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PHY芯片
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2015-01-28 (多图) 拆解因遭受雷击而关机的千兆以太网交换机
本次拆解分析的对象是LG爱立信公司5口千兆以太网(GbE)交换机ES-1105G。与许多我们之前拆解的类似设备一样,ES-1105G中并无太多元器件。主系统电路板的核心IC是瑞昱公司5口千兆以太网交换机芯片RTL8367,该芯片在128引脚QFP封装中集成了低功耗5口10/100/1000M-PHY
2014-08-06 笙科新一代高整合Zigbee/RF4CE无线射频收发SoC芯片A8153
2014年8月4日,笙科电子(AMICCOM)于2014年8月发表新一代高整合Zigbee/RF4CE无线射频收发SoC芯片A8153,该芯片RF部份是依Zigbee PHY层与MAC层的2.4GHz 射频设计,并整合高效能的1T Pipeline 8051 MCU,内建32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM,配备UART、I2C与SPI 等数字接口,2个Channel的PWM输出,并提供2线式的ICE界面,并可使用Keil C开发与除错。
2014-02-28 笙科推出 BluetoothTM Low Energy (BLE)无线射频收发芯片A7107
笙科电子于2014年2月推出 Bluetooth Low Energy 无线射频收发芯片A7107,该芯片是依Bluetooth 4.0 core spec. 所设计,并可与Bluetooth Low Energy的Physical layer(PHY)与Link layer (LL)相容。笙科电子基于私有协议 (Proprietary) RFIC发展经验,进军发展标准协议Bluetooth LE RF IC。A7107使用1Mbps GFSK调变,MCU可透过SPI接口即可驱动,与笙科之前的无线芯片控制方式完全相同。
2011-12-30 通过示波器探头响应改善MIPI设计裕量
移动行业处理器接口(MIPI)联盟是负责推广移动设备软硬件标准化的组织。它已经发布了D-PHY规范,该规范可在芯片与设备之间的通信链路上实现高达1.5Gbps(1,500,000,000比特/秒)的数据传输率。
2011-12-13 高通创锐讯推出全球第一款HomePlug Green PHY解决方案QCA7000
高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)日前宣布,推出全球第一款HomePlug Green PHY芯片解决方案QCA7000。QCA7000是为家庭和建筑物中的嵌入式智能能源和自动化应用而设计的。HomePlug Green PHY实现了一种节能机制,与HomePlug AV解决方案相比,可以降低电力线通信(PLC)设备的能耗。HomePlug Green PHY还解决了众多挑战,通过对数据传输采用ROBO模式,提供更宽广的家庭覆盖能力。此外,它在HomePlug频段工作,避免了家庭中常见的较低频段上的噪声。QCA7000采用单芯片建构和嵌入式配置组态,最大限度地减少了总体材料,降低了系统成本。
2011-06-17 Marvell推出超低功耗10GBASE-T PHY芯片
美满电子科技(Marvell)日前宣布推出88X3140和88X3120 Alaska X PHY芯片,可为交换机、服务器和存储客户带来突破性的优势。
2011-05-10 创锐讯推出HomePlug Green PHY模拟平台:PL-14 HPGP
创锐讯公司日前宣布,推出业内第一款HomePlug Green PHY (HPGP)模拟开发工具包。创锐讯PL-14 HPGP开发工具包由基于现有HomePlug AV芯片的硬件平台组成,可支持串行外围接口(SPI)端口,为众多家用或低成本、低功耗的微控制器(MCU)提供连接能力,还包含仿真固件和软件驱动程序,以及应用程序设计界面(API),能支持未来的创锐讯Green PHY产品。
2011-01-26 安捷伦推出业界首个3GPP LTE-Advanced设计与测试解决方案
安捷伦科技公司日前宣布推出业界首个符合 3GPP 第 10 版标准的商用 4G 系统设计程序库――W1918 LTE-Advanced 程序库。新的系统设计程序库将作为安捷伦 SystemVue 2011.03 版本软件的选件提供。对于努力实现 4G 网络 1 Gbps 峰值下载速度的无线系统架构师和芯片制造商来说,Agilent W1918 LTE-Advanced 程序库可以用于早期的物理层(PHY)算法和系统性能验证。
2010-12-27 高性能交换基础设施支撑下一代数据中心(图)
博通典型的相关产品如可实现容量从100Gbps~100Tbps可扩展式模块化交换平台的以太网交换芯片系列BCM88600和实现1G至10G无缝转移的10GbE两端口融合网络接口控制器(C-NIC)。除此之外,Broadcom还为数据中心市场提供补充的芯片和软件解决方案,如64端口10GbE交换芯片(可配置为40GbE) BCM56845、4端口10GBASE-T PHY芯片BCM84834、4通道10GbE SFP+ PHY产品BCM8754等。
