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香港科学园
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2009-07-10 TSMC与6家IC产业化基地与技术中心签约扩大芯片共乘及流片试产服务
TSMC 7月2日宣布,分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议,结合北京集成电路设计、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源,更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。
2009-07-02 TSMC与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签约
TSMC宣布,分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议,结合北京集成电路设计、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源,更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。
2009-01-04 无线电源联盟缔造首项国际标准
日前,全球无线电源联盟首次会议在香港科学 (Hong Kong Science Park) 召开,会上宣布启动了旨在提高电子产品充电便利性的最新全球计划。
2006-08-22 香港知识产权服务中心启用
香港科技园新设的知识产权服务中心 (IPSC) 日前正式揭幕。知识产权服务中心设于香港科学的集成电路设计中心内,专门就知识产权提供特许、制订、整合和认证的服务;为推展半导体知识产权 (SIP) 提供了健全的法律框架。
2006-08-01 香港知识产权服务中心正式启用
香港科技园公司 (香港科技园) 于香港科学新设的知识产权服务中心 (IPSC) 日前正式揭幕。知识产权服务中心设于香港科学园的集成电路设计中心内,专门就知识产权提供特许、制订、整合和认证的服务;为推展半导体知识产权 (SIP) 提供了健全的法律框架,这不但保障集成电路设计产业的科技投资,同时也巩固集成电路工业的未来发展。
2005-07-18 香港科技园与四所大学合作拓展半导体知识产权交易平台
香港科技园公司(香港科技园)宣布,在「7+1」合作计划框架下,与中国多家著名的科技与工程大学合作,于大中华地区拓展半导体知识产权(SIP)交易平台是项重大的合作计划,将充分运用哈尔滨工业大学、合肥工业大学、浙江大学及香港科技大学各学府的集成电路(IC)研究与知识,力求在香港科学进一步扩大中华半导体知识产权交易中心(GCSIPTC)服务范畴。
2004-03-03 晶门科技迁址香港科学以应对显示IC需求增长
平面显示器集成电路供应商晶门科技有限公司宣布其位于香港科学的总部正式开幕。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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