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半导体制造
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2016-04-21 东芝推出基于ARM? Cortex?-M3的微控制器,适用于电机控制和消费设备
东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出TXZ?系列的第一组产品—基于ARM? Cortex?-M3内核的“M3H族”微控制器,这一新系列产品采用基于65纳米逻辑工艺的嵌入式闪存工艺制造
2015-12-25 超低功耗DDC工艺技术帮助中国IC设计业撬动IoT巨大商机
重组一年多的富士通旗下半导体制造、测试服务公司——三重富士通半导体(MIE Fujitsu Semiconductor),以及整合了富士通和松下电器在图像、网络等应用领域LSI丰富经验和技术优势的索喜科技(Socionext)携手亮相本届ICCAD,向新老合作伙伴展示特色超低功耗工艺和嵌入式系统代工技术优势。
2015-08-20 纳米工艺、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识
细看晶圆代工之争,纳米制程是什么?半导体产业的根基:硅晶圆是什么?IC 芯片的制造,层层打造的高科技工艺,IC 功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程本文一一解答。
2015-07-10 IBM30亿美金砸向7纳米 利用硅锗延续摩尔定律
IBM公司宣布制造出7纳米芯片的工作样品。蓝色巨人虽已将其芯片制造业务出售给了GlobalFoundries公司,但并未放慢其芯片研究。行业领头人英特尔公司目前最新一代的芯片采用的是14纳米工艺。IBM的新芯片暗示半导体技术在2018年前将能继续缩小。
2015-05-05 多层二维半导体纳米材料研制成功
美国化学家研发出了一种新方法,使用硅碲化物制备出拥有多层结构的二维半导体纳米材料,这些材料拥有不同的形状和排列方向,可在多个领域大显身手。布朗大学的科学家使用硅碲化物制造出了纳米带和纳米板。硅碲化物是一种纯净的P型半导体(携带正电荷),广泛出现在很多电子和光学设备中,它们的层级结构能吸收锂和镁,这意味着可用来制造电池的电极。
2015-04-20 当中国集成电路产业遇到"大基金"
最近,有着“大基金”之称的中国国家集成电路产业投资基金全面开启布局投资,已密集在集成电路制造、设计、封装、设备等领域“多点开花”,加速开展对中国集成电路产业链的全面布局,为中国发展成全球半导体强国打下坚实基础。
2015-03-24 Molex推出Polymicro Technologies光纤束组件
Polymicro Technologies推出光纤束组件,大功率组件实现无与伦比的定制服务、性能与成本节约.该光纤束组件采用定制配置,可满足包括生物技术和制药诊断器械、半导体制造和检查,以及激光焊接和标记在内的科学与工业光学方面的需求。
2015-01-20 中国IC设计和制造业:广阔天地 大有可为
根据大陆半导体协会统计,IC设计公司家数超过700家,应用领域分别以通信、电脑、多媒体、智慧卡、导航、消费性等,其中通信、电脑、消费性应用营收规模都超过百亿美元。中国预期会在今年投注一笔200亿美元资金中的半数来扶植本土半导体产业,其中有七成将挹注在当地晶圆厂;中国在过去四分之一个世纪以来,尝试多次想成为全球晶片制造重镇却屡屡失败,不过一位当地半导体产业高层表示,这次中国政府将采取更具市场导向的策略,很有机会成功。
2015-01-13 (多图) 物联网应用催生新型智能代工厂
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专业代工企业。
2014-08-28 首尔半导体推出节能型"Acrich智能路灯模组"
全球知名LED制造商首尔半导体8月27日宣布正式推出高光效、高信赖性交流Acrich 30W智能路灯模组。本次推出的路灯模组光效可达100lm/W,电压220V时,光通量达到3000lm。而且由于没有SMPS,交流直接驱动,所以在制造成品灯具时,提高设计灵活性并节省成本。该路灯模组采用的是Acrich MJT5050 LED,还新增了功率补偿模式,所以即便外部电压有变动也不会影响电力消耗,能实现稳定的路灯照明。
2014-08-26 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。
2014-06-12 国际半导体芯片产业发展趋势
调研了解到,从全球来看,半导体芯片及相关领域持续的技术进步推动了现代信息通信产业的持续高速发展,其本身也发展成为一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节、年销售额3000亿美元的庞大产业群,当前呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。
2013-11-25 ALD技术在未来半导体制造技术中的应用
由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点,ALD(原子层淀积)技术开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术,但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。
2013-11-21 英飞凌与日月光携手汽车产品封装的开发和生产合作
英飞凌科技股份有限公司今日宣布与台湾日月光半导体就汽车产品的组装服务达成了一份联合开发生产协议。此次合作的重点是在汽车微控制器的QFP(方型扁平式)封装中启用铜打线接合并进行制造
2013-08-23 Spansion与XMC宣布签订技术许可协议
嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。
2013-08-01 中国芯片市场成长迅速,自制比重仍低
还记得就在不久前还在讨论中国迅速崛起成为半导体制造重镇之势不可挡吗?如今看来,这一趋势并不见得真的会发生。
2013-07-23 3D IC最快2014年可望正式量产
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
2013-07-03 半导体的晶体管或开启新电子设备时代
据美国每日科学网站6月21日报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。
2013-03-12 上海先进半导体举行25周年庆LOGO揭幕仪式
上海先进半导体制造股份有限公司(简称ASMC)举行25周年庆LOGO揭幕仪式
2012-12-10 Intersil选择富昌电子为其全球分销商
高性能模拟混合信号半导体设计和制造厂商Intersil公司今天宣布,选择了富昌电子作为其战略全球分销合作伙伴来帮助扩大和提升于其现有销售网络。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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