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低功耗设备
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共搜索到183篇文章
2015-08-05 全球首款通过USB Type-C接口同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的superMHL解决方案
莱迪思推出全球首款同时支持4K 60fps视频和USB 3.1数据的USB Type-C解决方案.SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL发送器和接收器对,可通过单个通道传输和接收4K 60fps视频,使用USB Type-C设备实现个人电脑般的用户体验。
2015-07-22 ROHM量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET,导通电阻大大降低
ROHM开始量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET,导通电阻大大降低,有助于工业设备等大功率设备的小型化与低功耗化.
2015-07-15 采用沟槽结构的SiC-MOSFET,导通电阻大大降低
ROHM开始量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET,导通电阻大大降低,有助于工业设备等大功率设备的小型化与低功耗化。
2015-07-15 昔日的特斯拉线圈与今日的无线充电
ROHM开始量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET,导通电阻大大降低,有助于工业设备等大功率设备的小型化与低功耗化。
2015-06-03 低功耗蓝牙BLE,你了解多少?
BLE技术的工作模式非常适合用于从微型无线传感器(每半秒交换一次数据)或使用完全异步通信的遥控器等其它外设传送数据。这些设备发送的数据量非常少(通常几个字节),而且发送次数也很少(例如每秒几次到每分钟一次,甚至更少)。
2015-05-25 谷歌正开发物联网系统:最低支持32M内存设备?
5月22日消息,美国科技网站The Information援引消息人士的说法称,谷歌正在开发一项用于低功耗设备的技术,这些设备的RAM通常只有64MB或32MB。
2015-05-21 东芝面向配备多个传感器的可穿戴设备开发低功率控制技术
东芝宣布面向支持多传感器可穿戴设备的微控制器开发一项创新的低功率控制技术。利用公司的TZ1001MBG微控制器(MCU),这项全新的控制技术可用于活动监控应用程序,并且将功耗降低了31%。东芝将于2015年4月15日在日本横滨市举行的低功耗和高速芯片研讨会(COOL Chips XVIII)上宣布这一技术的开发。
2015-03-25 Silicon Labs与ARM推动低功耗ARM mbed IoT设备平台
Silicon Labs与ARM共同推动低功耗ARM mbed IoT设备平台,在EFM32设备上运行mbed将加速节能型物联网应用的部署.
2015-03-03 PSoC 4 BLE迎接物联网和可穿戴设备低功耗无线设计挑战
赛普拉斯半导体公司(Cypress) 全新的PSoC 4 BLE可编程片上系统基于PSoC平台本身可编程的灵活性,加之ARM Cortex-M 0的高性价比处理器架构,再加上低功耗蓝牙(BLE)射频,实现了高度的集成性和易用性。
2015-01-28 (多图) 拆解因遭受雷击而关机的千兆以太网交换机
本次拆解分析的对象是LG爱立信公司5口千兆以太网(GbE)交换机ES-1105G。与许多我们之前拆解的类似设备一样,ES-1105G中并无太多元器件。主系统电路板的核心IC是瑞昱公司5口千兆以太网交换机芯片RTL8367,该芯片在128引脚QFP封装中集成了低功耗5口10/100/1000M-PHY。
2014-12-11 赛普拉斯的新型低功耗蓝牙芯片获得蓝牙4.1认证
赛普拉斯的新型低功耗蓝牙芯片获得蓝牙4.1认证,PSoC 4 BLE简化了基于传感器的系统和可穿戴设备的设计;PRoC BLE简化人机接口设备、遥控器和玩具的设计.
2014-12-05 (多图) 基于树莓派的多串口多总线服务器设计
基于树莓派、USBhub、USB/串口转换器和Linux操作系统设计一种串口服务器。本文重点介绍了该串口服务器的硬件结构,以及软件架构和3个主要任务的详细设计方法。该串口服务器带有多个串口,具有支持多总线、传输距离远、传输协议多样、低成本及低功耗的特点,已成功应用到工业现场的信号采集和设备监控中,满足长期稳定和实时的性能要求。
2014-12-02 村田推出拥有专利的薄膜温度传感器
今年,可穿戴设备市场先热后凉,其中一个重要因素在于可穿戴设备在使用时的精度误差较大,如检测脉搏、血氧的误差率高达3 0 % , 大大降低了消费者的使用欲望。此外还有一个主要因素在于很多可穿戴设备采用的元器件都应用在手机、平板上,这些元器件本身并不能满足可穿戴设备的小型化、低功耗等需求。
2014-12-01 (多图) TDK展示三大领域创新技术 超小型蓝牙模块受关注
TDK公司在今年的高交会上展示了其在汽车、信息通信技术、工业&能源三大领域的多项创新磁性技术及最新产品。其中超小型蓝牙低功耗模块及车用及工业用器件及设备受到广泛关注。
2014-11-14 赛普拉斯推出业界集成度最高的单芯片解决方案
赛普拉斯推出业界集成度最高的单芯片解决方案,进军面向物联网应用的低功耗蓝牙市场.PSoC 4 BLE简化了基于传感器的系统和可穿戴设备的设计;PRoC BLE简化人机接口设备、遥控器和玩具的设计.
2014-09-30 可穿戴设备提出更进一步小型化和更低功耗要求
目前,虽然大家对可穿戴产品的期待越来越高,但市场上还未出现特别热门的产品。在考虑到相对价值和必要性方面,医疗保健应用将是可穿戴产品的一个增长点。与现有的智能手机相比,可穿戴产品所需要的电子器件要求更进一步的小型化,并具有更加低功耗的传感器以及无线模块。
2014-09-30 CSRmesh,创新蓝牙技术撬动物联网未来
全新的 Bluetooth Smart解决方案CSRmesh一经推出就得到业界的广泛关注。 该基于蓝牙低功耗的mesh网络传播技术,可以创新性地将智能终端(包括智能手机、平板电脑和PC)打造为智能家居及物联网(IoT)应用的核心,为无数同样支持Bluetooth Smart的设备创建mesh网络并进行互联或直接操控。
2014-08-28 (多图) 使Qi兼容无线电源解决方案适用于低功耗可穿戴产品
现有用于WPC(无线充电联盟)Qi标准的半导体器件,可轻松适用于这种较低功耗的应用。这种技术使用两个平面线圈,通过密封外壳来传输电力。对于低功耗可穿戴设备而言,小巧纤薄的低功耗接收器线圈可轻易嵌入到密封外壳或腕带区的背面。Qi兼容器件是一种可缩短开发时间的成熟解决方案, 且此类产品能获得现有WPC基础设施的支持。
2014-07-31 东芝用于Bluetooth智能设备低功耗集成电路开始样品出货
东芝宣布用于Bluetooth智能设备低功耗集成电路开始样品出货,推动用于可穿戴设备的通讯功能的采用.
2014-07-28 在智能手机发展趋势中激流勇进
如今的无线传感器和信标因其尺寸小、价格低廉、节能高效的特点几乎适用于所有应用程序,得益于此,物联网的概念正在迅速发展。这些设备的一项关键技术就是蓝牙低功耗技术(被称为“Bluetooth Smart”),这是一项无线通信协议,是蓝牙4.1标准的一部分。有了Bluetooth Smart的帮助,传感器和信标器很容易连接至现代大多数的智能手机。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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