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系统级设计
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2016-02-24 全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍
楷登电子近日宣布推出全新Modus?测试解决方案。该方案助设计工程师将产品测试时间缩短最高三倍,从而降低生产测试成本,进一步提高硅产品利润率。新一代测试解决方案采用物理感知2D弹性压缩架构,在不影响设计尺寸及布线的前提下使压缩比高达400余倍。
2015-11-18 技术派对比2016旗舰芯:高通骁龙820、三星Exynos 8890、华为麒麟950还是MTK
最近,各大芯片厂商都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式SoC系统级移动芯片。下面我们就来做个比较详细的初步对比,让大家提前了解明年上半年市场有多激烈。
2015-09-29 LIN验证框架:一种新途径
本文介绍了一些LIN设计问题,这些问题出现在芯片上,设置复杂。本文详细阐述了多个由于完整性或架构失误而出现的系统级问题,例如,LIN数据通过DMA传输后,SoC无法进入低功耗模式。本文还重点介绍了LIN的低功耗模式行为,其设计也有望改进。
2015-07-15 工程师电路设计的利器:链路设计和仿真工具ChannelExpert
2015年7月13日,EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布推出其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新软件产品ChannelExpert。此次发布的软件,是芯禾对于来自SI工程师用户群反馈进行的积极响应,通过创新的链路设计和仿真工具ChannelExpert,来助力工程师实现并提高电路设计效率。
2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-04-15 谈谈智能车窗升降设计
目前,对于智能车窗的主要需求集中在防夹和车窗卡死检测。车窗防夹技术作为较早开发的儿童安全保护技术已经普遍应用到各档次车型中。飞思卡尔S12 MagniV S12VR混合信号微控制器(MCU)产品组合提供智能的、优化的集成型高精度模拟组件以及经验证的S12 MCU。S12VR系列是该组合中第一套基于LL18UHV处理技术的系统级封装器件,针对汽车和工业防夹车窗升降系统、电动天窗模块、LIN控制的继电器驱动、智能执行器、基于继电器的直流电机和其他空间受限的继电器直流电机控制应用。
2015-03-02 演示ASIC IP性能与质量需要有FPGA中立的设计流程
设计系统级芯片(SoC)产品的公司都面临成本和效率压力,以及实现更高投资回报的持续市场压力,从而导致了工程团队缩编、设计工具预算降低以及新产品上市时间规划缩短。这使得设计复杂SoC的公司愈发倾向于为其设计中的大多数模块购买IP核授权,而不是构建自己的内部定制版本。选择合适的IP核是这种开发范式的基本挑战;同时,评估和展示这些内核的方法对购买者和开发人员同样重要。
2014-09-22 安森美推出半定制的系统级封装(SiP)方案Struix
安森美半导体推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案,半定制的高能效SiP方案用于设计微型感测系统,极适合血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等移动健康应用.
2014-06-20 嵌入式MCU硬件设计概述
目前集成电路的嵌入式技术飞跃发展,各大电路公司的各种MCU层出不穷,花样翻新,以此来满足高性能、低功耗、低成本、高可靠等不同应用领域的需求,因而设计以CPU为核心的MCU也成为了一个非常流行的话题。因为工程师可以从设计过程中学到很多宝贵的经验,如系统规格定义、系统级设计和验证、体系架构、在线调试等。
2014-05-27 IR推出第二代智能功率模块系列
IR推出第二代智能功率模块系列,缩小和简化家电电机驱动器设计,全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系统级封装 (System-In-Package,简称SIP) 节能智能功率模块 (Intelligent Power Module) 系列,可有效缩小和简化家电的电机驱动应用设计,包括空调、风扇、压缩机和洗衣机等。
2013-12-04 (多图) 应对高介电常数陶瓷电容的信号失真
高介电常数MLCC有较大的电压系数,即其电容值会随着施加的电压而变化。在AC应用中,这一现象被称为波形失真。当PCB面积和成本为主要的设计瓶颈时,电路板和系统级设计人员可能会尝试在电路中使用高介电常数MLCC,并在信号路径中带来大量的失真。
2013-10-25 (多图) Vivado设计套件提升设计生产力的九大优势
Vivado设计套件凭借业界最先进的SoC增强型设计方法和算法,提供了独特、高度集成的开发环境,为设计者带来了设计生产力的极大提升。以下九大理由,将让您了解到Vivado设计套件为何能够提供领先一代的设计生产力、简便易用性,以及强大的系统级集成能力。
2013-08-30 ADI参考设计助中国工程师应对系统级开发挑战
在中国,参考设计的利用率高于数据手册,工程师更在乎如何多快好省地完成设计任务。在这一趋势下,ADI开辟新途径,希望通过参考设计提供系统级方案,帮助工程师快速获得成熟的设计经验。
2013-08-28 Mentor推陈出新 应对PCB设计挑战
在之前举办的以“推动系统级设计平台”为主题的Mentor Graphics PCB年度技术会议中,来自Mentor Graphics公司PCB领域的资深专家和工程师分享了PCB设计未来所面临的挑战、PCB设计的发展趋势以及PCB 3D设计等内容。
2013-04-27 联想选用欧胜音频技术用于其旗舰型智能手机
消费电子市场中的混合信号半导体解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司日前宣布:该公司的WM5102高清晰度(HD)音频系统级芯片(SoC)、以及其内置了欧胜顶级环境噪声消除(ANC)技术的WM2000耳机听筒驱动器,被联想选用于其最新的旗舰型智能手机IdeaPhone K900之中。
2013-04-10 赛灵思业界首款SoC级增强型设计套件发布新版本
Xilinx Vivado设计套件加速集成和系统级设计继续领先一代,业界首款SoC级增强型设计套件的最新版本提供了IP 集成器(IP Integrator)和高层次综合等增强功能.
2013-01-23 (多图) 在FPGA上建立MATLAB和Simulink算法原型的诀窍
本文将介绍使用MATLAB和Simulink创建FPGA原型的最佳方法。这些最佳方法包括:在设计过程初期分析定点量化的效应并优化字长,产生更小、更高效的实现方案;利用自动HDL代码生成功能,更快生成FPGA原型;重用具有HDL协同仿真功能的系统级测试平台,采用系统级指标分析HDL实现方案;通过FPGA在环仿真加速验证。
2012-10-23 28纳米FD-SOI CMOS制程
意法半导体与Soitec携手通过CMP提供28纳米FD-SOI CMOS制程,半导体技术领先企业意法半导体、 Soitec与CMP携手为大学院校、研究实验室和工业企业设计下一代系统级芯片并提供工程流片服务
2012-10-16 Lantiq推出AnyWAN 简化宽带网关开发
优化的系统级芯片和软件架构给设备制造商和运营商在用户端设备的设计与研发上提供了最大的灵活性
2012-09-29 Altera交付28-nm FPGA系列开发套件
Altera公司开始提供Cyclone V GX FPGA开发套件,这是业界第一款28-nm开发套件,支持面向大批量应用的低成本、低功耗系统级解决方案的快速设计和开发。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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