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半导体晶片
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2016-04-11 48V电源架构风潮起,引爆伺服器电源晶片市场新一波大战
48V电源架构可有效降低能源损耗及占地空间,因而成为资料中心电源设计的趋势。在Google宣布加入由Facebook主导的开放运算计画(OCP),并力推48V电源架构后,美信(Maxim)、意法半导体(ST)更旋即进军该市场,引爆伺服器电源晶片市场新一波大战。
2015-01-20 中国IC设计和制造业:广阔天地 大有可为
根据大陆半导体协会统计,IC设计公司家数超过700家,应用领域分别以通信、电脑、多媒体、智慧卡、导航、消费性等,其中通信、电脑、消费性应用营收规模都超过百亿美元。中国预期会在今年投注一笔200亿美元资金中的半数来扶植本土半导体产业,其中有七成将挹注在当地晶圆厂;中国在过去四分之一个世纪以来,尝试多次想成为全球晶片制造重镇却屡屡失败,不过一位当地半导体产业高层表示,这次中国政府将采取更具市场导向的策略,很有机会成功。
2014-08-12 抢占NFC芯片市场 三巨头策略大不同
看好近距离无线通讯(NFC)技术在物联网时代的后势发展,包括恩智浦(NXP)、INSIDE Secure及意法半导体(ST)三大晶片商,已分别挟自有产品和技术优势展开抢攻,并积极拉拢终端合作厂商巩固销售通路,形成各据山头的局面。
2014-06-26 芯片商缘何全面备战物联网
全球能源计量设备将加速智慧化。物联网(IoT)风潮兴起,带动智慧能源设备开始导入无线连结技术,藉此让消费者能利用行动装置精准监测各式能源使用情形。半导体晶片商看好这波趋势,将推出一系列结合运算、通讯与感测的混合讯号方案,以协助智慧能源设备开发商于物联网市场中站稳脚步。
2013-09-23 2013手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
研究机构Gartner今天表示,行动装置的高销售量,使得半导体市场晶片需求,逐渐由PC导向转为行动装置导向,以手机部门而言.
2013-07-23 3D IC最快2014年可望正式量产
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
2013-01-10 2013下半年全球芯片市场有望再反弹
全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹,并将有助于推动美国市场迅速成长,领先中国成为最大的半导体市场。
2012-09-28 半导体产业0.5D之路仍遥远
期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深,目前仍是个很大的挑战。
2012-08-24 Samsung半导体全球市占率首度突破10
韩国媒体联合新闻通讯社(Yonhap News)日文版22日报导,根据美国调查公司IHS iSuppli公布的资料显示,上季(2012年4-6月) 三星电子 ( Samsung Electronics Co) 半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元,全球市占率(以销售额换算)达10.1%,首破突破10%关卡。据报导,在半导体景气低情的情况下,三星仍旧交出亮眼成绩,这主要归功于具攻击性的投资、以及行动装置用应用处理器等系统整合晶片 (System LSI)销售强劲之赐。
2012-07-05 三星挑战英特尔半导体龙头地位
已在电视和智慧手机市场称霸的三星电子,接下来准备挑战英特尔的半导体制造商龙头地位。三星看好智慧行动装置中最重要的逻辑晶片需求将强劲成长,正大举投资。
2012-06-07 4月全球晶片销额月增3.4% 创近两年最大增幅
SIA近日公布,2012年4月全球半导体3个月移动平均销售额报240.7亿美元,为今年迄今首度突破240亿美元大关,较前月的232.8亿美元(3个月移动平均值)上扬3.4%,创2010年5月以来最大增幅,但较2011年4月的248亿美元下滑2.9%。
2011-11-21 NFC芯片启动微型布局 实现行动付款/兼顾轻薄设计
随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付款机制,带动手机导入近距离无线通讯(NFC)功能呼声四起;包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)及意法半导体(ST)等晶片商均已采用65奈米(nm)制程开发单颗NFC晶片,积极卡位先期市场。
2011-11-08 iSuppli:泰国水患对半导体成长率无伤
市场研究机构IHS iSuppli表示,尽管最近有数家晶片供应商表示旗下的封装测试厂因泰国洪水而停工,但所造成的冲击程度不至于对整个半导体产业成长率造成影响。
2011-11-08 分析师指半导体产业触底回升 晶片业好转
JP Morgan公司分析师Christopher Danely在一份最新的调查报告中表示,几乎在整个半导体产业的「超级财报周」都可以看到半导体根基与股票正处于谷底的证据,其中还有几家晶片公司与通路商指出其订单开始止跌回升。
2011-10-26 全球晶圆制造产能统计报告出炉 统计基础生变成遗憾
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)显示,2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会(SICAS)数据相较,本次报告的参与基础(participationbase)有很大的改变,因此并没有提供与去年同期产能相较的成长百分比数字。
2011-09-14 和iSuppli的7.2%增长唱反调 Semico称今年半导体市场将衰退2
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值,预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%,而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右或更高。
2011-08-26 IHS iSuppli:12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长
市场研究机构IHSiSuppli的最新预测报告指出,随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程,12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重,将在2015年到2010年之间成长近两倍
2011-08-17 国际半导体业并购成风 国内并购能力仍差一截
近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信,接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景,外电表示,虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常,但大陆半导体业者既无雄厚资本,又无完善产业链与市场,对于启动购并以扩大实力上,与国际半导体大厂仍有不小差距。
2011-08-12 半导体业购并案司空见惯 惟大陆业者羽翼未丰
近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信,接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景,外电表示,虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常,但大陆半导体业者既无雄厚资本,又无完善产业链与市场,对于启动购并以扩大实力上,与国际半导体大厂仍有不小差距。
2011-07-26 中微半导体设备制造暨研发中心启用
中微半导体自主开发的12寸蚀刻机台Primo-DRIE,已在全球成功打进位于亚洲9家的客户的12条晶片生产线,并顺利量产了两百多万45及40纳米技术的晶圆,28纳米部分制程技术也通过了验证。
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