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半导体产品
本专题为EDN China电子技术设计网的半导体产品专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与半导体产品相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到1895篇文章
2016-05-24 Mentor Graphics 推出独特的 MicReD Power Tester 600A 解决方案,用于解决电动和混合动力车 IGBT热可靠性问题
Mentor Graphics公司宣布推出全新的 MicReD? Power Tester 600A 产品,其在功率循环中能测试电动和混合动力车 (EV/HEV) 的功率半导体器件的可靠性。
2016-04-21 东芝推出基于ARM? Cortex?-M3的微控制器,适用于电机控制和消费设备
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出TXZ?系列的第一组产品—基于ARM? Cortex?-M3内核的“M3H族”微控制器,这一新系列产品采用基于65纳米逻辑工艺的嵌入式闪存工艺制造。
2016-04-12 东芝为DMOS FET型漏型输出驱动器推新封装
东芝公司旗下半导体与存储产品公司3月29日宣布,为其搭载DMOS FET[1]型漏型输出(sink-output)[2]驱动器的新一代高效晶体管阵列“TBD62064A系列”和“TBD62308A系列”产品推出新的封装,这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。
2016-04-12 东芝推出最大额定值为40V / 2.0A的双极两路步进电机驱动器
东芝公司旗下半导体与存储产品公司3月30日宣布推出 “TC78S122FNG”,该产品为一款双极两路步进电机驱动器,其提供40V的高电压和2.0A的大电流。
2016-02-18 LG开发超小心率传感器,活体信号接收力提高30%
在新的心率传感器中,LG整合了图像二极管、发光二极管和半导体芯片,单个模组的厚度只有1毫米。LG利用印刷电路板嵌入技术降低了产品的厚度。
2016-02-17 高通RF由CMOS转向砷化镓之后,都影响了谁?
高通成功的低成本射频元件方案“RF360”,是采用半导体CMOS制程的PA,与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓(GaAs)制程不同。但据EDN之前的报道,该产品并非标准CMOS制程,而是绝缘层覆硅(SOI)CMOS,该技术想要整合到AB或BP,存在一定的技术挑战。
2015-12-29 基于LIN通信的车内环境照明解决方案
现在通过使用更复杂、并高度集成的半导体解决方案,OEM汽车厂商可以采用车内照明系统提高产品的吸引力和价值定位,同时增强乘客的舒适性和驾驶体验。
2015-11-27 以点窥面,日本半导体厂商你们还好吗?
日本半导体产值曾占据全球市场半壁江山,但此后,美国半导体重回霸主地位,韩国逐步崛起,台湾地区/中国大陆半导体实力也逐渐增强,日本半导体在业界的声音越来越小。但经常,我们又觉得日本的某些产品在技术上是难以超越的。
2015-11-04 半导体ROI挑战加剧,FPGA能否“扭转乾坤?”
“开发成本居高不下,半导体经济面临越来越大的ROI(投资回报率)挑战,高级ASIC/ASSP开发很难获得ROI,而FPGA的技术优势每一代都在继续扩大。”这是Altera公司全球产品营销资深总监Patrick Dorsey在今年Altera技术大会北京站的开场白。
2015-10-29 低成本、高性能可穿戴设计的难点与应对
虽然物联网已经被确认为电子产业的下一轮大事,但谁能继智能手机之后再度开拓一个巨大的市场,哪个产品又能担得起划时代发明的美誉,目前仍是一个美好的‘谜’。EDN China设计新视野栏目特邀东芝半导体市场部高级副经理陈霄东,就如何利用高性能半导体器件,协助物联网、可穿戴设备制造商们设计出合适中国市场的可穿戴设备等问题做了深入交流。
2015-10-29 SoC和传感器模块为物联网设计通捷径
物联网时代到2020年,将会有750亿个产品挂到网络上。那么,我们怎样在未来的5到10年寻找商机,推出合适的产品?对于这个话题,合泰半导体(Holtek)2015新产品发布会上发布的很多产品就是围绕物联网这个概念展开的。
2015-10-19 TSMC准确数据:中国已有10家公司采用16nm Finfet
大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求,反映在半导体产品开发的企图心上,台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受,不但第二波28纳米制程客户蓄势待发,大陆IC设计公司的蓬勃朝气,更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域,有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案,呈现百花齐放的态势。
2015-09-17 "掘金"中国IC产业,爱德万持续扩张IoT和光通信市场
在过去的十几年间,中国的半导体市场有了飞跃的发展,巨大的市场潜力令全球厂商都为之兴奋。这种吸引力,对进入中国市场整整二十年的爱德万测试也不例外。作为一家世界级技术公司,爱德万测试是半导体行业自动测试设备(ATE)的领先制造商,也是电子仪器和系统设计生产中所用测试系统的主要制造商,其领先的系统和产品应用于众多先进的半导体生产线中。
2015-09-05 环球半导体:中低端电源管理同质化严重,我们要玩就玩高端产品
电源管理的发展方向是低功耗、效率高和小体积。能源之星六级能效对待机功耗和效率的要求更高,环球半导体产品完全可以达到六级能效的需求。
2015-08-17 高云半导体发布非易失性FPGA芯片
2015年8月18日讯 – 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)GW1N家族产品。GW1N家族是基于世界领先的嵌入式闪存工艺—台积电55nm嵌入式闪存工艺的非易失性单一芯片FPGA器件,目前包括GW1N-1K与GW1N-9K两款产品。是以降低成本、小薄封装为主要目标,是一款在嵌入式用户存储器方面国际首创的非易失性FPGA器件。
2015-07-28 来IIC,您将看到这些公司的新产品(二)
上一篇介绍了三家参展IIC的本土IC设计公司,他们分别是聚辰半导体(上海)有限公司、力智电子股份有限公司、杭州晟元芯片技术有限公司。作为本土IC设计公司要想在IC设计领域成功立足存活下去,必须要有自己的独特的产品。小编觉得,仅仅是靠拼成本优势,那是5年前的玩法,现在都要玩创新,上述三家公司的创新体现在新兴技术(如NFC)、新兴市场(如可穿戴的传感器或手持设备的安全芯片)。
2015-07-06 飞兆正式进军MEMS市场,首款产品主打低功耗、高性能
飞兆半导体于今年5月正式宣布收购Xsens 3D运动追踪产品供应商,短短数月,飞兆日前正式宣布推出首款MEMS产品——六轴MEMS惯性测量装置(IMU) FIS1100。
2015-06-24 技术前沿:让我们来谈一谈封装
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。
2015-06-12 英飞凌新款大功率光触发晶闸管 首次集成保护功能
2015年6月9日,英飞凌科技Bipolar有限公司进一步扩大双极半导体产品阵容,推出光触发晶闸管,它们可增强系统可靠性、降低系统成本并简化超大功率应用的设计。
2015-05-06 新应用是2015年及以后的增长引擎
2015年半导体市场似乎充满各种机遇。关于市场走势,各种分析机构给出完全不同的预测,即使企业也持有不同的观点。总之,需求疲软将会拖累市场增长。因此,大多数观点看好新应用以及不断改进现有产品性能的强化应用。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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