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海思半导体
本专题为EDN China电子技术设计网的海思半导体专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与海思半导体相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到27篇文章
2014-09-28 海思推16nm FinFET工艺32核A57 64位处理器
台积电今日宣布与海思半导体有限公司合作,已成功产出业界首颗以FinFET工艺及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器。这项里程碑强力证明了双方深入合作的成果,同时也展现了台积电坚持提供业界领先技术的承诺,以满足客户对下一世代高效能及具节能效益产品之与日俱增的需求。
2013-12-03 安耐特加速发展LTE-Advanced载波聚合能力设备
安耐特,无线测试技术设备的全球领航者,日前宣布与海思半导体共同合作,以海思半导体新近研发的LTE-A晶片组验证了LTE -Advanced Release 10通讯协议。
2013-02-01 富士通获海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉
富士通半导体海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉,双方将加强在高端通信领域ASIC上的策略合作关系.
2012-05-22 海思半导体获得一系列ARM Mali图形处理器授权
海思半导体(HiSilicon)和ARM今日联合宣布,海思半导体已获得一系列ARM Mali 图形处理器(GPU)授权,包括市场领先的Mali-400 MP GPU和最新的高性能Mali-T658 GPU。
2012-03-28 (多图) 中国TD-LTE终端芯片研究分析
受市场发展趋势逐步明朗及整体产业生态环境持续向好的鼓舞,高通、意法爱立信、Marvell、Altair、Sequans等国际芯片厂商以及海思半导体、中兴微电子、创毅视讯、展讯、联芯等国内芯片厂商纷纷跟进市场需求,先后推出其多模或单模TD-LTE芯片,率先抢占市场先机。
2011-08-04 海思半导体获ARM技术授权
ARM公司日前宣布: ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权,将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。
2011-06-10 海思选中华大九天的SoC时钟电路设计和时序优化解决方案
作为中国本土最大的电子设计自动化(EDA)软件工具厂商,华大九天 (HES)近日宣布,通信网络和数字媒体集成电路设计公司海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies)已选中华大九天的ClockExplorer 和 TimingExplorer工具作为其SoC时钟设计和时序优化的解决方案,并已成功集成到海思的SoC设计流程中。
2011-05-23 杜比芯片认证项目为“中国芯”提升价值
杜比实验室日前宣布,杜比芯片认证项目取得里程碑式进展。海思半导体已经在其新推出的高清机顶盒芯片解决方案中采用“杜比数字+”技术,并由此成为中国大陆首家推出集成“杜比数字+”产品的芯片生产商。
2011-03-02 海思半导体选用概伦电子SPICE建模解决方案
概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.,下称概伦电子)近日宣布,海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概伦电子领先的BSIMProPlus SPICE建模平台,用于海思的高性能集成电路芯片设计,以提升其在先进工艺节点,特别是45纳米以下的产品竞争力。
2011-02-15 Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权
海思半导体副总裁Teresa He表示:“经过一年多的合作,我们对Tensilica DPU的高性能、易用性、低功耗和小面积留下了深刻的印象,我们采用了Tensilica杰出的用于基带信号处理的Vectra和ConnX BBE16内核,以帮助提高我们产品的速度/功耗/性能。如今,我们将继续采用Tensilica 高性能、低功耗的HiFi音频DSP核,并为主流音频标准提供整套软件支持。”
2010-07-21 华为WCDMA芯片预计年内出货摆脱对高通依赖
近日,本报记者从可靠渠道获悉,华为旗下的海思半导体公司正在加紧WCDMA 手机芯片的研发,预计年内可以出货。
2010-04-14 海思半导体采用CADENCE混合信号和低功耗技术
Cadence设计系统公司宣布海思半导体有限公司已在其高级无线与网络芯片设计方面与Cadence加强合作。海思已经将其Cadence Encounter Digital Implementation System、Encounter Power System和Virtuoso定制设计技术扩展应用于其先进技术节点上的低功耗与混合信号流程。
2010-03-17 海思采用SpringSoft验证与定制设计方案
SpringSoft, Inc.宣布,与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议,经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi自动化侦错系统、Laker?版图自动化系统与Siloti能见度自动增强系统等产品。
2010-02-22 Tensilica授权海思使用Xtensa系列数据处理器
Tensilica日前宣布,授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
2009-08-13 海思半导体采用Mentor的Veloce硬件仿真器
Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)近日宣布,海思半导体已采用Mentor的Veloce对包括无线芯片组在内的下一代SoC芯片进行整体系统级验证。
2009-07-07 深圳半导体产业链版图渐趋完整
深圳目前在上游IC设计端,有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计,晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯,另外比亚迪也因收购中纬六寸厂,进军半导体产业,至于封测端有意法半导体跟沛顿,显见深圳已成为华南地区首个拥有完整半导体产业链的城市,与苏州跟上海互别苗头。
2008-07-11 中国上半年集成电路产业发展平稳
今年上半年,我国半导体制造业增幅达30%以上,内资封测业增幅超过20%,设计业的变化非常大,海思半导体的增幅高达200%。
2008-06-23 海思选中新思科技作为SOC设计IP供应商
新思科技(Synopsys)宣布通信网络和数字媒体集成电路设计公司海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies)已选中新思科技的DesignWare TM IP作为其系统级芯片(SoC)设计的事实标准。
2008-04-14 海思发布首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
海思半导体发布了全系列机顶盒芯片解决方案,其中包括:全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q;针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片Hi3560;针对地面、卫星的MPEG2/MPEG4 /H.264标清信源解码芯片Hi3570;高性能DVB-C信道芯片Hi3130。
2008-04-01 海思发布首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
在CCBN2008展会上,海思半导体围绕“双向、增值、绿色、融合”主题,发布了业界最佳性价比全系列机顶盒芯片解决方案,其中包括:全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q;针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片Hi3560;针对地面、卫星的MPEG2/MPEG4 /H.264标清信源解码芯片Hi3570;高性能DVB-C信道芯片Hi3130。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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