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控制芯片组
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共搜索到22篇文章
2012-12-28 TI将展示3D渡越时间影像传感器芯片组
德州仪器将在 CES 2013 上展示 3D 渡越时间影像传感器芯片组.软硬件协作旨在加速电视与 PC 的手势控制推广.
2012-10-19 LAPIS Semiconductor开发出锂电池保护LSI
罗姆旗下LAPIS Semiconductor开发出最多可支持16节电池的最大额定电压达86.5V的锂电池保护LSI,与控制器构成芯片组,可轻松控制电动自行车的锂电池组.
2011-12-06 高通创锐讯在技嘉主板上提供Killer E2100游戏网络平台
高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)日前宣布,基于Intel X79 Express芯片组的最新技嘉G1.Assassin 2主板已经集成和提供高通创锐讯Killer E2100游戏网络平台。Killer E2100网络处理器是一款高性能千兆位以太网控制器,是为更快的游戏流量和改善所有联机应用的网络性能而专门设计的。Killer E2100通过先进的流检测、可视带宽控制和应用优先级功能,为游戏、高清视频和流音频提供了杰出的网络性能。
2011-11-23 凌华科技推出亚洲首款3U PXI Express嵌入式控制器PXIe-3975
凌华科技推出亚洲首款3U PXI Express嵌入式控制器PXIe-3975,其搭载Intel Core i5处理器及QM57芯片组,专为混合型测试系统所设计,提供丰富的接口控制以整合各种仪器,可支持高达2 GB/s的系统传输带宽,适用于通用型量测应用及电子制造测试等应用。
2009-07-29 LTC3577/-1/-3/-4 : 4mm x 7mm PMIC 集成线性电源管理器和充电器、3 个降压型稳压器、LED 驱动器、OVP 和按钮控制
高度集成的多功能电源管理集成电路 (PMIC) 解决方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4用于便携式锂离子/聚合物电池应用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封装中集成了一个 USB 兼容的线性电源通路 (PowerPath?) 管理器、一个独立电池充电器、过压保护 (OVP)、用于 10 个 LED 的驱动器、按钮接通/关断控制、3 个高效率同步降压型稳压器和两个 LDO。LTC3577-1 和 LTC3577-4 具有 4.1V 电池浮动电压,以改善电池周期寿命并实现额外的高温安全裕度,而 LTC3577 和 LTC3577-3 含有标准 4.2V 电池浮动电压,以最大限度延长运行时间。LTC3577-3 和 LTC3577-4 是为 SiRF Atlas IV 芯片组定制的。这些 IC 非常适用于便携式设备应用,包括个人导航设备 (PND)、数字媒体/视频广播 (DMB/DVB) 设备、数字/卫星无线电设备、媒体播放器、通用遥控器、照片观看设备以及便携式医疗和工业设备。
2009-07-03 诺基亚英特尔:新巨头联盟
6月24日,两家曾经几乎不相关的“巨头”—控制全球微处理器80%市场份额的英特尔与占据全球手机市场40%份额的诺基亚—宣布建立长期的战略合作关系,共同开发基于X86架构的新型移动计算设备与芯片组架构,将计算机的强大性能和高带宽的移动宽带通信相结合。
2008-08-15 一种机器人视觉系统模块的设计
本文采用大规模集成电路芯片组成了一个简洁,低价的图像采集处理系统。本系统经过编制不同的图像处理算法程序可以应用在足球机器人,农产品检查机器人等不同场合。但其也有些不足,比如SH4处理器,运算速度不够快,只能运行一些相对简单的算法,不支持以太网接口等。下一步工作计划采用双CPU结构,其中DSP专职处理图像数据,ARM负责网络通信,以及对机器人行为的控制等。这样就可将机器人的“眼睛”通过以太网连接成一个复杂的协同处理的视觉系统,以适应更为复杂的场景的需要。
2008-04-16 80C196KC-ADMC401双CPU接口电路设计及其应用
在SVG(静止无功发生器)装置中涉及到大量的复杂计算(如滤波计算、瞬时无功计算)和先进的控制手段(如矢量控制)以及诸多信号的采集和发送,使得单个CPU很难满足系统要求。因此采用高集成度的嵌入式处理器与DSP芯片组成双CPU系统来实现对整个系统的控制。
2008-03-20 Maxim推出可对多路监视器进行HDMI/DVI视频分配的扇出开关芯片组
Maxim推出MAX3845/MAX4814E 2:4扇出开关芯片组,用于HDMI和DVI应用。在这个双芯片解决方案中,MAX3845为TMDS信号提供开关、扇出和电缆驱动,而MAX4814E通过I?C控制MAX3845,并处理所有5V、DDC和HPD信号的切换。这两款器件可以很方便地组合,产生完备的由I?C完全控制的2:4、4:4和2:8 DVI开关。
