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DSP架构
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2016-04-11 基于DSP的SoC芯片的FPGA验证方法
随着基于DSP的SoC技术的提出与发展,关于SoC的验证技术也变得更加复杂和重要。设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法,并先介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构。讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法。利用此软硬件协同验证技术方法,验证了SoC系统、DSP指令、硬件IP等。实验证明,此FPGA验证平台和验证方法能够验证SoC设计,提高设计效率。
2015-12-14 骁龙820:你知道比13万跑分更值得期待的是什么吗?
骁龙s820并没有多到8核,而是基于ARM的v8架构授权,自己设计的新4核架构。不过,虽然CPU是64位4核心,但是与它相配的GPU Adreno 530、DSP Hexagon 680、拍照处理器ISP spectra都相当地厉害。
2015-05-11 谈GPU的作用、原理及与CPU、DSP的区别
GPU在几个主要方面有别于DSP架构。其所有计算均使用浮点算法,而且目前还没有位或整数运算指令。CPU、GPU两者的区别在于存在于片内的缓存体系和数字逻辑运算单元的结构差异:CPU虽然有多核,但总数没有超过两位数,每个核都有足够大的缓存和足够多的数字和逻辑运算单元,并辅助有很多加速分支判断甚至更复杂的逻辑判断的硬件;GPU的核数远超CPU,被称为众核。
2015-04-16 (多图)LEON3开源软核处理器动态图像边缘检测SoC设计
针对LEON3开源软核处理器具有高性能,高可靠性等特征,构建了一个基于LEON3的动态图像边缘检测SoC。文中采用局部熵边缘检测算法,将图像采集,边缘检测和图像显示三个部分封装设计为IP核,通过APB总线嵌入到LEON3的经典SoC架构中。与利用微控制器或DSP实现的动态图像边缘检测系统相比.基于LEON3的动态图像边缘检测SoC能够充分发挥硬件设计的高速性和灵活性,并且系统具有很好的可移植性与可配置性,占用资源少,速度快,具有良好的应用前景。
2014-11-18 AMP联盟:定义智能化、分布式数字电源生态系统的未来
半导体技术和性能指标的重大进步对电路板级电源基础设施带来了巨大影响。多电源轨半导体器件、FPGA、处理器和DSP等具有更高复杂性和管理的产品用于各个市场领域,包括医疗、工业、消费和测试及测量。半导体器件的几何尺寸进步,对容差和灵活架构的提出了更严格的要求,以支持动态核心电压调整。此外,高技术产品的电路板密度继续增加,然而,实施增量增长的电路板空间继续缩减,需要更大的功能和密度结合。
2014-08-04 基于FPGA+DSP架构视频处理系统设计
实时图像处理技术在工业、医学、军事和商业等领域有广泛的应用。基于FPGA+DSP架构的视频处理系统充分发挥了各自器什的长处,不仪设计周期短,开发费用低,而且设计灵活,更改方便,功耗较低,便于实现系统的小型化。因此对基与FPGA+DSP架构的视频处理系统进行研究和设计具有重要的意义。
2014-07-29 国产高集成度FPGA实现高性价比创新
京微雅格(Capital)公司日前推出基于可配置应用平台(Configurable ApplicationPlatform,CAP)构架的高集成度FPGA CME-M7(华山)系列产品。作为目前由国内厂商开发的最高性能SoC FPGA,CME-M7系列首次以单芯片形式在CAP架构上集成了ARM Cortex-M3内核、片上存储器、A/D转换器、DSP和大容量可编程逻辑,实现了可编程芯片与嵌入式处理器之间的无缝连接。
2014-06-24 (多图) 京微雅格发布国内最高性能FPGA CME-M7(华山)系列
2014年6月19日,京微雅格(北京)科技有限公司(以下简称“京微雅格”)今日宣布推出基于CAP(Configurable Application Platform,可配置应用平台)构架的高集成化CME-M7现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。CME-M7在日益成熟的CAP架构上首次整合了ARM Cortex-M3内核,辅以片上存储器,AD转换器,DSP 及大容量可编程逻辑,以单芯片的形式解决客户可编程芯片与嵌入式处理器之间无缝连接问题,实现了高性价比的创新。
