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智能型验证
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2011-11-14 快速读懂Android装置测试要领--浅谈常见产品问题风险与验证架构
随着智能手机与平板装置这几年在消费性电子领域的迅速崛起,各家厂商无不竭尽所能的竞相争逐。若以操作系统来作市场区分,撇开历史悠久的Nokia Symbian操作系统不谈,目前可说是苹果的iOS与Google的Android两雄相争,而RIM的Blackberry与微软的Windows Phone 7(以及最近新推出的Mango),则也前仆后继试图以不同的策略突破重围。
2010-03-05 带有Cortex-M3和可编程模拟资源的FPGA
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能混合信号FPGA器件SmartFusion,该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构,该架构包括基于ARM Cortex-M3硬核处理器的完整微控制器子系统,以及可编程Flash模拟模块。
2009-05-21 混合信号FPGA的智能验证流程

为了因应市场对于较高性能、较小的系统尺寸及降低成本和电源的需求,系统设计者正将较高层级的混合信号功能整合在他们的系统单芯片(SoC)设计中。随着这些SoC设计上的混合信号组件数量增加了,基本的功能验证对于硅初期能否成功也愈来愈重要。FPGA在系统整合难题上加入了一个新特点,改善了系统整合面,如整体的系统成本、可靠性、可组态性、上市时间等。

2009-05-18 混合信号FPGA的智能验证流程
为了因应市场对于较高性能、较小的系统尺寸及降低成本和电源的需求,系统设计者正将较高层级的混合信号功能整合在他们的系统单芯片(SoC)设计中。
2008-06-19 混合信号FPGA的智能验证流程
为了因应市场对于较高性能、较小的系统尺寸及降低成本和电源的需求,系统设计者正将较高层级的混合信号功能整合在他们的系统单芯片(SoC)设计中。随着这些SoC设计上的混合信号组件数量增加了,基本的功能验证对于硅初期能否成功也愈来愈重要。FPGA在系统整合难题上加入了一个新特点,改善了系统整合面,如整体的系统成本、可靠性、可组态性、上市时间等。
2006-09-20 Silicon推出内置数字接口的高整合度单芯片EDGE收发器
益登科技所代理的Silicon Laboratories日前推出集成数字接口的Aero IIed单芯片EDGE收发器。Aero IIed不仅符合2.5G DigRF规格1.12版要求,还预先在许多先进的DigRF基带设计上完成验证。Aero IIed是Silicon Laboratories拥有专利和通过考验的Aero产品线最新器件,可为GSM/GPRS/EDGE移动电话、智能手机和数据调制解调器提供业界体积最小、整合度最高和最容易设计与制造的DigRF收发器。
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