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BGA封装
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共搜索到35篇文章
2014-12-24 赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器,具有高度互操作性和先进充电能力的可配置EZ-USB HX3 以节约空间的6 mm x 6 mm BGA封装方式成为移动和消费类应用的理想选择。
2014-12-04 Spansion:e.MMC缘何完胜SLC NAND成为嵌入式闪存新选择?
继SLC NAND之后,Spansion为什么要推出e.MMC产品?二者究竟有何区别?Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示,首先,SLC NAND是NAND固件产品,而e.MMC是NAND解决方案,它在NAND闪存的基础上增加了一个控制器,最后再以统一的JEDEC标准进行BGA封装
2014-08-28 凌力尔特推出3输出降压型微型模块稳压器LTM4634
具集成散热器的三输出 28VIN 降压型 μModule 稳压器可在 4.5cm2解决方案面积提供 70W,2014年8月26日–凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3 输出降压型微型模块 (μModule) 稳压器 LTM4634,该器件采用 15mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装,并具集成的散热器。这种高热效率封装使 LTM4634 能够在 3 个输出上提供满标度电流 (5A、5A 和 4A),在 65oC 环境温度和 200LFM 空气流动情况下可提供超过 70W 的输出功率。LTM4634 结合 13 个陶瓷电容器和 3 个电阻器设计时,在采用双面 PCB 解决方案的面积仅为 4.5cm2。
2014-05-30 2kV AC隔离式1.5W低噪声μModule转换器
2kV AC 隔离式 1.5W 低噪声 μModule 转换器,采用 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA 封装并经过 UL60950 认证.2014 年 5 月 28 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1.5W 输出 μModule ( 微型模块) DC/DC 转换器 LTM8057 和 LTM8058,这两款器件提供 2kV AC 电气隔离 (生产测试至 3kV DC),采用 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA (球珊阵列) 封装。
2014-01-06 (多图) 利用新一代虚拟探测功能实现DDR等信号去嵌测试
随着单板密度的日益增加以及BGA封装的普遍使用,在链路末端进行波形的探测变得越来越困难,尤其是DDR内存的时序测量中该问题尤其变得更加明显。本实例应用介绍了通过示波器的虚拟探测功能解决实际测量中无法直接探测到链路末端波形的困难。
2011-12-13 凌力尔特公司推出1.5W输出的DC/DC 微型模块转换器LTM8047和LTM8048
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1.5W 输出的 DC/DC 微型模块 转换器 LTM8047 和 LTM8048,这两款器件具有 725VDC 电流隔离,采用 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA (球栅阵列) 封装。所有组件 (包括变压器、控制电路和电源开关) 都在这个小型封闭式 BGA 封装中,以在振动很大的应用中实现卓越的互连可靠性。这些外形紧凑和可靠的产品在工业、航空电子及仪表设备中断开接地环路。两款器件都在 3.1V 至 32V 的输入电压范围内工作,在副端提供稳定的输出电压,而且输出电压在 2.5V 至 12V (LTM8047) 和 1.2V 至 12V (LTM8048) 范围内可调。LTM8048 包括一个低噪声线性后置稳压器,可在 300mA 时将输出纹波噪声降至 20微VRMS。
2011-10-28 (多图) 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
随着可编程逻辑器件的演变,BGA封装向着引脚数增加,引脚间距减小的方向发展。引脚间距或焊球间距是指两个相邻引脚中心或焊球中心之间的距离。引脚间距对从PLD引出I/O的布线产生重大影响。更高引脚数和更小引脚间距的发展趋势使得系统设计师面临巨大挑战,他们必须使用更激进的设计规则,通过先进的叠层和过孔技术以满足设计要求。
2010-08-27 BGA封装的最高逻辑容量FPGA
通过使用SiliconBlue的iCE65 mobileFPGA元件,设计师可以通过补强他们现有的应用处理器来为他们的手机增添新功能,从而在竞争高度激烈的移动市场上实现快速创新。
2009-06-10 Vishay推出采用BGA封装的超高精度表面贴装电阻网络
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款超高精度的Bulk Metal Z箔表面贴装电阻网络 --- 2电阻的VFB1012D分压器,3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N,在目前BGA(球栅阵列)封装的产品中具有最佳的稳定率。
2009-05-22 中科院EDA中心1053个管脚FCBGA封装顺利通过测试
由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5K Switch开发的1053个管脚Flipchip-BGA封装日前顺利通过测试,该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在计算所通过DSP测试,正在进行的功能测试表明该芯片工作正常。
2009-04-01 (多图) 用Allegro对s3c2410的BGA封装布线
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装,看了网上专门有BGA封装的电子资料,是介绍规则的,但是我感觉做起来非常麻烦,所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢?
2009-03-05 克服FPGAI/O引脚分配挑战
对于需要在PCB板上使用大规模FPGA器件的设计人员来说,I/O引脚分配是必须面对的众多挑战之一。 由于众多原因,许多设计人员发表为大型FPGA器件和高级BGA封装确定I/O引脚配置或布局方案越来越困难。 但是组合运用多种智能I/O规划工具,能够使引脚分配过程变得更轻松。
2009-02-05 (多图) 利用微铜接触取代BGA来提高可靠性
在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装(PoP)技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能。
2008-11-21 (多图) FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的灾难性故障,美国锐拓集团公司(Ridgetop-Group)开发了SJ-BIST解决方案。作为一系列的故障预测产品中的一员,SJ-BIST对工作中的FPGA的焊接失效提供了实时检测手段。
2008-09-25 (多图) 工作中的FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
焊接点故障失效经常发生在FGPA,在所有类型的商业和国防产品中. 当FPGA被封装BGA封装件中后,FPGA很容易受焊接连接失效的影响。焊接失效的原因不能被孤立出来,早期检测发现是非常困难的,间歇性的故障会随着时间的升级直到设备提供不可靠的性能或无法操作。
2008-09-10 改进电路设计规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。
2008-09-03 改进电路设计规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。
2008-07-22 BGA线路板及其CAM制作
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有封装面积减少、电性能好,整体成本低等特点。
2008-04-02 全球半导体封装材料2011年可升至197.08亿 年均增长率达6.8%
由于器件价格下降的压力,一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装(QFP)、球形触点阵列(BGA)及芯片级封装(CSP)等成为主要的封装形式。另一方面,封装行业又受到原材料涨价的巨大挑战,尤其是封装材料市场中大量使用的金属材料,如铜,金,锡,银及钯等价格上涨十分迅速。
2007-05-21 OK封装返工系统加热方式可在较低温度下完成无铅BGA返工
OK International新产品APR-5000-XLS阵列封装返工系统能在较低温情况下对BGA器件进行综合加热并保护连接器.
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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