2010-10-29 (多图) RMII模式以太网PHY芯片DP83848C的应用
介绍了美国国家半导体公司的PHY芯片DP83848C的功能特性;给出了在RMII(Reduced Medium Independent Interface,精简的介质无关接口)模式下的硬件电路及软件设计,以及在PCB布局布线过程中的注意事项。该设计为嵌入式系统中以太网底层的软硬件设计提供了参考,也为TCP/IP协议在嵌入式系统上的实现提供了硬件平台。
2010-08-24 赛普拉斯的可编程电力线通讯解决方案获《工业嵌入式系统》杂志编辑推荐奖
现有的解决方案需要外部微控制器和滤波器,赛普拉斯的PLC解决方案集成了一个变频钥匙(Frequency-Shift Key (FSK))PHY调制解调器、网络协议和应用代码,同时还有PSoC架构所具有的可编程模拟和数字模块,以及微控制器。这一组合可以实现单一硬件平台的多种应用,从而降低材料清单成本、电路板尺寸和芯片数量,同时提高生产便利性。
2009-07-24 以太网控制器芯片的设计及实现
IEEE 802.3协议是针对以太网CSMA/CD标准的传输介质物理层(PHY)和介质访问控制协议(MAC、Media Access Control)来定义的。芯片由PHY、发送模块、接收模块、FIFO、控制模块组成,其中控制模块包括寄存器堆、DMA(Direct Memory Access)模块、流量控制模块、接收缓冲区和发送缓冲区组成。
2009-07-17 (多图) 以太网控制器芯片的设计及实现
IEEE 802.3协议是针对以太网CSMA/CD标准的传输介质物理层(PHY)和介质访问控制协议(MAC、Media Access Control)来定义的。芯片由PHY、发送模块、接收模块、FIFO、控制模块组成,其中控制模块包括寄存器堆、DMA(Direct Memory Access)模块、流量控制模块、接收缓冲区和发送缓冲区组成。
2008-11-10 picoChip公司TD-SCDMA家庭基站解决方案被采用
picoChip透露,杰脉通信(Digimoc)在其家庭基站产品中采用了picoChip的PC202芯片PHY软件参考设计。picoChip 的PC8808 TD-SCDMA家庭基站软件参考设计是由picoChip北京设计中心在国内研发的。TD-SCDMA是第3种主要的3G标准之一,并已在今夏奥运会期间投入运营。
2008-09-23 (多图) 基于PIC单片机的IAI无线模块测试板
本文介绍了贝能科技采用IA4421芯片开发的两种无线通讯模块PHY和EV-IA4421-433M-3。PHY模块是不带MCU而向外提供一个SPI接口;EV-IA4421模块是带MCU并向外提供一个串口。这样可以方便用户使用和开发。
2008-05-06 Broadcom发布首款65纳米工艺制程的4速率10GBASE-T收发器
2008年5月5日,Broadcom(博通)公司发布一款新型的采用65纳米工艺制造的万兆以太网(10GbE)物理层(PHY)收发器,它支持在长达100米的6A类非屏蔽双绞线或7类铜缆线上运行IEEE 802.3 10GBASE-T。这种新器件是采用65纳米CMOS工艺制造的单芯片解决方案,不同于竞争对手需要采用多个芯片才能实现的解决方案。Broadcom 10GBASE-T PHY是业界唯一的能够支持在4种不同的以太网速率(10/100/1000兆比特每秒和万兆比特每秒)之间进行自动适配的器件。因此,它能够很好地和目前已经安装使用的各种以太网兼容。
2007-11-20 华虹NEC推出基于0.25微米嵌入式Flash工艺平台的USB Inter-Chip PHY IP
上海华虹NEC电子有限公司宣布,公司在0.25um 嵌入式Flash平台上推出USB Inter-Chip PHY IP ,该IP为片上芯片之间的通信提供了良好的解决方案。
2006-11-30 (多图) 基于RF芯片CC2510的无线传感器网络节点设备设计
CC2510是一款高集成度的工业用射频收发器,其MAC层和PHY层可以适用于多种协议标准,工作于2.4GHz工业、科研和医疗频段。通过添加简单的外设,可构成功能强大的传感器网络节点设备。Chipcom公司在推出芯片的同时,还提供该器件的系列评估软件-Smart RFStusio。通过该软件设置可以对器件进行性能和功能测试,方便用户进行二次开发。
2006-10-08 Rambus推新二代控制器/PHY组合芯片
Rambus公司近日推出了第二代控制器/PHY组合芯片,该芯片提供了一种完整的通信接口解决方案,能够完全与工作在2.5Gbps的第一代PCI Express接口后向兼容。 该控制器可用于实现根联合体
2006-05-11 低成本PCI-SIG兼容解决方案
TI和Altera提供低成本PCI-SIG兼容解决方案。这一方案包括TI的XIO1100 PCI Express x1物理层(PHY芯片、Altera的低成本Cyclone II FPGA和PCI-Express x1 MegaCore知识产权功能,适用于视频卡、数据采集、测试和网络设备以及各种嵌入式应用。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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