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移动处理器 移动处理器 搜索结果

移动处理器
移动处理器是专门针对移动终端,如:笔记本电脑、智能手机、平板电脑等而设计的CPU,它与台式CPU的区别在于,移动处理器的正常工作电压一般比较低,核心较小,发热量比台式CPU低的多,可以在更高温下稳定作业,而且耗能较低,更符合笔记本使用,但价格相要贵。
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2016-03-18 从GDC2016看ARM在VR游戏“硬生态”的野心与布局
未来ARM可能将部分VR SDK协议内置入芯片底层,优化GPU在VR应用场景里的渲染效率,并提升移动处理器的娱乐外设集成及兼容性,用以打造虚拟现实、增强现实系统,建立起一个贯穿软件、硬件、外设、游艺设备的VR“硬生态”体系。
2016-02-25 ARM Cortex-A32构架分析,在效能比上越走越远
ARM构架的处理器凭借其优秀的能耗比,一直占据着移动/嵌入式设备市场。其因为智能手机的爆发而为大家所熟知,A8/A9/A15、A12/A53/A57/A72等一代代CPU构架更是机友心中的时代印记。而刚发布的A32,又在效能比上越走越远了。
2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-11-12 神兽升级,骁龙820可否改变高通运势?
高通正式发布了下一代旗舰移动处理器骁龙820,受到了众多关注。不过,与往年不同的是,今年的骁龙820略有些绝地反击的意味,这显然与上一代产品骁龙810存在过热问题、并遭三星等合作伙伴弃用有关。那么,骁龙820究竟有何提升、又有哪些方面值得期待呢?下面是主要的5个部分。
2015-08-24 移动处理器性能大战:高通、华为等谁能称霸?
最近几天,Geekbench被刷了个爆,先是前一段骁龙820终于有了一个比较可信的成绩,LG的新机跑出来单线程1786的成绩,超过目前最快的三星Exynos 7420,然后是华为麒麟950也爆出成绩,1909分的成绩压到高通。
2015-06-05 英特尔或成2015年晶圆代工最大黑马?
英特尔(Intel)瞄准全球约485.2亿美元规模的半导体代工市场,开始加快移动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托,为其代工生产14纳米移动应用处理器(AP),正式投入AP代工市场。
2015-04-29 三星首个完全自主CPU开发完成 2016年初投产
三星从2011年就开始研发自主架构的移动处理器了,期间传闻无数,但是直到今天,才终于有了百分之百可以确认的消息,而且预示着三星的努力总算要开花结果了。
2015-02-11 16nm ARM Cortex-A72将改变移动终端游戏规则,你准备好了吗?
ARM在立春之日揭开了Cortex-A72的神秘面纱,这一全新处理器在性能、功耗方面继续精进,堪称目前移动SoC领域性能最高的处理器。ARM还以A72为核心发布了一套高端移动体验的IP组合,包括CoreLink CCI-500互联技术、移动图形处理器Mali-T880、Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器,誓将高端用户体验做到极致。
2014-11-24 新款iPhone面板玻璃硬度为竞争产品两倍
2015年移动应用处理器(AP)将从32位进化到64位,高通(Qualcomm)、联发科、三星电子(Samsung Electronics)等顶尖移动AP业者,正积极研拟战略,企图重组移动AP市场版图。
2014-11-21 高通、联发科、三星争霸,重组64位AP市场版图
2015年移动应用处理器(AP)将从32位进化到64位,高通(Qualcomm)、联发科、三星电子(Samsung Electronics)等顶尖移动AP业者,正积极研拟战略,企图重组移动AP市场版图。
2014-11-20 物联网风雨欲来:英特尔对撼ARM
11月14日,英特尔在深圳以召开中国物联网产业创新峰会的形式,向中国客户介绍其端到端集成软硬件构建模块。同一天,英特尔的老对手A R M继续延其年度技术论坛,来深圳展示其针对物联网的m bed操作系统。前者的X 86芯片占据P C及服务器90%以上市场份额,后者的C O N TEX架构则占据移动处理器95%以上市场。
2014-08-15 Marvell多模4G LTE通信处理器和超薄调制解调器助力三星最新手机
三星最新4G LTE智能手机和移动热点采用Marvell业界领先的ARMADA Mobile LTE解决方案,Marvell业经验证的多模4G LTE通信处理器PXA1920和超薄调制解调器PXA1802成为三星最新GALAXY CORE MINI 4G智能手机及多模LTE移动热点SM-V101F的核心组件.
2014-07-30 ARM发展24年建立了庞大的移动帝国
也许你对ARM这个名字略感陌生,但其实它与英特尔一样,是一家顶级半导体公司,甚至从某种程度上来说,它比英特尔更强大。这家成立于1990年的英国公司,通过开放和聪明的商业模式,使其成为了移动电子设备处理器的领导者,带领着众多合作伙伴,从1991年至今在全球范围销售了500亿枚处理芯片。
2014-07-29 动态分配信道数据,提升802.11ac网络应用层次
VIVE 802.11ac Wi-Fi生态系统包括移动1x1 802.11ac Wi-Fi/蓝牙/FM Combo芯片WCN3680,将与高通骁龙(Snapdragon) 200/400/600/800处理器集成;面向计算设备、消费电子的单流、双流和三流802.11ac解决方案,可以实现最高达1.3Gbps的无线传输速率;以及为家用和企业网络接入设备推出的双流和三流双频802.11ac Wi-Fi的PCIe单芯片无线电系统。
2014-07-04 2014Q1手机基带处理器市场规模达47亿
据国外媒体报道,市场研究机构StrategyAnalytics在一份报告中指出,2014年第一季度,全球移动基带处理器市场增速放缓,同比增幅只有2.5%至47亿美元。
2014-07-04 中芯国际将代工高通骁龙移动处理器
7月4日,全球最大的移动芯片制造商高通周四宣布,将携手中国代工制造商中芯国际,由后者为其代工制造骁龙(Snapdragon)处理器
2014-05-26 基于嵌入式处理器的家庭蓝牙网关的实现
为了合理有效地管理网络中的家电,并使其顺利地实现与家庭网络以外的因特网、移动通信网甚至固定市话网之间的通信,蓝牙网关如何实现则成为问题的关键。
2014-04-08 高通64位旗舰八核移动处理器骁龙810
4月7日晚间消息,高通正式推出新一代移动处理平台骁龙810以及808,这是目前高通最高规格移动芯片,采用64位处理器,其中骁龙810内建Cortex-A57/A53双四核处理器,以及Adreno 430图形芯片。
2014-03-12 三星已与苹果签订A8处理器加工合约
3月10日消息,据国外媒体报道,近来有颇多流言称台积电将取代三星,成为苹果下一代移动处理芯片A8的生产厂商。但日前来自ZDNet的报道却表示,有一位三星高管透露,苹果已经与三星签署协议,三星依然将负责部分A8处理器的订单,而且依然是之前遭遇生产问题的三星奥斯汀芯片代工厂来生产。
2014-01-10 2014CES:NVIDIA推出革命性的192核Tegra K1移动处理器
NVIDIA 推出 192 核超级芯片 Tegra K1,为移动产品注入全球最快 GPU 的 DNA,GeForce GTX 780 Ti 中的 Kepler GPU 架构进驻超强移动图形芯片,有 32 位和 64 位两个版本.
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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