅长的领域赢得了一席之地,差异化特征越来越明显。
2014-12-03 ST的新650V超结MOSFET提升能效和安全系数
2014年12月2日 —— 意法半导体的最新超结 (super-junction) 功率MOSFET满足家电、低能源照明系统以及太阳能微逆变器厂商对电源能效的要求,同时提供更高可靠性的最新且满足高功率密度的封装。
2014-11-27 台积制程 叩关10纳米以下
半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)昨(24)日宣布,新一代极紫外光(EUV)微影设备已正式量产,并接获台积电订单,预计明年出货,为台积电制程推进至10纳米以下,取得关键的门票。
2014-11-12 (多图) IR为高功率工业应用推出新IGBT模块系列
2014年11月10日,北京——全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出完善的IGBT模块系列,适合电机驱动逆变器、开关模式电源、不间断电源、太阳能逆变器及焊接应用等高功率工业应用。
2014-09-30 Nordic发力低功耗蓝牙技术应用市场
Nordic Semiconductor (北欧半导体公司)是2.4GHz频段的超低功耗无线解决方案的专业厂商。早在2002年Nordic设计出了第一颗蓝牙SoC芯片,集成有MCU、存储器和RF。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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