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2008-09-04 新型引线框架封装集成QFN、TQFP
Amkor最近推出了“整合四边封装技术”,这是一种基于引线框架的塑料封装技术平台,融合了无引线四边扁平封装(QFN)和薄四边扁平封装(TQFP)两种技术。
2007-08-20 封装产业:“大块头”才能生存?
当前正是封装产业里的各家公司的大好时期,Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入,Advanced Semiconductor Engineering、STATS ChipPAC、United Test、Assembly Center等公司获得的丰厚利润使他们成为私人直接投资买家的对象。
2007-08-07 全球4大封测厂发布新财报 日月光、硅品挟IC群聚效应表现优
全球前4大封测厂财报悉数出炉,不论在毛利率、营益率及营收成长性,日月光、硅品表现较艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATS ChipPAC)为优,即使展望第3季成长动能,日月光、硅品亦远胜于其余2强,主因系台湾半导体产业群聚效应强,无晶圆厂成长力道远优于国际整合组件(IDM)大厂。
2006-08-31 Amkor选择Electroglas圆片探测
据Reed-Electronics网站报道,Electroglas, Inc.近期宣布,Amkor Technology近期采购了Electroglas EG6000型设备用于300mm圆片探测。El
2005-03-08 Amkor 2005年投资重点集中在台湾及大陆
全球排名第二大的封装测试厂Amkor表示,由于受到景气不佳及并购IBM上海外高桥封测厂、悠立厂房等影响,2004年全年Amkor营收仅小幅成长18.5%,约为19亿美元。
2004-09-01 Amkor 05年投资重点集中在台湾及大陆
全球排名第二大的封装测试厂Amkor表示,由于受到景气不佳及并购IBM、悠立厂房等影响,2004年全年Amkor营收仅小幅成长18.5%约达19亿美元。展望2005年,Amkor仍保守看待,认为市场产能过剩及库存问题未获解决,封测代工价格下跌压力仍大,但Amkor看好中国市场,表示2005年Amkor投资重点仍将集中在台湾及大陆二地。
2004-07-23 Amkor购并了攸立半导体
Amkor科技股份有限公今天正式宣布购并了位于北卡罗来纳州的攸立半导体股份有限公司,并持有台湾攸立半导体股份有限公司(简称UST)约百分之六十的持股。
2003-08-18 Amkor公司订购科利登的多部无线测试系统
  来自美国加利福尼亚洲FREMONT消息:科利登系统公司(纳斯达克代码:CMOS),是一家专业提供半导体从设计到生产全阶段测试解决方案的公司,在全球半导体市场上拥有领导性地位。近日该公司发表声明:全
2003-05-31 PMC-Sierra采用创新封装技术基于MIPS处理器
PMC-Sierra公司最近采用Amkor公司的ExposedPad(ePad)LQFP封装技术,推出第一款RM7000级、64位基于MIPS的处理器,可使用户的升级-从RM5200产品系列64位基于MIPS的处理器升级到带有片上第二级高速缓冲存储器、具有高性能的RM7000系列64位处理器,其灵活性达到了最大化。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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