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信号完整性
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2016-03-17 多物理场仿真解决方案改变测试市场的各自为政?
达索与CST公司的协同仿真设计流程,全面涉及智能可穿戴电子产品从结构造型、应力形变和疲劳分析到无线射频互连、信号完整性和高性能高可靠性的仿真。达索精通非线性仿真,而CST最强的则是电磁、电路仿真。
2016-02-19 反射、串扰、抖动后,我的信号变成什么鬼?!求解
何为信号完整性:信号完整性(Signal Integrity,简称SI)是指在信号线上的信号质量。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的,而是板级设计中多种因素共同引起的。
2015-08-31 Type-C大热,USB Type-C完整解决方案又会包括哪些IC?
百利通(Pericom)半导体公司是一家领先的串行高速转换、连接、信号完整性和时频解决方案供应商。在电子工程盛会IIC-China 2015展会上,该公司展示了面向包括笔记本电脑、智能手机和平板电脑等在内的下一代移动设备、面向云计算的先进存储和服务器平台以及智能家居等物联网应用的全新高速串行连接解决方案、超小型低功耗时频器件和控制器件等系列新产品。
2015-08-26 使用通孔根协助同轴连接器的PCB信号发射设计
在从事信号完整性/射频工程师的工作当中,我遇到过的许多客户曾提出要求,在用于同轴测试连接器的印刷电路板 (PCB) 信号发射的设计方面需要协助。客户一般将这类连接器用于印刷电路板,从而测试其他产品,例如背板或 I/O 连接器等等。他们希望将测试连接器和印刷电路板信号发射的带宽提高到最大程度,从而尽可能清楚的了解所需被测设备 (DUT)。
2015-07-13 过孔基础知识与差分过孔设计
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。
2015-06-30 利用FIR滤波器去除传输线效应
通过消除PCB走线引起的衰减,滤波器极大地提高了信号完整性。这个过程可以用示波器、离线式或硬件实现等方式进行。
2015-03-25 (多图)改进高频信号传输中的SMT焊盘设计
本文的分析证明,裁剪掉SMT焊盘正下方的参考平面区域可以减小阻抗失配,增加传输线的带宽。SMT焊盘与内部参考铜箔之间的距离取决于SMT焊盘的宽度以及包括连接器引脚和焊锡在内的SMT焊盘有效厚度。在PCB投产之前应先进行3D建模和仿真,确保构建的传输通道具有良好的信号完整性
2015-03-09 (多图)利用眼图解决USB在布线中的信号完整性问题
随着处理器运算能力的提升,总线数据传输速率成为了瓶颈,如何更快地增加总线数据传输率成为工程师热点研究问题之一。本文是以通用串行总线USB2.0为对象,阐述了高速互连中影响信号完整性的传输线理论,提出了USB信号的眼图模板,借助于Mentor信号完整性工具Hyperlynx进行仿真分析,结果表明差分传输线的特性阻抗给高速设计带来影响,为高速电路设计提供布局布线的理论依据。
2015-01-22 (多图) USB 3.0接口应用的设计考虑因素
在系统中设计USB 3.0时,需要考虑两个重要问题。USB 3.0作为一种高速传输接口,信号完整性是系统设计人员遇到的首要问题——它会降低传输信号的质量。信号调理利用加重和均衡技术校正抖动和衰减损耗,为信号完整性恢复提供了解决方案。在线路中增加补偿器件(如ReDriver),能够对通道内其余部分产生的衰减进行补偿。
2015-01-22 FPGA学习需要注意的几个重要问题
不管你是一名逻辑设计师、硬件工程师或系统工程师,甚或拥有所有这些头衔,只要你在任何一种高速和多协议的复杂系统中使用了FPGA,你就很可能需要努力解决好器件配置、电源管理、IP集成、信号完整性和其他的一些关键设计问题。
2014-09-30 解读有关模块化仪器的五个误解
随着模块化测试设备的日益普及,围绕模块化与传统台式仪器的优劣对比产生了许多误解。常见误解如下:模块化仪器价格必然低于台式产品、模块化仪器天生能够提供更高的吞吐量、模块化仪器具有较高吞吐量的原因在于其采用二进制驱动程序接口(例如IVI)替代了文本接口(例如SCPI)、模块化仪器的信号完整性不如台式设备、模块化仪器指模块化硬件而不是模块化软件。本文对这五个误解进行了详细分析。
2014-08-28 ST推出世界最小的高集成度8通道超声波脉冲发生器
意法半导体(ST)推出世界最小的高集成度8通道超声波脉冲发生器,有效简化超声波设备设计,多通道和信号完整性将将有助于手推式超声波诊断系统提高输出影像的分辨率.
2014-07-23 Molex首次发布Impel高速、高性能背板连接器系统
Molex首次发布Impel高速、高性能背板连接器系统.新系统结合了业界领先的信号完整性和密度,具有为提升未来数据速率而设的可升级价格和性能路径.
2014-07-01 (多图) 使用HSPICE精确分析多千兆系统
为了确保信号完整性,需要对PCB印制线的传输线效应以及封装、连接器和电缆的频率响应进行全面分析。通过减少PCB原型设计与测量的大量迭代次数,精准的PCB级SPICE分析可节省时间和金钱。
2014-06-25 (多图) DDR3内存的PCB仿真与设计
随着计算机技术的发展,存储器设计在整个系统中占有重要地位,目前DDR5内存已成为主流应用。本文针对DDR5技术特点结合相关仿真技术总结出PCB设计规则,并通过验证DDR5信号完整性和时序关系,缩短设计周期,提升了整个研发水平。
2014-04-30 Molex Plateau HS Dock+连接器系统提升速度達150%
Molex Plateau HS Dock+连接器系统提升速度達150%,满足业界对更高数据速率和出色信号完整性的需求.
2014-03-24 WLAN信号EVM测试分析
EVM是衡量数字信号质量常用的参数,能综合反映影响信号完整性的各种因素,但是测量和分析过程却比较复杂。本文首先分析了WLAN信号的帧结构和EVM测试过程,然后分析测试EVM时仪表需要注意的设置,最后介绍IQxel分析EVM时灵活的参数设置,可以满足研发和生产过程的各种需求。
2014-03-03 理解传统眼图参数测量的局限
实际上,眼图参数最初就是定义用在光信号上的,没有考虑ISI等信号完整性的影响,通过电路板和互联器件传输的串行信号的眼图片段通常不是高斯分布的。这样测试出来的眼高眼宽的结果可能不会返回正确的结果,这篇文章针对眼高测量,讨论为什么会发生这种状况,并且给读者避免这种状况的建议。
2013-12-17 明导:三维集成电路系统的电网分析
在高级节点,有效的电网分析是确保小尺寸连接器可以处理电流需求,而不会造成潜在失效模式或信号完整性问题的关键。现有的电网分析工具需要按照2.5维和三维设计进行拓展和增强,从而满足新的需求和使用模式。本文介绍了一些必要的改进。
2013-11-12 信号完整性——最优化导通孔高速串联应用
在低频率的时候,导通孔的影响不大。但在高速系列连接中,导通孔会毁了整个系统。本文主要讲述如何最优化导通孔高速串联应用以使系统信号完整。
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