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华虹NEC
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2011-12-07 全球最大8英寸功率分立器件代工厂
上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台的最新技术成果和解决方案,吸引了众多业界专业人士前来咨询交流。
2011-05-18 十年来本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research,中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前大陆地区半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,制程技术的研发亦处于萌芽阶段。
2011-05-10 内需扩大政策扶植 大陆IC制造急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前大陆半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,制程技术的研发亦处于萌芽阶段。
2011-04-26 Synopsys和华虹NEC合作推出低功耗参考流程3.0
新思科技有限公司(Synopsys, Inc.),以及中国大陆领先的IC代工服务供应商上海华虹NEC电子有限公司日前宣布:即日起推出130纳米参考流程版本3.0。
2010-06-01 不容轻视大陆半导体的新势力
作为大陆半导体重镇的上海,齐聚了多家中国半导体的巨头,像中芯国际、华虹NEC、上海宏力半导体,还有颇受外界瞩目由华虹NEC、宏力半导体合资的全新12吋厂华力微电子。
2010-01-08 华虹NEC推出0.13微米嵌入式EEPROM解决方案
华虹NEC电子有限公司宣布,公司基于0.13微米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台,成功开发出面向高性能智能卡、信息安全及微处理器等应用的嵌入式EEPROM(电可擦可编程只读存储器)解决方案。
2009-12-15 华虹NEC隆重亮相2009 IC设计年会
2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会于12月2日至3日在厦门召开。
2009-11-11 华虹NEC盛装参展IC China 2009
以“积极应对金融危机,加强合作共创产业价值链,在服务于扩大内需中求发展”为主题的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(“IC China 2009”)于10月22日在苏州国际博览中心隆重开幕,展会为期3天。上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)总裁兼首席执行官邱慈云博士出席了开幕式,并在高峰论坛上作了题为“金融危机下中国Foundry业的机遇与挑战”的演讲。
2009-10-13 华虹NEC成功开发出基于0.13um NVM平台的高ESD性能POC解决方案
上海华虹NEC电子有限公司宣布,公司基于0.13um NVM工艺平台,针对智能卡应用,成功地开发出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解决方案,此方案有效减少了芯片面积,降低了成本,提升了客户产品的竞争力。
2009-09-11 华虹NEC非外延0.35um BCD工艺实现量产
华虹NEC日前宣布,其非外延0.35um BCD工艺开始量产。华虹NEC在2008年成功研发并量产了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工艺。针对市场的不同需求,华虹NEC现又推出了非外延工艺的 0.35um BCD工艺,即PMU350工艺。
2009-09-08 LCD驱动IC公司代工订单缩水
近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及,而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂增加投片,对于大陆晶圆代工厂释出的代工订单也大幅缩水。
2009-06-30 华虹NEC签约深圳ICC 携手共推MPW业务
2009年6月25日,“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行,在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心与上海华虹NEC电子有限公司举行了签约仪式。
2009-06-12 华虹NEC荣获“2009年国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”
2009年6月3日,国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式,华虹NEC荣获“金蚂蚁奖-产业配套奖”。
2009-04-22 2010上海世博爆数亿元IC卡商机
2010年世博会馆正如火如荼兴建,外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现!包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单,而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商,将代工量产世博会门票IC卡,近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者,预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。
2009-03-24 宏力华虹整合缓慢推进:合作已从局部展开
“一切风平浪静,整合的事好像停顿了一样。”宏力半导体一位内部人士这样形容宏力、华虹NEC整合的最新进展。另两位权威人士近期也向记者透露,整合仍在缓慢推进。
2009-03-19 政府主导华虹NEC宏力联姻 上海能否做大半导体前景未明
这不过是两家企业之间的事情,何以产生这么大动静?在华虹NEC和宏力半导体整合的背后,是上海市有关方面调整芯片产业链重心,在产业低谷之际争取国家扶持的深思熟虑。
2009-03-09 政府与IC企业共商对策渡难关
面对当前世界经济金融危机对国内发展集成电路产业的冲击,新年伊始,上海市副市长艾宝俊受俞正声书记、韩正市长委托,带领市发改委、经信委、税务局、海关、商委等部门领导,召开了部分集成电路骨干企业座谈会。参加座谈会企业有中芯国际、华虹NEC、先进半导体、展讯通信及协会负责人。
2009-02-26 中芯国际上海工厂获大唐、华大4万片IC社保卡订单
据报道,大陆晶圆代工龙头中芯国际据传近期接获来自大唐电信、中国华大共计4万片社保卡芯片订单,将于中芯上海Mega-Fab进行量产,中芯方面则对于特定订单不予置评。大陆业者预估,光是2008年上半大陆社保卡市场规模销量和销售额分别为730万张和0.53亿元人民币,与下半年也持续成长,不过由于过去这项业务包括华虹NEC也生产,中芯加入此市场,将与华虹NEC正面竞争。
2009-02-23 华虹宏力有望合并 中国晶圆产业格局将重大改变
华虹NEC与宏力半导体如能合并重组,中国晶圆产业的格局或将发生重大改变。
2009-02-19 大陆晶圆双杰现身 中芯华虹二集团成形
大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速,在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后,宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗.
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