2014-02-12 CEVA 增强CEVA-TeakLite-4 DSP架构进一步提升功效和性能
CEVA 增强CEVA-TeakLite-4 DSP架构进一步提升功效和性能,CEVA-TeakLite-4 v2 扩展DSP架构框架,将“永远聆听”语音激活的功耗降低20%,以及音频应用代码大小缩小多达30%。
2013-12-12 (多图) ARM技压群雄——发挥ARM Cortex-M3和M4微控制器最大作用的要诀
新型ARM Cortex-M4处理器拥有引以为豪的增强架构、天生的DSP能力和可选的浮点加速器,使精于此道的程序设计人员或硬件工程师可以充分发挥它的优势。本文将就Cortex-M3/M4 MCU的一些更有趣的特性展开详细论述。
2013-10-31 (多图) 基于FPGA+DSP的跳频电台传输系统
高速率跳频、高带宽技术是提高跳频发射机性能的关键,本文结合软件无线电思想和架构,提出一种基于FPGA+DSP的跳频电台传输系统的设计方案,该系统兼容多种调制方式和跳频速率及数码率。系统采用上下变频器作为系统基带信号与中频信号之间的频率转换器,还给出了系统电路原理图和程序流程图。
2013-10-30 世界上首个用于无线基础设施浮点矢量DSP内核
CEVA推出世界上首个专为无线基础设施解决方案而设的浮点矢量 DSP内核CEVA-XC4500,可扩展的多内核架构提供了无与伦比的性能和功效,用于瞄准宏蜂窝(macrocell)、小基站(small cell)、云通信中心 (cloud-RAN)、数字前端和回程的软件定义无线电基础设施应用.
2013-08-29 (多图) ZSP G4 DSP架构为无线通信提供最佳PPA设计
现在的高端智能手机需要同时支持GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA/HSPA+、TDD-LTE、FDD-LTE五种通信模式。为了得到更好的性能,智能手机普遍采用多核设计。要将四模四核集成到同一颗处理器上带来了很大挑战,终端系统开发者也正在寻求性能和功耗的最优平衡。
2013-06-21 芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核
芯原推出ZSP G4 DSP架构和ZSP981核,为先进无线通信技术提供最佳性能、功耗和硅片面积的创新设计.
2013-03-05 CEVA推出MUST多内核系统技术
CEVA推出MUST多内核系统技术,为CEVA-XC DSP架构框架增添矢量浮点功能,通过完全支持ARM AXI4规范、AMBA 4 ACE高速缓存一致性(cache coherency)和广泛的用于无线应用的优化紧耦合扩展,CEVA-XC DSP架构框架得到进一步丰富.
2012-11-22 基于DSP+FPGA协处理架构的无线子系统设计
常见于无线应用中这类处理包括有限冲激响应(FIR)滤波、快速傅里叶变换(FFT)、数字上下变频和前向误差校正(FEC)。Xilinx Virtex-4和Virtex-5架构提供多达512个并行嵌入式DSP乘法器,这些乘法器的工作频率高于500MHz,最高可提供256 GMAC的DSP性能。
2012-09-24 CEVA对Antcor进行股权投资
这项投资将CEVA的市场范围扩展到连通性领域,提供基于CEVA-XC架构的支持802.11ac、LTE-Advanced及其它通信标准的统一DSP平台
2012-07-31 可扩展32位DSP架构适用于高级音频和语音应用
CEVA公司推出一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构CEVA-TeakLite-4。
2012-07-02 可编程低功耗DSP架构适用于先进无线标准
无线网络的未来将转向融合系统,支持用于蜂窝、Wi-Fi、DTV、白色空间(white space)等应用的最严苛的通信标准,灵活的统一平台是必不可少的。
2012-05-28 CEVA和Antcor联推CEVA-XC4000 DSP框架的Wi-Fi 802.11ac架构
CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布,推出一款瞄准多模Wi-Fi 802.11ac移动台(STA)的基于软件的新型参考架构
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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