2007-12-04 TI超低功耗MSP430微控制器与RF芯片组帮助InnerWireless实现精确至房间的实时定位功能
InnerWireless 公司宣布其将在实时定位系统 (RTLS) 中采用基于德州仪器 (TI) MSP430 MCU 的无线芯片组,从而突现了超低功耗控制与 RF 技术在资产管理中的高效性。
2007-08-07 SoftFone-LCR+芯片组
SoftFone -LCR+芯片组支持构造 TD-SCDMA手机所需全部关键功能,包括基带信号处理与控制、模拟接口功能和射频收发器。建立在广受欢迎的RAM-based的SoftFone 体系结构基础上,该体系结构已用于ADI公司的GSM/GPRS, EDGE 和W-CDMA芯片组。
2007-08-01 盛群新推出HT82A850R、HT82A851R WirelessUSB Skype Phone控制芯片组
盛群半导体新推出Wireless USB Skype Phone解决方案 -- HT82A850R与HT82A851R,并与来自挪威的RFIC大厂, Nordic Semiconductor策略合作,共同推广2.4GHz ISM Band的无线应用。
2007-05-09 无线USBSkypePhone控制芯片组
HOLTEK导体推出无线USB Skype Phone的方案HT82A850R Wireless baseband OTP MCU with CODEC与HT82A851R Wireless baseband OTP MCU with USB I/F。
2007-03-21 HOLTEK新推出无线USB Skype Phone控制芯片组
HOLTEK导体继有线USB Skype Phone高整合芯片HT82A832R后,又新推出无线USB Skype Phone的方案,HT82A850R Wireless baseband OTP MCU with CODEC与HT82A851R Wireless baseband OTP MCU with USB I/F,并与来自挪威的RFIC大厂, Nordic Semiconductor (http://www.nordicsemi.no)策略合作,共同推广2.4GHz ISM Band的无线应用。
2006-07-27 优化分组控制和网络业务的VDSL/ADSL芯片组
Ikanos Communications公司第五代VDSL/ADSL芯片组针对IPTV业务的预期增长,提供优化了的分组控制和网络业务。许多当前运营商将IPTV网络与传统网络的区别描述为,“主要是在入户的最后一英里转为VDSL2网络”。
2006-07-26 IR新30V转换器芯片组占板面积减少一半
国际整流器公司近日推出全新30V同步降压式转换器芯片组,其中包括IRF6631控制MOSFET和IRF6638同步MOSFET。
2006-03-28 飞利浦推出绿色芯片系列 提升PC电源效率
飞利浦电子公司发布了绿色芯片(GreenChip)?节能系列的两款最新产品:绿色芯片(GreenChip) PC芯片组和绿色芯片(GreenChip) SR芯片组。飞利浦绿色芯片(GreenChip) PC芯片组采用了一种全新的一体式(all-in-one)设计,可以大幅提高台式PC机电源整体效率超过80%。绿色芯片(GreenChip) SR(同步整流)芯片组则是一款用于笔记本适配器的次级控制集成芯片,将笔记本电脑适配器的效率提高了3到5个百分点。上述两种芯片都将于本周在德克萨斯州达拉斯市的应用电源电子产品会议(APEC)中展出。
2006-02-10 IR推出30V功率MOSFET 将两相同步降压转换器效率提升2%
国际整流器公司近日推出两款新型30V HEXFET?功率 MOSFET,可将30V/45A两相同步降压转换器MOSFET解决方案的轻负载效率提升2%,用来驱动笔记本电脑及其他高性能计算应用中的Intel和AMD最新型处理器。这两款新型无铅器件分别是IRF7823PbF和IRF7832ZPbF,通过优化传导、开关和体二极管损耗,可实现最佳的效率和功率密度。两款器件可用作每相需要一个控制和2个同步MOSFET的两相同步降压转换器电路芯片组。这组新型SO-8 MOSFET 还适用于其他采用PWM控制的DC-DC降压转换器应用。
2005-01-27 凌华推出最新Pentium M等级3U PXI系统控制器PXI-3800
凌华科技表示,其采用嵌入式芯片组Intel855GME图形内存控制器中心(GMCH)和6300ESB I/O控制中心(ICH)的PXI-3800产品。
2005-01-04 完整3G手机芯片组支持TD-SCDMA标准
在香港举行的第九届 3G 世界峰会暨展览会上,ADI公司展示了其为支持中国TD-SCDMA 3G标准而推出的首款完整芯片组——SoftFone-LCR。该芯片组能提供制造TD-SCDMA手机所需要的全部关键功能,包括基带信号处理和控制、模拟接口功能和射频收发器。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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