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封装测试厂
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2014-11-07 德州仪器将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂
德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,同日庆祝其成都封装测试厂正式开业投产.
2014-03-11 安森美庆祝公司越南制造厂的成功
安森美半导体庆祝公司越南制造厂的成功,安森美半导体在越南运营2家封装测试厂,雇用1,500多名员工,生产高能效半导体产品,用于汽车、白家电及工业设备.
2011-11-08 iSuppli:泰国水患对半导体成长率无伤
市场研究机构IHS iSuppli表示,尽管最近有数家晶片供应商表示旗下的封装测试厂因泰国洪水而停工,但所造成的冲击程度不至于对整个半导体产业成长率造成影响。
2009-10-19 英特尔上海工厂搬迁11月底完成 鼓励员工到成都
10月17日,英特尔宣布第三次对其在成都的工厂进行增资。今年年初,英特尔宣布将把在上海的封装测试厂搬迁到成都,英特尔中国区董事总经理戈峻表示,目前搬迁运作进展顺利,11月底将完成搬迁,并形成上海、成都、大连“三点”战略布局。
2009-02-17 英特尔不排除未来继续扩大在成都投资
“将上海浦东封装测试厂的产能整合到成都来,是英特尔应对全球经济环境的调整,也是坚守对中国市场承诺的举措!”昨日,出席2009英特尔渠道早春团拜会的英特尔全球副总裁、中国大区总裁杨叙在接受记者专访时,对外首次对本月初英特尔调整在华生产运营计划作出了公开回应。
2008-12-19 MEMS已成为半导体业的全民运动
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热,无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂,就连半导体机器设备商,也一头栽进MEMS世界!
2008-10-17 NS苏州厂以领先的微型封装工艺体现模拟器件的性能
国家半导体(苏州)有限公司,是美国国家半导体公司(NS)在中国设立的半导体封装测试厂,于2004年在苏州工业园区投产,现有员工700人,日产能为200万片。
2008-07-02 台湾封装测试厂:旺季不会太令人兴奋
台湾封装测试厂第二季营运表现差强人意,一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5%符合预期,LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守,在订单能见度不高下,除了IC基板厂营收季增率高于10%,其余落在5%至10%间,业者评为「不会太令人兴奋的旺季」。
2008-05-15 大连集成电路产业未来5年发展将成规模
据了解,随着英特尔芯片项目的开工建设,我市将以英特尔一期项目为依托,在大连经济技术开发区建设4~5个后工序封装测试厂,促进集成电路芯片封装测试产业集群快速建设。
2007-11-23 意法半导体(ST)中国后工序制造厂举行奠基典礼
意法半导体位于中国广东省深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂的厂址举行新厂奠基典礼,深圳市政府的主要领导(市长许宗衡、常务副市长刘应力)和其它重要领导应邀参加了典礼。
2007-11-19 投资5亿美元意法深圳封测厂奠基
意法半导体位于深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂的厂址11月5日举行新厂奠基典礼。该项目总投资达5亿美元,是继意法1994年与深圳赛格集团合资建立中国第一家封测厂深圳赛意法微电子有限公司之后的又一个大型集成电路制造厂。
2007-11-09 意法半导体(ST)中国后工序制造厂举行奠基典礼
意法半导体今天位于中国广东省深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂的厂址举行新厂奠基典礼,深圳市政府的主要领导和其它重要领导应邀参加了典礼。
2007-11-06 ST中国后工序制造厂举行奠基典礼
意法半导体位于中国广东省深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂的厂址举行新厂奠基典礼,深圳市政府的主要领导和其它重要领导应邀参加了典礼。
2007-10-08 日月光和NXP顺利完成苏州封测厂合资事宜
全球最大的半导体封装测试厂 日月光半导体制造股份有限公司及 恩智浦半导体 (由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目,目前双方已完成合作事宜,合资的封装测试厂位于苏州,命名为日月新半导体。
2007-07-13 意法半导体宣布即将关闭三家工厂
意法半导体日前宣布,基于公司退出闪存市场的战略决策,意法半导体即将关闭三家工厂,它们分别是:位于美国德州的一座6英寸晶圆厂、位于亚利桑那州的一座8英寸工厂和位于摩洛哥的一座后期封装测试厂
2007-07-11 台湾企业投资推动内地半导体封测扩容
7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在内地投资的最新计划,总投资额达1亿美元。有消息称,6月28日,台湾"经济部"在"投资审查会议"上,通过了日月光、矽品、超丰、华东四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。
2007-04-19 凯雷取消日月光半导体收购计划
全球最大半导体封装测试厂日月光昨晚宣布,凯雷集团已经取消收购该公司股权计划,双方在收购价格上未能达成共识。
2007-03-26 美光CEO阿普尔顿:印度半导体离中国还很远
美光正式启动了其在中国投资的第一家制造工厂。这座位于西安高新技术开发区的封装测试厂,总投资2.5亿美金。
2006-11-21 英特尔成都封装测试厂二期项目竣工
日前,英特尔成都芯片封装测试项目二期工程竣工完毕。一年前建成投产的一期芯片组工厂已有1880万颗芯片组产品下线。
2006-07-10 三星在华新建芯片封装测试厂
三星电子公司日前发布消息称,将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂,这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是,到2010年的销售额能够达到55亿美元。
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