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产能利用率
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2016-04-18 华虹宏力:在最合适的节点布局最合适的产品
华虹宏力现在在上海的三座200mm晶圆厂月产能总计约146,000片,2015年全年平均产能利用率达90%以上。在工艺节点方面,华虹宏力与友商差异化竞争,战略性地专注于0.13μm、0.11μm及90nm的先进技术节点。
2014-02-17 2014年LED产业上中下游发展趋势
自2013年以来,LED产品产量增加,销售额同步增长,企业满负荷或超负荷运转,产能利用率逐步提升。作为下一代新光源的发展方向,2014年LED将如何发展?
2012-05-15 TFT LCD面板产业2012年呈复苏 LED面板渗透率持续增长
大尺寸TFT LCD面板出货量于2011年第四季度和2012年第一季度持续下降,反映出供应链库存有所调低。随着品牌商和OEM厂增加订单,以及面板厂商提高产能利用率,2012年第二季度面板出货量有望达到两位数的增长...
2011-11-16 面板厂高估彩电销售 年底价格恐再跌
在前几个月里,TFT-LCD面板厂一直控制生产以减少库存并降低损失。但根据DisplaySearch最新液晶面板调查报告指出,10月份液晶面板厂产能利用率从9月的68%上升到了75%。
2011-10-14 IDM厂力守产能利用率 模拟IC库存压力难减
尽管台系类比IC供应商结算9月营收表现不俗,包括致新、聚积及凌耀都较8月明显成长,然因国外类比IDM大厂产能利用率仍迟未下降,让全球类比IC市场持续笼罩供过于求压力,多数台系类比IC供应商对于第4季营运表现都估将衰退。
2011-09-20 太阳能报价差距拉大 产业链混乱局面恶化
近期受到供过于求阴霾难除影响,太阳光电产业市况持续波动,两岸厂商不断传出报价创新低消息,太阳能产业链几乎变成格斗擂台赛,然因上游多晶矽料价未大幅下滑,并非每家太阳能业者均屈服不断向下压低价格,部分厂商宁愿以降低产能利用率因应,这亦导致太阳能产业链出现高低报价差距拉大情况,整个太阳能市场陷入更混乱局面。
2011-09-01 需求疲软 芯片设计EDA市场仍然看涨
虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化,以期能赶在第4季来临前,享受一些下半年传统的旺季效应,但对于芯片开发商来说,却急着抓住晶圆代工厂内部产能利用率略降的空档,积极进行新式芯片的开发工作,以及旧款芯片成本降低作业,连带让全球EDA工具市场需求提前享受到旺季效益,包括新思(Synopsys)、益华(Cadence)及思源等海内外EDA供货商多认为,2011年下半业绩将维持稳定成长脚步,2012年营运也将持续走高。
2011-09-01 2011年下半年芯片需求疲软 芯片设计EDA市场依然看涨
虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化,以期能赶在第4季来临前,享受一些下半年传统的旺季效应,但对于芯片开发商来说,却急着抓住晶圆代工厂内部产能利用率略降的空档,积极进行新式芯片的开发工作,以及旧款芯片成本降低作业,连带让全球EDA工具市场需求提前享受到旺季效益
2011-08-17 8月大尺寸LCD面板价格下跌速度放缓
据IHS iSuppli公司的液晶显示器(LCD)价格研究报告,8月份大尺寸LCD面板价格下降速度预计略慢于7月,供应商积极降低产能利用率预计会防止面板价格进一步下滑。
2011-07-19 2011年第三季度TFT LCD面板商产能利用率将维持在85%
但根据DisplaySearch 6月份更新的MarketWise-LCD Industry Dynamics报告显示,从6月份到9月份TFT LCD面板实际产能利用率将一直维持在85%。
2011-05-18 全球大尺寸面板Q2出货量估增18%
尽管面板大厂今年4月份出货表现都下滑,不过,市场研究机构DisplaySearch最新调查报告指出,由于面板供应链库存水位已到低点,加上面板厂商的产能利用率正逐渐回升
2011-01-31 晶圆代工酝酿涨价 IC设计毛利率变色
尽管台系IC设计业者平均毛利率仍维持在30%、甚至40%以上,相对于其它电子业者较高,并让IC设计业者在2010年下半新台币汇率狂升走势中,所受到伤害较下游OEM及ODM代工厂来得小,不过,随著下游业者要求零组件厂降价声浪持续高涨,加上2011年第1季晶圆代工产能利用率居高不下,近期甚至有意调涨,台系IC设计业者当前处境有如夹心饼干,对于第1季毛利率看法更趋保守。
2010-11-19 新型态电子产品缺货声起
智能型手机、平板计算机、智能电视(Smart TV)等新型态电子产品买气红不让,随着月底欧美市场感恩节旺季即将到来,通路端缺货问题也浮上台面,为了解决缺货问题、同时为明年第1季亚太区旺季预先进行铺货,新一波库存回补订单已于12月提前报到,IC设计业者接单已率先止跌反弹,封测及晶圆代工厂产能利用率小幅回升。
2010-10-12 半导体族群无利多外资看淡
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出,IC封装测试族群疲弱的9月营收表现,对晶圆代工族群将是一大「警讯」,由于IC设计客户第4季开始去化库存,预计产能利用率将从10月起修正至明(2011)年第1季。
2010-09-30 巴克莱分析师看空半导体
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后,首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出,预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半导体业明年营收年减3-5%
2010-08-19 下游调整库存 晶圆代工客户下单转趋保守
近期PC市况不明,驱动IC厂亦对第3季展望保守,晶圆代工厂世界先进董事长章青驹指出,近期市场开始进行库存整理,预估会持续1~2个月,最近已感受到客户下单明显转趋保守,因此即便世界先进第3季产能利用率接近满载,客户仍可能会修正订单。
2010-07-21 预计2015年中国电子元器件销售收入将达5万亿元
CMIC(中国市场情报中心)最新发布:2009年下半年以来,随着全球经济的回暖,电子元器件行业逐渐开始恢复。其中最具代表性的半导体已经出现强势复苏,全球产能利用率超预期,半导体领先指标已经跨越景气区间,产品的月度销售额进入上升渠道。预计2010年,全球半导体行业随着下游市场的拉动,产值增长率将达到10%。
2010-03-16 2010年世界光纤光缆行业发展趋势分析
?2010年全球光纤光缆行业总体供大于求,产能利用率仍处于较高水平。自从2008年下半年市场需求明显向好,09年光纤光缆行业供不应求;展望2010年,预计光纤需求约在8000~9000万芯公里,有效供给产能约在9000~10000万芯公里,全年看产能富余约1000万芯公里,产能利用率约在85%~90%之间,相比历史处于较高水平。
2010-03-04 DDR3测试产能不足 DRAM封测厂加紧进设备
随著各家DRAM厂加快脚步转进DDR3,对后段厂而言,封装产能利用率处于高档,然测试、预烧等相关产能则呈不足现象,各家封测厂上演抢机台戏码,希望能够尽量提前让机台进驻厂区,随著工作天数恢复正常,存储器封测厂3月接单热络,预期单月营收应可处于历史高档水平。
2010-01-28 “18号文”大限将至 新政难产令芯片企业热情陡降
中国半导体产业何时景气虽难以预测,但尚能通过分析产能利用率而略知一二。与之相对比,“18号文件”替换政策出台虽是人为可控,但出台时间却是神仙难测。
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