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I/O芯片
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共搜索到57篇文章
2015-04-22 电路保护器件保护移动设备避免ESD影响
移动设备用户之需求日益复杂,使得便携式产品的设计集成了更多的I/O互连。更高的电流密度和更小的晶体管尺寸,以及用于芯片保护的有限空间,均趋向于增加电子元器件对ESD等瞬态电气过应力事件的敏感性。减少此类瞬态事件的影响,不单有助于防止设备相互“交谈”时导致数据损坏,还可提升总体可靠性。
2014-11-18 利用FPGA实现的FFT变换设计
FFT变换是现代通信领域最常用的一种信号处理方法,通常利用DSP芯片编程实现,但是随着FPGA的不断发展,其运算速度,系统资源,I/O带宽等特点使FFT的实现变得更加简单。通过VHDL语言对FPGA芯片编程可方便的实现FFT变换功能,并具有结构简单,运算速度高等特点。
2014-11-17 物联网时代的MCU商机与发展趋势
MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制单元,又称单片微型计算机,是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。
2014-11-17 开放移动通信联盟(OMA)看重中国市场的机会
MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制单元,又称单片微型计算机,是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制。
2014-08-29 通过两个PIC引脚驱动六只LED灯
本设计实例展示了仅使用两条MCU的I/O口线驱动六只LED灯的新方法,这种方法尤其适用于引脚有限的芯片。该方法使用了两条I/O口线以及一对互补双极型晶体管。通过多路复用的方法可点亮一只以上的LED灯。
2013-12-23 (多图) 基于FPGA的多路光栅信号采集方案
使用多路选择开关对多路信号进行选通处理,将多路选择开关的输出端连接采集芯片I/O口,使采集芯片对各路信号进行轮番采样,但轮番采样使得原始波形的采集离散化,即在芯片对采得的离散信号进行处理前,需要对采得的波形进行处理。
2013-03-12 亚信电子IIC上展示完整的嵌入式网络及I/O相关芯片解决方案
全球USB-to-LAN控制芯片技术的领先厂商台湾亚信电子(ASIX),在2013年的 IIC China展览会上带来完整的嵌入式网络及I/O相关芯片解决方案,展出针对嵌入式网络应用而开发的AX88772B 新一代USB 2.0转10/100M快速以太网芯片控制器及AX220xx 新一代单芯片TCP/IP微处理器内置802.11无线网MAC/基带 。
2012-09-07 (多图) 基于MCS8051数据采集监测系统的设计
数据采集系统,通常是为了将实时定时采集后,以数字量形式存储后进行分析,得到分析结果进行显示打印或报警。系统通常由传感器,线性放大器,多路模拟开关,采样保持器,A/D转换器,单片机芯片,扩展I/O口,存储器以及外接设备打印机,显示器等组成。
2012-09-03 台湾亚信电子展示最新嵌入式网络解决方案
全球USB-to-LAN控制芯片技术的领导厂商台湾亚信电子(ASIX),将在明年IIC China展览会上带来完整的嵌入式网络及I/O相关芯片解决方案。
2010-12-25 一颗IC芯片从单节锂离子电池产生三个低于2V的电源轨
IC 工艺几何尺寸的日益缩小促使当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平,由此带来了诸多的设计挑战。一个常见的问题是需要多个电源电压,例如:一个电压用于 CPU 内核,另一个电压用于 I/O,还有其它一些电压则用于外设。
2010-10-14 FPGA全局时钟资源相关原语及使用
FPGA全局时钟资源一般使用全铜层工艺实现,并设计了专用时钟缓冲与驱动结构,从而使全局时钟到达芯片内部的所有可配置单元(CLB)、I/O单元(IOB)和选择性块RAM(Block Select RAM)的时延和抖动都为最小。
2010-09-17 首款计算机系统芯片 重塑笔记本电脑市场
NuSmart2816是世界首款集成了2GHz双核ARM Cortex-A9 处理器、多核2D/3D图形处理器、64位DDR2/3-1066存储控制器、1080p多格式视频引擎、SATA2控制器、USB2、Ethernet和通用I/O控制器的芯片。通过利用多次层混合总线互联技术、多级多模式功耗管理技术以及先进的40纳米芯片制造工艺,NuSmart2816芯片实现了低功耗设计需求,运行在1.6GHz时功耗不到2瓦
