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3D传感器
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2016-04-19 微软新专利“不触摸就能3D操控”,苹果3D Touch悲催了
实现这一用户界面主要依靠于 3D 近距离传感器,目的是感应手指的位置,包括手指的角度,手指的移动速度,移动的方向等等,而系统则对这些检测到手指数据进行分析,以确定需要呈现相应的手势交互界面。
2015-10-13 来,拆出iPhone 6s里的3D Touch看看
专业从事拆解工作的团队iFixit在当地时间周一发表了一份拆解报告,向人们展示从iPhone6s屏幕上拆除下来的3D Touch传感器。iFixit表示,3DTouch被装配在显示面板靠后的地方,需要把它与主屏上分离。当然,对于iFixit团队来说,这并不难。
2015-09-24 一次看懂 iPhone 6s的3D touch 与 In-cell 面板
Apple 公司日前推出的 iPhone 6s 结合了 In-cell 面板、应变传感器(Strain sensor)、触觉引擎(Taptic engine)开启了智能触摸新时代,到底什么是 3D touch 技术?什么又是 In-cell 面板呢?
2015-08-31 消费性电子传感器市场将攀升至345.7亿美元
消费性电子传感器市场大耀进应无须感到惊讶,Grand View Research估计到2020年全球消费性电子传感器市场将达345亿7,000万美元规模,当然,智能型手机和平板装置将持续成为主要挹注需求的应用装置。驱动传感器市场成长的因素还包括高阶智能型手机的高质量影像、每台装置摄影机数量,以及如恢复识别、3D绘图、眼动追踪等应用程序。
2015-05-18 英飞凌高精度3D磁性传感器助力降低消费品和工业应用功耗
2015年5月14日,英飞凌科技股份公司宣布推出其3D磁性传感器TLV493D-A1B6,该传感器采用小巧的6脚TSOP封装,能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场,该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字I2C接口可在传感器与单片机之间实现快速双向通信。
2014-12-12 u-blox发布整合3D传感器的终极室内/室外定位模块NEO-M8L
u-blox发布整合3D传感器的终极室内/室外定位模块NEO-M8L,首款一体化(all-in-one) GNSS模块为道路车辆系统带来全新的性能等级.
2014-11-11 u-blox发布首款一体化终极室内/室外定位模块NEO-M8L
u-blox发布整合3D传感器的终极室内/室外定位模块NEO-M8L,首款一体化(all-in-one) GNSS模块为道路车辆系统带来全新的性能等级.
2014-05-30 Ziptronix和EVG集团展示晶圆与晶圆间混合键合的亚微米精度
Ziptronix和EVG集团展示晶圆与晶圆间混合键合的亚微米精度,实现3D应用的微间距连接,包括图像传感器、存储器和3D系统芯片.
2013-11-01 2014亚马逊支持3D手势的智能手机能否扭转乾坤?
北京时间10月30日早间消息,美国科技博客AppleInsider报道称,亚马逊正与亚洲多家集成摄像头模组厂商合作,开发支持3D手势和眼球运动输入的先进传感器,用于明年推出的新款智能手机。
2013-01-16 Leap Motion选用赛普拉斯的EZ-USB FX3
Leap Motion在控制器组件中选用赛普拉斯的EZ-USB FX3解决方案,最高精度3D运动控制技术厂商采用可编程USB3.0器件以向计算机快速传输传感器数据.
2013-01-09 新技术可使42寸平板电视耗电量不及60瓦灯泡
奥地利微电子的新技术可使42寸平板电视耗电量不及60瓦灯泡,奥地利微电子的传感器可使电视能耗低于能源之星6.0的能效规范要求,同时提供包括3D在内的高质量视觉体验.
2012-12-28 TI将展示3D渡越时间影像传感器芯片组
德州仪器将在 CES 2013 上展示 3D 渡越时间影像传感器芯片组.软硬件协作旨在加速电视与 PC 的手势控制推广.
2012-12-07 什么是三维微电子机械系统(3D MEMS)?
三维微电子机械系统(3D-MEMS),是将硅加工成三维结构,其封装和触点便于安装和装配,用这种技术制作的传感器具有极好的精度、极小的尺寸和极低的功耗。
2012-09-24 X-FAB进入3D 开启MEMS产业新世代
今日又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台,一个可以直接从代工厂量产的工艺。
2012-09-20 传感器技术呈现精子3D轨迹图
科学家首次绘出精子3D轨迹图:以螺旋方式前进
2012-09-06 意法半导体推出新款压力传感器
意法半导体(ST)带领精确3D定位感测技术进入新的发展阶段,其新款压力传感器已被三星最新、最先进的智慧型手机所采用.
2011-06-07 奥地利微电子推出绝对线性位置传感器IC:AS5410
高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司近日推出全球首款基于全功能3D霍尔平台的线性位置传感器AS5410。
2010-12-28 35mmALEXA数码摄影机采用CMOS传感器
保持了35mm电影摄影机外观和感觉的ALEXA摄影机是ARRI公司销售最快的摄影机。它已被用于多种电影的拍摄,包括3D电影和广告拍摄。在这一快速成长的细分市场上,采用赛普拉斯图像传感器的ALEXA的性能超越了ARRI传统的基于CCD和CMOS的竞争产品。
2010-12-28 Tessera专注微电子和成像与光学技术
Tessera 公司首席技术官兼执行副总裁容志诚博士接受记者采访时表示,Tessera 专注于两个关键的技术领域,并投资、开发与提供范围广泛的技术: 一是微电子技术,包括芯片级、3D封装技术与高密度衬底及静音散热技术;二是成像与光学技术,包括晶圆级相机、晶圆级光学技术、成像传感器封装与成像增强技术、基于MEMS的相机解决方案、微型光学元件。
2010-11-10 VTI将进军微机电系统定时设备市场
VTI的定时设备产品将采用VTI专有的3D微机电系统和封装技术。VTI目前采用其Chip-on-MEMS(CoM,微机电系统芯片)技术对消费传感器进行芯片级封装(CSP)。同样的技术将用于Chip-on-MEMS反向配置振荡器。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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