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100纳米
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共搜索到16篇文章
2014-09-09 高几何性能压电纳米定位平台用于实验室和工业应用
高几何性能压电纳米定位平台用于实验室和工业应用,新型 Aerotech QNP-L 平台的行程范围从 100 μm 到 600 μm.
2012-09-21 Synopsys28纳米DesignWare IP赢得第100项设计
28纳米DesignWare IP的完整产品线包括USB、PCI Express、SATA、HDMI、DDR、MIPI的数模混合设计,以及数据转换器、音频编解码器、嵌入式存储器和逻辑库
2012-06-27 Netronome推出200Gbit/s流处理器
作为流处理器的领先开发商,Netronome于6月5日披露了NFP-6XXX处理器的相关技术细节。 NFP-6XXX系列作为第六代完全可编程流处理器,融合216个处理内核和100个硬件加速器,采用英特尔22纳米3D Tri-Gate技术打造。
2010-12-03 下一代IC实现解决方案—Talus 1.2
这款全新Talus系统让工程师能够结合运用串扰规避、高级片上变异(AOCV)和多模多角(MMMC)分析功能在大型设计或具有200-500个单元的电路模块上实现每天100-150万个单元的设计。Talus已通过了40纳米节点芯片的验证,目前应用于复杂的28纳米设计。拥有这些最新的增强功能,Talus对于处理20及20纳米以下工艺节点设计问题已有了万全准备。
2009-12-07 新的纳米涂层制造技术自动清除电池污染物
Tel Aviv大学的研究者发现了一项可能被用于制造这种高效能电池的新型涂层技术。他们已经在材料表面100纳米级别尺寸中的区域内成功制出了连片的多肽物质涂层,帮助太阳能电池板自动清除依附在这些设备表面的灰尘和水等污物,从而提高这些设备的工作效率。
2009-12-07 新的纳米涂层制造技术自动清除电池污染物
Tel Aviv大学的研究者发现了一项可能被用于制造这种高效能电池的新型涂层技术。他们已经在材料表面100纳米级别尺寸中的区域内成功制出了连片的多肽物质涂层,帮助太阳能电池板自动清除依附在这些设备表面的灰尘和水等污物,从而提高这些设备的工作效率。
2009-04-20 纳米技术医疗电子微小化
未来的医疗世界,是靠人体内纳米级的医疗机械组件实现。纳米机械人约有0.5~3微米的长度,并由数个范围自1-100纳米等不同直径的组件所构成,主要的成份是以纳米级的碳原子构成的钻石成份所组成。这些纳米机械人可以爬行、转圈甚至在人体内撷取影像并诊断出使用传统扫描技术未能诊断的疾病。
2009-03-05 纳米技术、微小化、医疗仪器未来发展趋势
未来的医疗世界,是靠人体内纳米级的医疗机械组件实现。纳米机械人约有0.5~3微米的长度,并由数个范围自1-100纳米等不同直径的组件所构成,主要的成份是以纳米级的碳原子构成的钻石成份所组成。这些纳米机械人可以爬行、转圈甚至在人体内撷取影像并诊断出使用传统扫描技术未能诊断的疾病。更可以传输药品治疗肿瘤而不必开刀。
2008-06-16 碳纳米管导线扮推手 芯片速度创高峰
芯片工艺技术进程在2011年前,即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺,凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品,都可以看见它们的身影。
2008-05-06 Broadcom发布首款65纳米工艺制程的4速率10GBASE-T收发器
2008年5月5日,Broadcom(博通)公司发布一款新型的采用65纳米工艺制造的万兆以太网(10GbE)物理层(PHY)收发器,它支持在长达100米的6A类非屏蔽双绞线或7类铜缆线上运行IEEE 802.3 10GBASE-T。这种新器件是采用65纳米CMOS工艺制造的单芯片解决方案,不同于竞争对手需要采用多个芯片才能实现的解决方案。Broadcom 10GBASE-T PHY是业界唯一的能够支持在4种不同的以太网速率(10/100/1000兆比特每秒和万兆比特每秒)之间进行自动适配的器件。因此,它能够很好地和目前已经安装使用的各种以太网兼容。
2007-03-07 国产半导体设备实现中低端突破
近年来,我国半导体设备企业不断开拓创新,为国内IC产业的飞速发展添砖加瓦,尤其是北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司和北京中科信电子装备有限公司成功研制出100纳米半导体设备,并顺利进入中芯国际生产线,再次印证了唯有创新才是半导体设备企业发展的根本。
2006-11-09 IC工艺发展挑战下一代EDA工具创新
当半导体工业面对亚100纳米工艺节点时,出现了开发更先进EDA工具的需求,这将实现功能强大、具成本效益、更复杂芯片的设计,摩尔定律在过去的40年里被证明韧性十足。仅仅将器件小型化来增加晶体管的性能效率成为重大问题。
2006-10-19 XILINX推出首款内建硬协议模块的65nm Virtex?-5 LXT FPGA
赛灵思公司宣布推出Virtex?-5 LXT现场可编程门阵列(FPGA)器件的第一批产品。在赛灵思公司新推介的Virtex-5系列中针对领域进行优化的四个平台中,LXT系列是第二个。同时,LXT平台系列还是第一个提供硬代码PCI Express? 端点和三重模式以太网媒体访问控制器(MAC)模块的FPGA。Virtex-5 LXT 平台还集成了业界功耗最低的65纳米 (nm)收发器,交换带宽在3.2 Gbps时的典型功耗为低于100mW每通道。
2006-08-06 电源管理与转换的整合可简化电源系统设计
降低内核电压电平提高负载电流,采用亚100纳米工艺技术实现的更小芯片尺寸使这些IC中的电流密度急剧增加。此外,分离的电压层与多核架构的使用还迫使系统设计人员提供更多的独特电压层,以及在这些电压之间提供特定的排序。外部电源管理IC已可提供,它们可解决这些高端系统所产生的一个或多个问题,但如何使这些IC与电源转换块无缝协作仍是一个亟待解决的问题,这经常需要多个分立元件并进行大量软件开发。
2005-03-05 设计与工艺:先有鸡还是先有蛋?
德州仪器公司(TI)主要根据设计与生产工艺密切结合的愿望,决定在德州 Richardson 兴建一座价值 30 亿美元的65 纳米芯片厂。TI公司官员在 2004 年 10 月 25 日称,公司将于2004年 11 月 18 日动工建造这座100 万平方米的新厂,用以生产 DSP 和模拟单片系统器件。
2003-12-30 Mentor Graphics全球总裁:人才加EDA环境是IC设计公司成功的要素
 目前芯片验证环节已占据了70%的IC设计周期,因此它是许多EDA供应商的重点关注领域。这是因为,在当前芯片设计、制造由深亚微米向纳米转变时期,尤其是在亚100纳米IC的验证方面,不仅需要新的工具,
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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