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半导体联盟
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共搜索到102篇文章
2015-12-15 氮化镓系统赢得人人向往的2015年全球半导体
氮化镓系统公司(GaN Systems)获得了令人梦寐以求的全球半导体联盟(GSA)2015年“值得关注的初创公司(Start-Up to Watch)”奖。该奖项旨在表彰氮化镓系统的行业影响力。
2014-11-18 AMP联盟:定义智能化、分布式数字电源生态系统的未来
半导体技术和性能指标的重大进步对电路板级电源基础设施带来了巨大影响。多电源轨半导体器件、FPGA、处理器和DSP等具有更高复杂性和管理的产品用于各个市场领域,包括医疗、工业、消费和测试及测量。半导体器件的几何尺寸进步,对容差和灵活架构的提出了更严格的要求,以支持动态核心电压调整。此外,高技术产品的电路板密度继续增加,然而,实施增量增长的电路板空间继续缩减,需要更大的功能和密度结合。
2014-11-03 利用FPGA实现低成本、高灵活度MIPI CSI-2、DSI连接解决方案
在2014 MIPI联盟开放展示日上,莱迪思半导体公司现场展示其两款MIPI连接解决方案:USB 3.0视频桥接解决方案(包括支持MIPI CSI-2)以及MIPI DSI连接方案,为消费电子、工业电子制造商带来高度灵活、低成本、可立即投产的连接解决方案。
2014-08-28 (多图) 使Qi兼容无线电源解决方案适用于低功耗可穿戴产品
现有用于WPC(无线充电联盟)Qi标准的半导体器件,可轻松适用于这种较低功耗的应用。这种技术使用两个平面线圈,通过密封外壳来传输电力。对于低功耗可穿戴设备而言,小巧纤薄的低功耗接收器线圈可轻易嵌入到密封外壳或腕带区的背面。Qi兼容器件是一种可缩短开发时间的成熟解决方案, 且此类产品能获得现有WPC基础设施的支持。
2014-05-22 新一代直接喷涂有机半导体材料技术
日本发布新一代直接喷涂有机半导体材料技术.新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法(ESD)”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。
2014-01-22 瑞发科切入飞速发展的高清安防市场
瑞发科半导体切入飞速发展的高清安防市场,加入快速壮大的HDcctv联盟,同步推出用于车载/民用安防的USB2.0延长线主控芯片NS1021,和用于行业/企业安防的HD-SDI高清传输系列芯片.
2013-09-17 ST与X2Biosystems脑震荡传感器系统出货突破5000只
意法半导体(ST)和X2 Biosystems共同庆祝 脑震荡传感器系统出货量突破5000只.从青少年体育竞赛,到美国国家美式橄榄球联盟,各种体育运动已启用先进传感器、计算技术、射频接口和功率芯片.
2013-09-17 ALPS开发出电磁式旋转传感器
意法半导体(ST)和X2 Biosystems共同庆祝 脑震荡传感器系统出货量突破5000只.从青少年体育竞赛,到美国国家美式橄榄球联盟,各种体育运动已启用先进传感器、计算技术、射频接口和功率芯片.
2013-03-15 中芯国际CEO邱慈云再次当选GSA董事
中芯国际集成电路制造有限公司,中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今日宣布,其首席执行官邱慈云博士再次当选全球领先的半导体行业协会之一 -- 全球半导体联盟(简称“GSA”)董事。
2013-01-18 恩智浦加入互联照明联盟
恩智浦加入互联照明联盟,加盟无线照明计划的首家半导体公司.
2012-05-25 欧洲拟藉450mm晶圆赢回半导体制造竞争力
名为“欧洲设备及材料供应商450mm推动联盟”(EEMI450)的450mm专门计划,由欧洲半导体设备与材料产业于2009年启动,旨在凝聚具相关利益的各方共同开发450mm制程与材料的共识,并促成450mm欧洲计划。
2012-03-09 全球应用最广泛的非接触式技术平台与移动设备结合
由爱立信、金雅拓、捷德、恩智浦半导体、欧贝特科技、意法半导体以及维沃特科技等众多近距离无线通信(NFC)业内领军企业组成的MIFARE4Mobile行业联盟近日宣布在MIFARE非接触式技术移动设备应用领域取得里程碑式成果。
2012-01-06 以产业联盟为纽带 共同创建半导体照明强国
成立中国半导体照明/LED产业与应用联盟,就是要建立起产、学、研、用一体化的联动机制,合理规划产业布局和发展目标,有效整合并合理分配产业资源,联合攻克制约我国半导体照明产业发展的核心、共性技术难题,积极引导联盟企业根据自身的实际情况,发展差异化的半导体照明技术和产品,防止低水平重复建设和恶性竞争。
2011-11-21 NFC芯片启动微型布局 实现行动付款/兼顾轻薄设计
随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付款机制,带动手机导入近距离无线通讯(NFC)功能呼声四起;包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)及意法半导体(ST)等晶片商均已采用65奈米(nm)制程开发单颗NFC晶片,积极卡位先期市场。
2011-11-16 博通、恩智浦、飞思卡尔和哈曼组建开放技术联盟
博通公司 (Broadcom Corporation) 、恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 、飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor) 和哈曼国际 (Harman International) 近日宣布成立开放技术联盟(SIG),以推动以太网汽车互连技术的广泛普及。开放技术联盟 (One-Pair Ether-Net Alliance,单对以太网络联盟) 的创办成员也包括 BMW 与 Hyundai 两家汽车企业,致力于满足业界对车辆安全、舒适与娱乐信息的需求,并大幅降低网路复杂度与缆线成本.
2011-11-14 Broadcom、恩智浦、飞思卡尔和哈曼成立OPEN联盟
Broadcom(博通)公司、恩智浦半导体公司、飞思卡尔半导体公司和哈曼国际公司宣布,成立一个特别兴趣小组(SIG)——OPEN联盟(One-Pair Ether-Net),以促进基于以太网的汽车互连的广泛采用。OPEN联盟是与来自汽车行业的创始成员公司宝马和现代汽车公司共同组建的,将帮助汽车行业改善车内安全性、舒适度以及信息娱乐体验,同时极大地降低网络复杂性和布线成本。
2011-11-04 意法半导体与Enel合作开发更智能的节能家电
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,意大利电力公司Enel指定意法半导体为其在Energy Home联盟的研发项目的主要半导体合作伙伴。Energy Home联盟由伊莱克斯(Electrolux)、Enel、Indesit以及意大利电信发起并于2009年10月成立,旨在于帮助私人业主和客户更高效地使用电能。
2011-11-01 ST与Enel合作开发更智能的节能家电
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,意大利电力公司Enel指定意法半导体为其在Energy Home联盟的研发项目的主要半导体合作伙伴。Energy Home联盟由伊莱克斯(Electrolux)、Enel、Indesit以及意大利电信发起并于2009年10月成立,旨在于帮助私人业主和客户更高效地使用电能。
2011-10-19 恩智浦演示其6LoWPAN智能住宅控制系统
在本周的IPSO联盟“物联网”大会上,恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 将展示如何使用JenNet-IP(一款基于6LoWPAN技术的超低功耗无线互连网络层软件)实现智能住宅控制。
2011-10-01 Mouser出席CEDA西部会议
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics,在中国电子分销商联盟(CEDA)最近召开的2011西部会议中,再度重申对CEDA的支持。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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