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半导体良率
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共搜索到15篇文章
2016-04-18 16纳米及以下制程节点的良率与成本
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2015-11-30 在别人谈先进工艺时,用成熟工艺抢得物联网先机?!
先进工艺 or 成熟工艺?想想中国半导体在先进工艺节点上的差距,面向物联网时代的需求,是投资先进工艺还是改造成熟工艺?EDN建议您或许可以听听来自工艺管控与良率管理专家的意见。
2015-06-30 FD-SOI工艺要来了 FinFET会害怕吗
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国,展讯(Spreadtrum)董事长暨执行长李力游,对FD-SOI也有与业界多数人类似的看法,他不久前接受专访时对我说,FinFET的成本逐渐降低、良率越来越高:“如果我们两年前是选择FD-SOI,情况可能完全不同。”
2014-11-26 应对1X纳米设计节点良率的挑战
科天公司(KLA-Tencor)是领先的工艺控制与良率管理解决方案供应商,致力于为全球客户开发先进的检测与计量技术。这些技术为半导体、发光二极管 (LED) 及其他相关纳米电子产业提供服务,公司拥有广泛的业界标准产品系列,目前在全球范围的装机量已突破23000台。科天成立于1976年,总部设在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯 (Milpitas),并在全球各地设有专属的客户运营与服务中心。如今在17个国家拥有超过6200名员工,预计2014财年的营收为29亿美金。
2011-12-20 意法半导体推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。
2010-06-03 Global Foundries加码投资 明年40纳米战场更火热
全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频,不仅合并特许半导体,并大幅扩产,更积极布局先进制程,挑战台积电与联电,市场预期,Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后,加上联电40纳米制程良率提升,以及领先在前头的台积电,将使得2011年40纳米战场更为火热。
2010-01-13 飞思卡尔运用JMP提升半导体良率
飞思卡尔所在的半导体设计和制造行业是一个非常特殊的高科技行业,工艺流程十分复杂。其间,来自化学、光学、机械、电子和空间等多方面的因素交织在一起,共同影响着最终产品的质量和流程的效率。
2009-05-08 PROVAC以领先的真空镀膜技术服务中国用户
为了不错失中国半导体这一新兴、增长迅猛的市场机会,PROVAC于2009年3月18日设立了上海代表处并举行了庆典活动。PROVAC CEO Walter Schw?rzler表示,作为公司产品、技术及服务能力体现的窗口,PROVAC上海代表处将致力为客户提高生产良率、降低成本,这是我们向中国用户提供优质产品和解决方案的根本出发点。
2009-04-22 晶圆代工景气回温 28纳米投入增加
半导体市场景气回温,台积电、联电、特许等晶圆代工厂今年将投入数亿美元资本支出,投入28奈米高介电金属闸极(high-k/metalgate,HKMG)技术竞赛。而在台积电及联电去年相继宣布32及28奈米HKMG制程完成良率验证后,以IBM为首的通用平台(CommonPlatform)也宣布明年下旬提供28奈米HKMG制程量产服务。
2008-12-08 应用材料公司推出光刻空间成像技术
应用材料公司宣布推出Aera2? for Lithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD?技术可以提升硅片的临界尺寸一致性(CDU)超过20%,增加器件的良率并降低每片硅片的图形曝光成本
2007-09-04 惠瑞捷纳米电子数字信号测试解决方案可提高生产良率
惠瑞捷半导体科技有限公司针对65纳米和更小制程所生产之先进数字IC的晶圆测试及终程测试,推出可执行结构及功能测试的V93000纳米电子数字信号测试解决方案。
2007-09-04 惠瑞捷纳米电子数字信号测试解决方案可提高生产良率
惠瑞捷半导体科技有限公司针对65纳米和更小制程所生产之先进数字IC的晶圆测试及终程测试,推出可执行结构及功能测试的V93000纳米电子数字信号测试解决方案。
2006-08-22 PDF Solutions上海公司开业
设在复旦大学科技园区内的普迪飞(PDF Solutions)半导体技术(上海)有限公司日前开业,这将是利用公司专有的 Characterization Vehicle测试芯片基础架构中抽取的数据分析中心,帮助IDM和Foundry加速良率学习周期。
2006-07-08 集成良率工艺的DFM流程
Predictions Software公司宣布DFM一体化支持(DUF)工艺即校准良品率模型将被TSMC(台湾半导体制造公司)导入。
2005-11-15 DEK推出适用于精密电化学燃料电池元件的高速制造工艺
DEK公司宣布推出适用于精密电化学燃料电池元件的高速制造工艺,可让各种主要的燃料电池技术大幅节省单位千瓦耗电成本。该公司利用了精密批量挤压印刷技术,可在分辨率很高的条件下为电子厚膜、表面贴装和半导体装配应用提供高精度、高重复精度和高良率
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