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晶圆制造厂
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2013-07-10 EDWARDS成为450mm晶圆制造设备联盟的创始成员
EDWARDS成为450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的创始成员,联盟的成立是为了引导450mm晶圆制造厂的建设和基础设施.
2011-03-17 Crossing Automation发表延长200mm半导体晶圆厂寿命解决方案
基于 200 mm 晶圆厂吸引人的资本投资成本优势,许多制造厂现在希望能将标准机械化接口运用于既有工具系统上。Crossing Automation 的解决方案可将标准机械化接口应用于开放式晶圆匣工具上,使各式各样的 200 mm 设备皆可为晶圆厂带来标准机械化接口的优势。
2011-03-01 Diodes 为下一代高压整流器开发全新工艺平台
Diodes公司宣布开发出一种用于制造下一代高压整流器的专有工艺平台。这种命名为DIODESTAR的工艺是由Diodes设在英国奥尔德姆(Oldham)的晶圆制造厂开发的,并已开始交付第一款器件——一款用于LCD-LED电视电源的高效率600V、8A整流器。
2010-10-26 英特尔亚洲首家晶圆制造厂在大连落成投产
英特尔在亚洲的首个晶圆制造厂正式投产,这标志着英特尔公司在中国投资与合作发展的25周年之际又迈向一个新的里程碑。
2009-10-12 模拟芯片需求旺盛 TI新厂十月启用
德州仪器(TI)日前宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂,并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证的环保厂房,预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。
2009-07-22 AMD新晶圆制造厂Globalfoundries将破土动工
从AMD独立分出的Globalfoundries,将在本周五(24日)以盛大的破土仪式,向全球最大的晶片制造商对手宣战。前身为AMD芯片制造厂的Globalfoundries,耗资42亿美元于纽约州Malta兴建的晶圆厂,将于24日破土动工。
2009-03-27 仙童半导体将关闭两座晶圆厂
Fairchild Semiconductor(FCS)宣布,作为其削减成本的努力的一部分,将关闭两座晶圆制造厂
2008-11-10 中国电子产业这口气还要喘多长?
2006年初,我写了篇文章——“喘口气,再跑!”,指出中国电子制造业已步入调整期。经过两年多的时间,中国电子产业链上游目前已明显感受到“冬季”的到来:IC设计与封测业增幅大幅放缓,晶圆制造厂甚至出现了负增长。在2008年进入收官阶段之时,我们再来看看影响中国电子业发展的主要因素是否已发生了改变。
2008-10-17 Spansion与SMIC合作升级 武汉新芯面临工艺产能考验
Spansion与中芯国际的合作,不仅仅是简单设计公司与晶圆制造厂之间的代工关系,双方工艺技术研发内容主要是Spansion闪存产品从实验室到生产线上的技术转化。如果中芯国际能够如期实现工艺技术的转换和产能的扩充,武汉新芯将有不错的发展。
2008-10-08 中国承接国际电子产业转移的第二次浪潮
中国大陆凭借丰富的资源、廉价的劳动力、庞大的内需承接了电子产业从欧美、日韩台向国内转移的第二次转移浪潮。在承接国际电子产业转移的过程中,进入门槛较低的封测产业成为国内半导体产业的首要选择。中国内地目前有近50家晶圆制造厂,112家IC封测和IC装配厂,450家IC设计公司。
2008-05-16 高科技公司面临的新挑战:币值波动
今年第一季度,币值波动给苹果公司带来的利润,超过了意法半导体公司(STMicroelectronics)的利润,英飞凌的收入也超出了计划,他们还承诺要稳定价格计划,这让晶圆制造厂TSMC的董事会感到震惊。
2007-09-07 飞思卡尔聘用Colliers ATREG助其出售英国工厂
飞思卡尔半导体已经聘用了Colliers ATREG 和苏格兰的 Colliers CRE,为出售其位于英国的两家晶圆制造厂提供支持。
2007-09-06 台湾晶圆探针卡测试产能吃紧 成为半导体生产链瓶颈
上游晶圆代工厂投片满载,整合组件制造厂又拉高晶圆测试委外代工比重,台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等,
2007-06-05 BCD半导体:锁定高端产品计划扩大产能
BCD半导体公司拥有6寸晶圆制造厂,并正在计划进一步扩大产能并瞄准更多市场机会。
2007-02-09 优质和供应稳定的威格斯材料有助晶圆制造厂提升产量
英国威格斯公司 (Victrex plc) 在供应链、技术与市场支持及新产品开发方面,持续进行战略性投资,致力为世界各地的客户提供稳定的高性能产品供应。
2006-11-10 英特尔、美光新加坡合建300mm晶圆厂
英特尔和美光技术公司日前宣布将其生产NAND闪存的第四家晶圆制造厂的厂址定为新加坡。英特尔和Micron表示该建立在新加坡德NAND闪存晶圆制造厂, 有望在2008年下半年投产,预期在2007年上半年破土动工。
2004-11-17 韩国现代半导体公司与ST在中国合资建造存储器前端制造厂
意法半导体与韩国现代半导体宣布双方签署了在中国江苏省无锡市合资建立一家存储器前端制造厂的合资企业协议书,这个专门用于制造DRAM和NAND闪存的全新的晶圆制造厂将有助于现代半导体(Hynix)DRAM业务的稳定增长,而意法半导体公司可通过该厂建立其NAND闪存的产能。
2004-09-01 中芯国际12吋晶圆生产线投产
中芯国际(SMIC)在北京开设中国国内最先进的半导体制造厂,且其第一条12吋晶圆生产线日前在京正式投产。
2004-09-01 大陆扶植封测产业冲击未登陆台商
大陆政府大力扶植半导体产业,之前对封测产业上的支持甚少,导致如今大陆晶圆代工产业已蓬勃发展,而后段封测厂的技术能力及产能却明显落后,无力承接,造成产业链断层,使大陆政府开始重视封测产业,目前为扶植大陆当地封装测试厂商,大陆官方近期通知在大陆晶圆代工厂投片的整合组件制造厂(IDM)或IC设计公司,若后段封装测试也在大陆当地下单,未来产品内销大陆时,可获地方政府给予一定的退税优惠。
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