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系统级封装
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2015-11-09 可穿戴继续微型化,关注系统级封装PCB(SLP)
“高度集成的微型化和模块化是下游电子产品发展的技术需求,也是印制电路板(PCB)为全面支持电子产业发展的大趋势”,在谈到高端PCB发展的创新技术趋势时,奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区总经理潘正锵先生如是表示,“随着埋嵌式组件封裝、系统级封装(SiP)等新技术在高端物联网、医疗电子、可穿戴式设备、工业自动化解决方案、车联网及无人驾驶等方面的应用,奥特斯将一如既往地视技术为核心驱动力,以丰富的技术能力提供尖端科技产业化的解决方案。”
2015-07-15 工程师电路设计的利器:链路设计和仿真工具ChannelExpert
2015年7月13日,EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布推出其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新软件产品ChannelExpert。此次发布的软件,是芯禾对于来自SI工程师用户群反馈进行的积极响应,通过创新的链路设计和仿真工具ChannelExpert,来助力工程师实现并提高电路设计效率。
2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-04-30 使用半定制系统级封装(SiP)方案的医疗传感器接口
四个关键的医疗保健类别:听力健康、病人监视、健身以及理疗。这些设备的特点是要求体积小、可穿戴和电池供电,包括下列两至三种关键技术特性:超低电平信号感测;信号处理及控制;互操作性。
2015-04-15 谈谈智能车窗升降设计
目前,对于智能车窗的主要需求集中在防夹和车窗卡死检测。车窗防夹技术作为较早开发的儿童安全保护技术已经普遍应用到各档次车型中。飞思卡尔S12 MagniV S12VR混合信号微控制器(MCU)产品组合提供智能的、优化的集成型高精度模拟组件以及经验证的S12 MCU。S12VR系列是该组合中第一套基于LL18UHV处理技术的系统级封装器件,针对汽车和工业防夹车窗升降系统、电动天窗模块、LIN控制的继电器驱动、智能执行器、基于继电器的直流电机和其他空间受限的继电器直流电机控制应用。
2014-09-22 安森美推出半定制的系统级封装(SiP)方案Struix
安森美半导体推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案,半定制的高能效SiP方案用于设计微型感测系统,极适合血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等移动健康应用.
2014-05-27 IR推出第二代智能功率模块系列
IR推出第二代智能功率模块系列,缩小和简化家电电机驱动器设计,全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系统级封装 (System-In-Package,简称SIP) 节能智能功率模块 (Intelligent Power Module) 系列,可有效缩小和简化家电的电机驱动应用设计,包括空调、风扇、压缩机和洗衣机等。
2013-08-22 合作研究和开发高度集成的系统级封装取得成功
研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。
2013-05-07 Microchip全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件
Microchip推出全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件,扩展LIN 2.1/SAE J2602-2产品组合.灵活的LIN产品组合符合全球汽车标准;结合了超低功耗技术、高鲁棒性、可靠性和集成度.
2012-08-28 TI推出用于车载摄像头的FPD-Link III芯片组
串行器/解串器将业界最小封装系统级增强功能完美结合,优化中低端汽车的摄像安全系统.
2011-11-28 三星电子将Dialog半导体电源管理及音频IC用于其智能手机
高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司日前宣布:该公司将向三星公司发售采用系统级封装(SIP)的系统级电源管理和低功率音频IC,将用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手机。S-5368面向中国市场并将通过中国最大的移动电话运营商中国移动进行分销。
2011-10-20 埃派克森微电子推出3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638
高性能互动多媒体混合信号系统级芯片供应商埃派克森微电子(Apexone Microelectronics)日前宣布:推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638
2011-05-20 集成电路技术大幅提升MEMS性能
MEMS(微机电系统)传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。
2011-01-25 利用高集成度的RF调谐器应对移动电视技术的挑战
在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下,它们与射频接收器一同封装系统级封装内(SiP),构成移动电视前端组件。
2010-07-21 国民技术选择Cadence作为先进工艺系统SoC设计的优选供应商
Cadence设计系统公司宣布,无工厂IC设计企业国民技术在对Cadence Virtuoso、Encounter、以及系统级封装(SiP)技术进行了缜密的评估后,认为Cadence技术和方法学的强大组合,可帮助国民技术更好地实现在先进工艺条件下,复杂的系统级SOC的高品质设计。
2009-12-30 德国研究项目CoSiP为SiP开发奠定基础
随着微电子系统复杂程度的增加,必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调,特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究,英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作,共同开展 “CoSiP”研究项目。
2009-12-03 LTM8027: 4A系统级封装DC/DC微型模块稳压器
日前,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4A 系统级封装 DC/DC 微型模块(uModule) 稳压器 LTM8027,该器件能用 60V 单电源工作,而不需任何输入保护。
2009-08-03 Cadence推出支持28纳米工艺节点的设计解决方案
Cadence公司日前宣布,Cadence Encounter数字实现系统(Encounter Digital Implementation System)解决方案,包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术,以及系统级封装设计技术,已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电) 设计参考流程10.0版中。
2009-07-17 (多图) 基于系统级封装技术的车用压力传感器
本文在对扩散硅压力传感器的工作原理和传统封装形式分析的基础上,在压力传感器的设计中借鉴系统级封装的基本思想,将扩散硅压力敏感芯片及其相应的驱动放大电路等附属电路系统集成在一块特殊设计的印刷电路板上,再运用专门设计的MEMS系统级封装工艺将其封装在一个金属壳体中,形成完整的压力传感器。
2009-03-27 爱特梅尔推出用于汽车LIN 联网应用的高集成度系统级封装解决方案
爱特梅尔公司宣布推出用于汽车LIN? 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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