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PCB地线
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2015-07-13 过孔基础知识与差分过孔设计
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度减少对性能的影响。
2015-06-30 利用FIR滤波器去除传输线效应
通过消除PCB线引起的衰减,滤波器极大提高了信号完整性。这个过程可以用示波器、离线式或硬件实现等方式进行。
2015-02-12 PCB设计:覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?
2014-06-17 (多图) 大数据内容实时分享:TransferJet 解决方案
本文对使用EDA软件设计PCB的过程中,根据印制导线产生电磁干扰机理,从PCB设计中导线的布置原则、板型和密度的选择、线宽和间距的选择、走线形式的选择、电源线和线的处理等方面,介绍了排除和预防PCB布线电磁干扰的方法和措施。
2014-06-16 PCB布线中的抗干扰设计
本文对使用EDA软件设计PCB的过程中,根据印制导线产生电磁干扰机理,从PCB设计中导线的布置原则、板型和密度的选择、线宽和间距的选择、走线形式的选择、电源线和线的处理等方面,介绍了排除和预防PCB布线电磁干扰的方法和措施。
2014-01-06 “一点接地”布局实现PSR电源设计之EMC设计技巧
先谈谈PCB LAYOUT注意点。大家都知道,EMC对线走线毕竟有讲究,针对PSR的初级地线,可以分为4个地线,如图中所标示的三角地符号。这4个地线需采用“一点接地”的布局。
2013-11-13 PCB设计中EMC/EMI的仿真
由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来越高,信号的频率也越来越高,不可避免会引入EMC和EMI的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前,与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。
2012-11-30 (多图) 非隔离式开关电源的PCB布局考虑
良好的PCB布局设计可优化电源效率,减缓热应力;更重要的是,它最大限度减小了噪声,以及走线与元件之间的相互作用。要实现非隔离开关电源的正确布局设计,务必牢记这些设计要素。
2012-03-23 详解PCB设计中线的干扰与抑制
本文对线产生干扰的原因进行分析,详细介绍了地线产生干扰的三种类型,并根据实际应用中的经验提出了解决措施。这些抗干扰方法在实际应用中取得了良好的效果,使一些系统在现场成功运行。
2012-01-13 电路设计中EMC/EMI模拟仿真分析
由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。
2011-09-28 (多图) 电源完整性仿真让电路板更完美
PCB(印刷电路板)上的芯片提供电能不再是一种简单的工作。过去,通过细走线将IC连接到电源和就行了,这些走线占不了多少空间。当芯片速度升高时,就要用低阻抗电源为它们供电,如用PCB上的一个电源层。有时候,只需要用四层电路板上的一个电源层和一个地层,就可以解决大多数电源完整性问题。除了电源层以外,还可以为每只IC去耦,以解决设计中繁琐的电源问题。
2011-08-10 (多图) PCB线的干扰与抑制
PCB设计中,尤其是在高频电路中,经常会遇到由于线干扰而引起的一些不规律、不正常的现象。本文对地线产生干扰的原因进行分析,详细介绍了地线产生干扰的三种类型,并根据实际应用中的经验提出了解决措施。
2011-06-03 模拟电路印制板的布线设计
性能良好的电路装置离不开PCB线路板正确合理的布线设计,线的布线设计是整个电路布线设计的基础。基于此,主要介绍了模拟电路PCB印制板布线中地线的串联布线与并联布线,直流电源的布线,单元电路的去耦及回路共用地线阻抗的消除等问题,也介绍了布线设计的相关要点,为模拟电路PCB板的布线设计提供了参考。
2011-05-03 电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真
为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对PCB板进行热温分析,机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。
2010-09-29 (多图) 测量高频开关DC-DC转换器中热应力器件功率耗散的新方法
测量高频DC-DC转换器功率损耗的新方法使用了直流功率测试,和一个热成像摄像机来测量PCB板上每个热源的表面温度。用新方法测得的功率损耗与用电工学方法测得的结果十分接近。新方法可以很容易区分出象MOSFET这样的主热源,和象PCB印制线及电容器的ESR这样的次热源的功率损耗
2009-11-20 如何避免高速PCB设计中传输线效应
很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个线层是十分有效的方法。
2009-04-15 PCB布线设计经验谈-模拟和数字布线的异同
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。
2009-04-08 (多图) PCB布线设计经验谈-模拟和数字布线的异同
本文就旁路电容、电源、线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。
2009-01-19 混合信号PCB的分区设计
混合信号电路 PCB 的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。
2008-05-04 (多图) 降低DC/DC转换器的线跳动的接地技术
电气接地在电路图中看起来很简单,但电路的实际性能却是由印制电路板(PCB)的布线决定的。而且,接地点的分析是很困难的,尤其是对于DC/DC转换器,比如降压型(buck)电路和升压型(boost)电路,这两类电路把快速变化的大电流灌入到接地点内。当接地点的电位变化时,系统性能就会变坏,而且,系统会辐射电磁干扰(EMI)。但是,对于线噪声的深刻的理解可以帮助减小这个问题。
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