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3G芯片组
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2012-10-31 浅析安捷伦最新非信令测试和LTE测试方案
目前移动设备中的无线功能主要包括2G/3G/4G、蓝牙、Wi-Fi和GPS,而针对生产的测试需求,芯片组厂商在测试模式中添加了非信令功能以帮助生产测试节约时间。
2012-02-29 IPWireless用Lantiq和Altair于下一代LTE终端用户设备的解决方案
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)与领先的超低功耗、小占位面积和高性能4G LTE芯片组的开发商Altair半导体公司日前宣布:IPWireless公司已经选用结合了Lantiq的XWAY GRX168网络处理器与Altair的FourGee LTE芯片组的解决方案。作为一家开发及设计3G/4G无线宽带和广播解决方案的先导性厂商,IPWireless将整合Lantiq与Altair的LTE解决方案,为家庭网关带来宽带无线LTE,如路由器和CPE的设计。
2011-02-25 TriQuint发布下一代多模功率放大器模块
TriQuint半导体公司日前宣布,推出其为 3G/4G市场领先芯片组解决方案而开发的首个多模功率放大器(MMPA)模块--- TQM7M9023。TQM7M9023模块是TRIUMF 模块 产品系列的成员之一,结合TriQuint在业内领先的TRITIUM 功率放大器-双关器模产品系列,为智能手机和其他移动设备提供完整的射频系统解决方案。
2010-06-21 安捷伦芯片组软件支持picoChip毫微微蜂窝基站测试
安捷伦科技公司与 picoChip 日前宣布,推出针对 3G 毫微微蜂窝基站产品的大规模制造测试解决方案。这款解决方案由双方联合开发,分别采用了 picoChip 的picoXcell 半导体与软件以及安捷伦的 Agilent N7310A 芯片组软件。
2010-04-28 支持高通3G芯片组的WEDGE解决方案
TriQuint 半导体公司日前宣布推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。
2009-09-02 ANADIGICS新型EDGE功率放大器提供高效率的3G性能
ANADIGICS, Inc日前发布新型AWE6159四频极性EDGE功率放大器 (PA)模块,该模块可满足3G芯片组顶级供应商在开环极性调制方案的移动设备中对GMSK和EDGE模式的严格性能要求。
2009-02-20 Broadcom成为诺基亚新一代3G芯片组供应商
诺基亚选定Broadcom公司作为其新一代3G基带、RF和混合信号芯片组系统的全球供应商。双方将就包括诺基亚调制解调器技术在内的各项技术展开合作。
2008-12-15 ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台
ST-NXP Wireless宣布全球首款3G 非授权移动接入(UMA)芯片组平台已经投入量产,为固网移动融合手机实现更强大的多媒体功能
2008-11-13 台湾手机厂商关注智能手机市场 高通3G芯片受青睐
台湾当地媒体《电子时报》近日报道,英业达、华硕、仁宝通信与华冠通讯等许多台湾手机制造商在近期都放弃使用其他公司的芯片组,转而采用高通(Qualcomm)的3G芯片解决方案。
2008-08-15 3G版iPhone手机断线可能是芯片组问题
一名财务分析师指出,苹果3G版iPhone手机的信号接收问题,可能出自某些瑕疵芯片。
2008-08-13 3G版iPhone经常掉线 英飞凌芯片疑是祸首
据国外媒体报道,日本第一大证券公司野村证券(Nomura)分析师理查德·温德瑟(Richard Windsor)周二称,苹果3G版iPhone手机掉线问题很可能是英飞凌芯片组故障所致。
2008-07-02 三星变芯 高通自吞霸道苦果
全球第二大手机制造商三星电子对外宣布,它已经开始从德国芯片厂商英飞凌那里采购手机芯片组。据悉,早在今年4月份,三星已开发了一款基于英飞凌芯片组的手机,5月初开始向欧洲出口。而在此之前,它的第三代(3G)手机芯片组完全由拥有绝大部分CDMA技术专利的高通供应。
2008-04-28 ANADIGICS推出面向UMTS900手机设计的新型功率放大器
美通社新泽西州沃伦4月23日电,ANADIGICS近日宣布推出其专门用于先进3G手机EGSM(8频)UMTS无线网络的新型AWT6281 HELP3(TM) WCDMA线性功率放大器。该新型功率放大器可延长3G手机和数据卡的使用寿命,这对于使用当今高速分组接入网络的操作是否能够取得成功至关重要。一些领先的芯片组制造商已经对AWT6281 作了详细说明,以用于精选的参考设计。
2008-02-21 三星选择恩智浦作为其3G芯片组供应商之一
恩智浦半导体宣布三星电子选择恩智浦作为其3G解决方案的供应商之一。恩智浦将为三星新一代UMTS/EDGE手机提供Nexperia蜂窝系统解决方案。
2008-02-14 高通将于2009年推出业内首款多模LTE芯片组
美国高通公司宣布拓展其终端和基站芯片组路线图,将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem构成的新芯片组系列既支持3GPP 和 3GPP2标准也同时支持LTE,从而为业界带来更大的灵活性。
2007-11-16 高通公司支持面向大众市场的高速数据终端 推动市场向3G演进
美国高通公司今天宣布,将通过推出新的低成本Mobile Station Modem MSM6246 HSDPA和 MSM6290 HSUPA芯片组,从而大幅降低WCDMA移动宽带手机的成本。
2007-11-08 诺基亚和意法半导体执行完成3G芯片组开发交易协议
诺基亚与意法半导体宣布两家公司执行完成了双方于8月8日签订的交易协议,这项交易有助于进一步加深双方在3G及其后续移动通信系统集成电路和调制解调器技术的授权和供货方面的合作关系。
2007-11-07 诺基亚和意法半导体完成 3G 芯片组开发协议
诺基亚和意法半导体今天宣布双方完成了于8月8日公布的交易,以加强双方在面向 3G 和3G 发展的集成电路设计与调制解调器技术方面的授权及供应合作。
2007-06-22 高通公司的芯片组应用于全球首批基于65纳米芯片组的3G手机
高通公司今天宣布半导体处理技术的重大突破,使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前,至少三款手机已经商用,而超过40款手机预计将在年内推出。
2007-06-21 高通65纳米芯片组商用 40款手机预计年内推出
采用了高通65纳米芯片组技术的多款3G手机已经开始在全球范围内推出,并且有至少三款手机已经商用,而超过40款手机预计将在年内推出。
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