2010-08-13 利用具有I/O模拟多路复用器的PSoC简化传感器控制设计
赛普拉斯公司的CY8C21×34可编程系统级芯片(PSoC)混合信号阵列具有一个I/O模拟多路复用器,由于每个引脚都可以被用作一个模拟输入,因此采用单个SoC便能够轻松实现需要大量不同类型传感器的控制应用。本文介绍了在多种传感器控制应用中如何利用该器件来简化设计。
2010-04-06 90nm 256Mb MirrorBit SPI Multi-I/O样品
Spansion公司发布了90nm 256Mb MirrorBit Multi-I/O 串行外设接口(SPI)闪存产品样品,该产品是针对机顶盒、数字电视和工业设计客户以及芯片制造商的需求而推出的。
2009-12-21 业界首款6Gb/s SAS RoC芯片面向新一代PCIe3.0平台
LSI 公司日前宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG 目前正在开发且即将推出的 PCI Express 3.0 规范,并提供多种不同 I/O 性能级别,以满足新一代基于 PCI Express 3.0 的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘 (SSD) 存储系统的需求 。
2009-10-28 LSI与Supermicro合作提供端对端6Gb/s SAS解决方案
日前,LSI 公司宣布与超微电脑有限公司 (Supermicro) 合作为渠道客户提供端对端 6Gb/s SAS 解决方案。该解决方案将 LSI 6Gb/s SAS 芯片、MegaRAID 技术、Supermicro6Gb/s SAS 服务器构建块和希捷6Gb/s SAS 驱动器完美结合在一起,可支持可扩展的直联存储拓扑结构,为大型集群和数据中心环境提供了出色的 I/O 性能。
2008-11-20 基于FPGA的智能温度采集控制器
目前基于智能温度传感器DS18B20的测温设计大多是单片机程序。本课题尝试使用FPGA芯片进行设计。FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚,同时具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性,极大地提高了设计的灵活性和通用性,更适用于电子系统的开发。如果用户需求量非常大,采用ASIC流片能极大地节省成本,经济效益十分显著。FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。鉴于此,本课题使用硬件描述语言设计FPGA控制器来实现传感器控制,同时用VC来实现用户控制界面。
2008-05-26 NI推出4种用于PXI平台的新型R系列I/O模块
2008年5月,美国国家仪器有限公司(简称NI)推出4种用于PXI平台的新型R系列 I/O模块,这些模块都配备了高性能的Xilinx Virtex-5现场可编程门阵列(FPGA)芯片。NI PXI-7841R, PXI-7842R, PXI-7851R 和PXI-7852R模块具有8个模拟输入、8个模拟输出和96个数字I/O通道,而且模拟输入的速率比以前版本的R系列设备快3.5倍以上。
2008-05-09 LSI、戴尔和希捷率先通过端对端6Gb/s SAS服务器互通性演示
LSI 公司日前与戴尔 (Dell) 和希捷 (Seagate) 联合宣布,三家公司成功实现了 6Gb/s 的 SAS I/O 吞吐量的互通性演示并验证了数据的完整性。该技术演示采用了 LSI 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 控制器芯片和 6Gb/s SAS 高端口数扩展器芯片,实现了以全带宽执行 I/O 读写操作。
2008-05-04 Encounter Test Architect GXL
Encounter Test Architect GXL可以完成一个完整芯片、低功耗可测性设计(DFT)架构的插入、综合和验证。该软件采用Encounter RTL Compiler的全局综合技术提供扫描插入功能。它支持存储器内置自检(BIST),以及顶层I/O测试结构(包括一个IEEE 1149.1边界扫描控制器)的内置及片上压缩的创建,可以选择多输入特征寄存器(MISR)架构或异或(XOR)架构。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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