EDN China首页 > 高级搜索 > 基带处理器

基带处理器 基带处理器 搜索结果

基带处理器
本专题为EDN China电子技术设计网的基带处理器专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与基带处理器相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到86篇文章
2016-03-23 Intel与Nvidia15亿美元授权协议快到期,即将联姻AMD?
与如今高通“买基带送SOC”相类似的是,当时Intel的垄断策略是“卖酷睿处理器得高额返点”。在当时,通过返点获得的钱甚至比厂商和零售商卖产品赚的钱还要多。这可让当时还只有芯片业务(尚未收购ATI)的AMD坐不下去了,终于在全球范围内针对Intel发起了反垄断诉讼。
2014-07-04 2014Q1手机基带处理器市场规模达47亿
据国外媒体报道,市场研究机构StrategyAnalytics在一份报告中指出,2014年第一季度,全球移动基带处理器市场增速放缓,同比增幅只有2.5%至47亿美元。
2013-01-25 全方位无线高清传输器 UltraGig 6400可提供高质量视频
Silicon Image(矽映)公司推出了专门针对移动设备的全方位无线高清传输器UltraGig 6400,该传输器将60GHz射频收发器、基带处理器以及嵌入式天线阵列集成到单一IC封装中。
2012-10-16 Mindspeed和SpiderCloud开展创新3G小蜂窝
小蜂窝技术供应商敏迅科技有限公司日前宣布:该公司已经与SpiderCloud Wireless联合开发了一款定制的基带处理器,它带有由SpiderCloud提供的软件,并具有自组织和可扩展的系统功能。
2012-04-11 展讯获得CEVA-XC DSP授权许可用于LTE基带芯片设计
CEVA公司宣布,中国领先的拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的无晶圆厂半导体供应商展讯通信公司已经获得CEVA-XC DSP处理器授权,用于其LTE基带处理器设计。
2012-03-07 Tensilica联多家电企巨头设计多模调制调解器
Tensilica今日宣布,NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica数据处理器,包括HiFi音频DSP和ConnX BBE16基带DSP。
2012-02-16 诺基亚Lumia 900系列攻占北美高端智能机市场
诺基亚最近宣布为美国市场推出其最新款旗舰产品Lumia 900。这种高端产品具有一个4.3英寸AMOLED屏幕、一个800万像素的广角背后摄像头、一个广角正面摄像头、一个单核1.4GHz高通处理器、一个Snapdragon基带处理器和512MB的RAM。更重要的是,Lumia 900是诺基亚的首款LTE产品,将采用微软的Windows Phone操作系统。
2011-10-28 (多图) 如何优化DBDM手机处理器之间的通信
随着HSPA功能手机的推出以及视频和数据内容质量的改进,许多处理器间的通信架构也日趋完美。传统的互连架构已经无法支持与基带处理器功能和未来移动通信标准匹配的数据吞吐量。本文将讨论多端口互连为何能成为可行的解决方案。
2011-08-19 (多图) 基带信号QPSK调制与脉冲成型滤波器ASIC实现
WCDMA基带处理器上行方向采用QPSK调制方式与根升余弦脉冲成型滤波器产生3GPP WCDMA协议25.213 Release6中规定的基带信号。文章介绍了QPSK调制与此同时脉冲成型的基本原理,并给出了该调制方式与成型滤波器的ASIC设计。
2011-04-25 (多图) 波束成形系统的相位测量
基站发射机波束成形和波束控制是提高基站覆盖范围和容量的有效方法,这些技术要求使用多个收发器,并且基带处理器必须补偿各信号路径的不良相位失调。此外,这种补偿必须持续存在。本文介绍一种在工厂测试和工作期间测量多个发射机之间的相位差,以便基带处理器补偿这些失调的方法。
2011-04-20 CEVA与PA Consulting Group合作开发3G无线基站解决方案
CEVA公司与在软基带方案方面拥有20多年经验的全球管理与IT咨询及技术企业PA Consulting Group(简称PA)宣布,两家公司已携手合作,将通过CEVA-XC处理器和PA基带软件无线电专业技术,为无线基站应用提供经优化的基带解决方案。
2011-04-11 CEVA和minoOn为UE和eNodeB应用提供完整的LTE 物理层参考设计
CEVA公司和LTE软基带实现方案的领先授权厂商mimoOn宣布,推出一系列基于广泛采用的CEVA-XC通信处理器的LTE参考架构,这些参考架构能够加快面向大批量市场的终端和基站设备的高性价比、低功耗4G解决方案的开发
2011-02-23 Broadcom智能手机平台为Android手机提供图形功能
Broadcom(博通)公司宣布, 推出新的3G基带处理器BCM21654。该处理器面向针对大众市场的Android手机,集成了一个强大的ARM Cortex A9处理器,支持高端3D图形功能,并具有很高的应用处理能力。新的Broadcom BCM21654 HSPA处理器采用先进的40nm CMOS工艺制造,可提供堪与高端智能手机相媲美的卓越图形处理能力和用户界面性能。该处理器还支持Android 2.3及后续版本。
2011-02-23 Broadcom推出新的基带处理器BCM28150
Broadcom(博通)公司宣布,推出新的基带处理器BCM28150,该芯片适用于价格实惠的高性能智能手机。新的BCM28150 HSPA+基带芯片集成了Broadcom? Merlyn?应用处理器和最新的VideoCore? IV 移动多媒体/图形技术。
2011-02-14 SEQUANS通信选用芯原ZSP核用于其WiMAX/LTE产品
芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)日前宣布,领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications(以下简称 Sequans),已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器开发其下一代移动 WiMAX 和 LTE 基带处理器。
2011-02-10 Tensilica将参展2011年全球移动大会
Tensilica日前宣布,作为新一代4G LTE(长期演进技术)设备基带DSP(数字信号处理器)IP(知识产权)核的头号供应商,将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。
2011-02-09 Tensilica与富士通签署多年合作协议
Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能,在相同的功耗水平下,可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制处理器数十倍的性能。该协议赋予富士通所有部门使用Tensilica IP核的权限。
2011-02-01 ARM推出ARM Cortex-R5 MPCore 和Cortex-R7 MPCore处理器
ARM公司日前宣布推出ARM Cortex-R5 MPCore 和Cortex-R7 MPCore处理器,将用于3G和4G移动基带、大容量存储、汽车以及工业应用市场。全新处理器为众多高性能、实时嵌入式应用提供了可升级解决方案,进一步扩大了ARM领先的实时处理器产品线。Cortex-R系列处理器产品路线图的扩充也使得ARM合作伙伴能够提供适应未来发展的基于单一一致性架构的设计。
2010-12-27 面向大众智能手机市场的Android平台
新的Broadcom BCM2157双核基带处理器为低成本3G Android手机提供了高端智能手机特性,如支持Mobile Hotspot 无线热点、多点触控屏、多媒体等应用,还有其他一些能让更多层次的用户体验到高端智能手机特性的功能。
2010-12-22 首款针对车载收音机的多合一数字单芯片
恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店举办的国际消费类电子产品展览会上展出该款芯片,共同展出的还将包括用于地面数字无线收音机系统及其它车载信息娱乐产品的SAF356x多模基带处理器;TEF663x和SAF356x还将被集成到一个名为概念收音机演示器的完整的独立系统中去。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