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下一代手机
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共搜索到67篇文章
2015-06-29 华为下一代MediaPad X2平板采用赛普拉斯TrueTouch触摸屏控制器
华为下一代MediaPad X2平板电脑采用赛普拉斯TrueTouch触摸屏控制器,该解决方案为这一全球最薄的7英寸巨屏手机提供便捷唤醒手势、手套触控、耐水等功能和超薄触摸屏模组.
2012-09-12 Audience出局苹果最新供应商 一夜跌去63%
9月12日,苹果公司预计将发布其备受瞩目的下一代手机产品——iPhone5。在不少苹果供应商憧憬iPhone5大卖而财源滚滚之际,位于美国加州的语音处理芯片公司Audience(Nasdaq:ADNC)就因为出局苹果最新供应商,而在一夜之间股价跌去63.4%。
2012-09-06 下一代手机芯片 采用22nm制程和三闸极电晶体技术
英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势,英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont,将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)电晶体技术。
2012-07-05 智能手机竞争RIM被指出局:仅谷歌可威胁苹果
有消息称,RIM(RIMM)见延迟发布他们的下一代手机,对于这家加拿大黑莓制造商而言,这已经是不折不扣的丧钟了。RIM曾经是企业邮件和文本传输领域的先锋,但是现在已经彻底坠落了。
2012-05-22 传:iPhone5采4寸屏 日韩面板厂下月投产
知情人士报导,苹果(Apple)(AAPL-US)已向亚洲面板厂订购下一代iPhone智慧手机的萤幕,对角线尺寸将由现有的3.5寸扩大至4寸,且预定下个月投产。
2012-04-20 瑞萨与其合作伙伴NVIDIA共同推出下一代LTE超级手机
瑞萨移动公司与全球领先的先进无线通信半导体解决方案与平台供应商今天宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系,共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531三模LET调制解调器和世界首款四核手机处理器——NVIDIA Tegra 3处理器的领先参考平台参考设计。
2012-02-22 (多图) 利用具有LDO特性的DC/DC转换器满足下一代移动应用设计需求
今天的手机不断向小型化和薄型化发展。这点毫不奇怪,技术尺寸方面的多数进展是一个关键问题,可以决定产品开发的命运。由于移动器件的尺寸不断变小,元件尺寸和元件数量也必须如此。随着每个元件周围的空间缩小,元件的布置变得更加重要。
2011-04-07 无线3G料在2011年及未来几年持续强劲增长
据IHS Screen Digest的研究,由于普通手机和智能手机的使用继续增长,2011年全球无线3G用户将强劲增长34%。即使数据接入增多令人担忧网络拥堵,促使厂商投资开发下一代的4G技术,3G仍将继续强劲增长。
2011-03-22 (多图) 40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求
基于展讯SC8800G系列芯片和多模射频芯片SR3200的3G手机解决方案,具有功能全、成本低、功耗小和Turn Key方案的优势特点,可以帮助更多的终端厂商开发极具成本优势的TD功能机和TD智能机,有效缩短客户产品的上市周期,提高客户产品的市场竞争力。
2011-02-28 3D IC的技术道路
下一代电子产品和设备(如3G手机)的微型化、更高速应用以及更复杂的功能,都促进了半导体更小、更快和更高能效的发展趋势。但是,这些发展中仍然不断出现各种挑战,如半导体制造成本的不断增长,以及为遵从摩尔定律而面对的深纳米半导体技术挑战等。
2011-02-14 ST在2011年移动通信世界大会上展出最新创新成果
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),将在2011年2月14 ~17日,于西班牙巴塞罗那的移动通信世界大会(Mobile World Congress)7A馆106展位展出最新的创新成果。现场将展示可为下一代手机和便携产品实现自然真实的人机界面的运动传感器、触控传感器以及近距离传感器等智能技术。
2010-11-02 意法半导体针对纤薄智能手机推出真正多点触控技术
针对下一代智能手机更纤薄、更智能这一市场发展趋势,全球领先的手机及消费电子产品芯片供应商意法半导体发布新款单片宽屏电容式触控面板控制器。
2010-08-11 下一代广电网有饼无规划 企业担心数字电视覆辙
在广电系发展CMMB的过程中,为手机电视市场提供芯片和解决方案的创毅视讯、以智能卡和数据安全为主营业务的天喻信息等众多跟风企业折戟沉沙,损失惨重。当广电系近日抛出建设下一代广电网的宣告时,许多企业认为这又将是一次忽悠。
2010-05-05 下一代智能手机新平台
ST- Ericsson已为其智能手机产品组合添加了新成员,可帮助设备制造商快速开发出不同价格范围的支持开放式操作系统并具备高端多媒体功能的手机
2010-04-06 JEDEC预计2010年末发布统一闪存标准
JEDEC 固态技术协会宣布,业界广为期待的统一闪存标准(UFS)将于2010年末发布。JEDEC的UFS标准为下一代闪存技术规范,旨在提高用于手提电脑、手机,包括智能手机等消费电子产品中的闪存存储器的性能与效率。
2010-03-18 精度达1毫米的高精度触控笔支持
赛普拉斯宣布为电容式触摸屏技术推出高精度的被动式触控笔支持。凭借1毫米的精度,赛普拉斯的TrueTouch触摸屏解决方案为将触控笔应用在下一代电容式触摸屏手机上做好了准备,用户将借此实现更高精度等级的文本输入、键盘、手写识别以及其他手机应用功能。
2010-02-21 下一代手机五大功能预测:配备生物识别传感器
美国《纽约时报》网络版发表尼克·比尔顿(Nick Bilton)的文章称,iPhone在很多方面开创了手机的新时代,但科技在不断进步,智能手机还会出现更多的创新技术。以下是下一代手机五大功能预测。
2009-11-12 技领半导体与重庆重邮签署为中国3G手机开发电源管理IC协议
技领半导体公司今日宣布与重庆重邮信科股份有限公司(CYIT)签署最终协议。CYIT是开发支持中国3G TD-SCDMA标准的解决方案领先者。技领半导体公司将为CYIT的下一代手机芯片组开发集成的电源管理IC。
2009-09-11 赛普拉斯推出全新多点触摸位置识别解决方案
赛普拉斯半导体公司日前推出基于PSoC 可编程片上系统架构的新型全集成TrueTouch触摸屏控制器TMA300系列。该系列提供了业界最佳的性能和独特的功能,有助于加速开发下一代基于触摸屏的差异化用户界面,用于手机、便携式媒体播放器、上网本、笔记本、打印机、数码相机、GPS系统以及其他领域。
2009-09-11 (多图) 浅谈手机的新型显示屏OLED
由于有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED) 由于同时具备自发光,不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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