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18寸晶圆
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2011-12-27 半导体淘汰赛持续,上游设备商恐掀抢客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛,上游半导体设备商挑战日益严峻,多家设备商都感叹,客户在淘汰和集中化过程中,变成现在手上每一家客户都变的十分重要,一家都不能少,未来18晶圆时代来临后,目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资,设备商会面临更严峻挑战,但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
2011-12-22 IC淘汰赛上演 上游设备商掀客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛,上游半导体设备商挑战日益严峻,多家设备商都感叹,客户在淘汰和集中化过程中,变成现在手上每一家客户都变的十分重要,一家都不能少,未来18晶圆时代来临后,目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资,设备商会面临更严峻挑战,但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
2006-05-26 ISMI300P标准出炉 英特尔三星等感兴趣
半导体行业对于到底要不要走向18晶圆时代的纷争,又有进一步发展。国际半导体技术制造协会日前对18寸晶圆产品蓝图的关键观念达成一致意见,经过2006年以来数次的会议讨论之后,ISMI 300mm Prime(300P)标准终于出炉。
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