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低功耗器件
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2015-12-14 TI高精度、低功耗温湿度传感器HDC1050加入Mouser产品阵营
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI) 的HDC1050低功耗数字湿度传感器。HDC1050器件集成了工厂预校准温湿度传感元件,以超低功耗实现高达14位的测量分辨率和出色的精度。
2015-08-31 Type-C大热,USB Type-C完整解决方案又会包括哪些IC?
百利通(Pericom)半导体公司是一家领先的串行高速转换、连接、信号完整性和时频解决方案供应商。在电子工程盛会IIC-China 2015展会上,该公司展示了面向包括笔记本电脑、智能手机和平板电脑等在内的下一代移动设备、面向云计算的先进存储和服务器平台以及智能家居等物联网应用的全新高速串行连接解决方案、超小型低功耗时频器件和控制器件等系列新产品。
2015-08-18 适合高温环境的16位、600 kSPS低功耗数据采集系统
越来越多的应用要求数据采集系统必须在极高环境温度下可靠地工作,例如井下油气钻探、航空和汽车应用等。 介绍了一个16位、600 kSPS逐次逼近型模数转换器(ADC)系统,其所用器件的额定温度、特性测试温度和性能保证温度为175°C。很多此类恶劣环境应用都采用电池供电,因此该信号链针对低功耗而设计,同时仍然保持高性能。
2015-05-29 赛普拉斯推出具备片上错误校正码的高性能同步SRAM
赛普拉斯推出具备片上错误校正码的高性能同步SRAM,确保卓越的可靠性.36Mb 同步SRAM拥有业界最低的软错误率;低功耗运行,与现有器件管脚兼容.
2014-12-01 (多图) TDK展示三大领域创新技术 超小型蓝牙模块受关注
TDK公司在今年的高交会上展示了其在汽车、信息通信技术、工业&能源三大领域的多项创新磁性技术及最新产品。其中超小型蓝牙低功耗模块及车用及工业用器件及设备受到广泛关注。
2014-10-22 德州仪器全新SimpleLink Wi-Fi器件
德州仪器全新SimpleLink Wi-Fi器件率先成为芯片级Wi-Fi CERTIFIED产品,通过Wi-Fi认证的互操作性保障,CC3100与CC3200 Internet-on-a-chip解决方案可将低功耗Wi-Fi与任何设备连接.
2014-09-25 Microchip推出具备双ADC外设的全新器件
Microchip推出具备双ADC外设的全新器件,扩展其低成本8位PIC单片机产品线.PIC16LF1554/9将低功耗优势和双ADC外设与支持高级触摸传感和通用传感器应用的硬件相结合.
2014-09-25 Apple Watch采用的OLED面板及触控整体成本高达27美金
Microchip推出具备双ADC外设的全新器件,扩展其低成本8位PIC单片机产品线.PIC16LF1554/9将低功耗优势和双ADC外设与支持高级触摸传感和通用传感器应用的硬件相结合.
2014-08-28 (多图) 使Qi兼容无线电源解决方案适用于低功耗可穿戴产品
现有用于WPC(无线充电联盟)Qi标准的半导体器件,可轻松适用于这种较低功耗的应用。这种技术使用两个平面线圈,通过密封外壳来传输电力。对于低功耗可穿戴设备而言,小巧纤薄的低功耗接收器线圈可轻易嵌入到密封外壳或腕带区的背面。Qi兼容器件是一种可缩短开发时间的成熟解决方案, 且此类产品能获得现有WPC基础设施的支持。
2014-05-04 BLE低功耗蓝牙技术将革新传统电子烟市场
电子烟,也叫电子雾化器,是一种低压的微电子雾化设备,把具有烟草香味的溶液通过加热雾化成烟雾状,供吸烟者使用的新型电子产品。它是由空气传感开关、智能控制电路、智能芯片、锂离子电池等微电子高科技器件构成,主要用于替代传统香烟和戒烟,与传统盒装烟相比性价比高,且不含焦油、益于健康。
2014-03-14 IDT推出可编程时钟发生器VersaClock5
IDT 推出具备同类最佳抖动性能的 VersaClock 5,相比竞争器件功耗降低 50%,IDT 的多路输出、低功耗计时解决方案拥有低于 0.7 皮秒的相位抖动和出色的设计灵活性,是成本敏感型、低功耗消费类和低抖动通信应用的理想选择。
2013-11-20 TI多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM 器件
德州仪器多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM 器件,MCSDK 现已开始通过 OMAP-L138 DSP + ARM9 低功耗开发套件提供,不仅可缩短开发时间,而且还可实现针对高性能 DSP 的扩展。
2013-08-09 东芝推出低功耗MOSFET用全新器件结构
东京—东芝公司宣布使用CMOS兼容工艺开发高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。
2013-01-08 Xilinx披露20nm产品路线图及技术细节
Xilinx 不久前正式公开了其20 nm产品路线图,在之前的28nm产品上,Xilinx声称他们领先竞争对手一代,落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado设计环境和开发套件,结合其丰富的IP资源,为市场提供了高性能、低功耗和有利于减少系统/BOM成本的产品。
2012-09-21 瑞萨电子推出USB 3.0集线器控制器
瑞萨电子推出USB 3.0集线器控制器,具有业界领先的低功耗和小型安装区域,有助于降低应用中的功耗并实现更大的紧凑性,如扩展坞、监视器、路由器和数字消费类器件等应用
2012-05-31 飞兆半导体EcoSPARK 2降低功耗并提升点火IGBT性能
飞兆半导体推出了在较小的占位面积下具有更低功耗的最新一代点火IGBT器件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2点火线圈驱动器可将VSAT降低多达20%,而不会显著降低自箝位感性负载开关的能量。
2012-05-31 东芝推出首款ARM Cortex-M0内核的微控制器优化智能电表性能
据悉,东芝公司将发布推出一款基于 ARM Cortex-M0 处理器内核构建的 32 位 RISC 微控制器,此低功耗32位器件结合了Cortex-M0内核与智能电表专用芯片上外围设备设计。
2012-05-11 凌力尔特推出300MHz至4GHz下的变频混频器 LTC5567
凌力尔特公司 (Linear) 推出 300MHz 至 4GHz 下变频混频器 LTC5567,该器件具卓越的 26.9dBm IIP3、294mW 的低功耗和 2.5GHz 的宽 IF 带宽,以支持 4G 无线基站和种类繁多的大动态范围接收器应用。
2012-03-30 德州仪器推出ADC驱动器,将性能功耗比提升8倍
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全差动模数转换器 (ADC) 驱动器,比同类器件性能功耗比提高 8 倍以上,重新定义了低功耗放大器市场。
2012-03-28 TI最新多内核DSP TMS320C66x小封装实现低功耗低成本
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列的最新器件,从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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