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特许半导体
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2011-12-09 Premier Farnell与Infineon Technologies签署全球性协议
首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟及其母公司Premier Farnell集团日前宣布将成为Infineon Technologies的全球特许分销商,为全球工程师提供最先进的半导体解决方案, 及Premier Farnell所提供的高质量客户服务和技术支持。
2010-06-03 Global Foundries加码投资 明年40纳米战场更火热
全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频,不仅合并特许半导体,并大幅扩产,更积极布局先进制程,挑战台积电与联电,市场预期,Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后,加上联电40纳米制程良率提升,以及领先在前头的台积电,将使得2011年40纳米战场更为火热。
2010-05-10 GlobalFoundries可能收购IBM晶圆厂
虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台湾联电,但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为,它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。
2010-03-09 芯片代工格局巨变 六大理由助三星崛起
就在不久之前,“四大芯片铸造商”主导了高端芯片代工市场,四家公司分别是新加坡特许半导体、IBM、台积电以及联华电子。中芯国际也曾一度很有实力。
2010-01-21 阿布扎比ATIC牵手韩国半导体行业
将新加坡特许半导体融入GlobalFoundries之后,阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)又宣布与韩国半导体产业协会(KSIA)签署谅解备忘录,在半导体行业展开全面合作。
2010-01-15 GLOBALFOUNDRIES完成合并,成为全球首家真正的全球性代工厂
GLOBALFOUNDRIES公司宣布,该公司与特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)已正式合并了业务,开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半导体代工厂——新GLOBALFOUNDRIES成立。
2009-12-21 ATIC收购特许半导体成功完成
ATIC针对特许半导体的收购正式生效。而这也意味着这家同样作为Globalfoundries主要投资人的国家主权基金正式获得了特许半导体的所有资产。在上个月,特许半导体的股东大会正式通过了ATIC提出的收购要约。
2009-09-18 Globalfoundries收购特许半导体
Globalfoundries收购特许半导体,不仅使自己在纯代工厂商中的营业收入排名上升到第二位,而且也使得Globalfoundries有能力解决众多明显弱点,包括提供优质服务和大量产品的能力。
2009-09-17 半导体代工格局巨变 中芯国际需思变
阿布扎比金主再次搅动半导体业,继上次拯救了AMD的财务困境后,此次又花重金收购新加坡特许半导体, 并将两者合并组成新的GF。此举在全球代工业中产生极大的震荡,非常明显此举既救了特许,同时又冲着台积电而来。
2009-09-15 Semico:ATIC并特许抢攻代工厂榜眼宝座
针对最近先进科技投资公司(ATIC)并购特许半导体(Chartered)的举措,市场分析公司Semico认为,整合GlobalFoundries与特许还不至于威胁台积电(TSMC)排名全球第一的地位,但确实意味着,排名第二的位置必然是待价而沽。
2009-09-08 阿联酋ATIC宣布18亿美元收购特许半导体
据报道,阿联酋ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)周一宣布,将以18亿美元的价格收购新加坡特许半导体
2009-06-19 特许半导体上调第二季营收目标
新加坡芯片厂商特许半导体公司近日上调了该公司2009年第二季营收目标,并称业务已经出现改善。
2009-06-15 iSuppli:第二季度代工市场将明显回暖
市场研究公司iSuppli数据显示,尽管2009年第一季度代工市场惨淡,但新加坡特许半导体等公司市场份额有所增长。联电和中芯国际等公司市场份额有所减少。
2009-06-01 AMD工厂大股东拟购新加坡特许半导体
据知情人士透露,新加坡国有投资公司淡马锡控股正在考虑一项来自阿联酋ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)的收购要约。后者拟以每股2.50新加坡元的价格,共23.5亿新加坡元(约合16.2亿美元)收购淡马锡所持特许半导体公司全部62.33%的股份。
2009-04-22 晶圆代工景气回温 28纳米投入增加
半导体市场景气回温,台积电、联电、特许等晶圆代工厂今年将投入数亿美元资本支出,投入28奈米高介电金属闸极(high-k/metalgate,HKMG)技术竞赛。而在台积电及联电去年相继宣布32及28奈米HKMG制程完成良率验证后,以IBM为首的通用平台(CommonPlatform)也宣布明年下旬提供28奈米HKMG制程量产服务。
2009-04-17 IBM技术联盟宣布完成28nm低功耗工艺 ATi将使用
IBM、GlobalFoundries(原AMD)、特许半导体、英飞凌、三星电子、意法半导体等组成的IBM技术联盟宣布,已经完成28nm、高K金属栅极(HKMG)、低功耗Bulk CMOS半导体工艺的定义,并进行联合研发。
2009-04-13 特许半导体还有生存理由吗?
一切要从2008年10月说起。全球金融危机导致消费者的信心迅速消失,当电脑、手机到各种消费电子产品的需求骤降时,电子科技产品的核心组件半导体进入了寒冬,制造商面临多年来少见的危机。
2009-03-20 中芯国际否认并购特许的传言
一家中文媒体近期报道中国政府正在考虑通过国家控股的大唐通信公司收购特许半导体。中芯国际(SMIC)日前否认了关于中国政府主导中芯国际收购新加坡特许半导体的传言。
2009-03-17 传中芯国际将并购新加坡特许半导体
据台湾《工商时报》报导,传大陆拟通过大唐提供给全球第四大芯片厂中芯国际资金,并购第三大的新加坡特许半导体
2009-02-10 ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施

上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)日前召开年会,向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆(MPW)服务计划和流程,并同时邀请ICC的合作伙伴台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)、新加坡特许半导体(Chartered)为参会者介绍各家Foundry的先进工艺和发展规划,与会者在彼此交流设计和流片经验与体会同时,也了解到最新的工艺发展。

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