EDN China首页 > 高级搜索 > 半导体工业

半导体工业 半导体工业 搜索结果

半导体工业
本专题为EDN China电子技术设计网的半导体工业专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与半导体工业相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到323篇文章
2015-10-10 工程师经验谈:合适的FPGA电源的选择
为现场可编程门阵列 (FPGA) 设计电源系统可不是件容易的工作。FPGA是高度可配置的半导体器件,这种器件在大量应用和终端市场中使用。常见示例包括通信、汽车、工业、医疗、视频和国防等应用。由于它们的高度可配置性,可以在它们周围放置不同的组件,形成最终系统设计。虽然可能会有数不尽的应用和系统,但是所有设计的一个共同特性就是它们全都需要电源。
2015-10-09 大屏电视等大功率应用的高能效电源设计
LLC拓扑在200 W-600 W电源应用中相当普及,尤其在需要高能效开关电源的方案。有别于市场上采用传统电压控制工作模式的LLC方案,安森美半导体的NCP1399是业界首款采用电流控制模式的LLC AC-DC控制IC。该器件应用600 V门极驱动器简化布局并减少外部元件数,采用跳周期模式提升轻载能效,并集成一系列保护特性以提升系统可靠性,用于大屏幕电视、一体化电脑、工业及医疗等大功率电源系统应用,可显著实现轻载和满载时的高能效及超低待机能耗。
2015-06-30 意法半导体推出S系列1200V IGBT绝缘栅双极晶体管
2015年6月25日,意法半导体推出S系列 1200V IGBT绝缘栅双极晶体管。当开关频率达到8kHz时,新系列双极器件的导通和关断综合损耗创市场新低,大幅度提升不间断电源、太阳能发电、电焊机、工业电机等类似设备的电源转换效率。
2015-05-27 高功率密度智能电机驱动器针对未来工业自动化
意法半导体(ST)推出高功率密度智能电机驱动器,针对未来工业自动化应用.整合85V/10A功率级和数字运动引擎的powerSTEP技术实现了空前的高集成度,运动更顺畅,定位更精准.
2015-05-05 英飞凌传感器瞄准安全、环保、智能与高效
作为全球领先的半导体公司,英飞凌科技一直致力于通过创新技术实现安全、清洁、智能和高效。尤其是在传感器领域,英飞凌科技拥有丰富的产品线和业界领先的技术,可以充分满足汽车电子和工业控制领域对安全、环保、智能和高效的需求。
2015-03-27 Mouser与CUI签订全球分销协议进一步壮大Mouser产品阵营
2015年3月25日 – 最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) ,宣布与开发机电元件超过25年的全球领先厂家CUI Inc签订全球分销协议。CUI是CUI Global的子公司,其产品包括电源、运动控制以及基于元器件的产品,可满足各种工业和应用中的设计挑战。
2015-03-24 Molex推出Polymicro Technologies光纤束组件
Polymicro Technologies推出光纤束组件,大功率组件实现无与伦比的定制服务、性能与成本节约.该光纤束组件采用定制配置,可满足包括生物技术和制药诊断器械、半导体制造和检查,以及激光焊接和标记在内的科学与工业光学方面的需求。
2015-03-20 华为携手恩智浦半导体共同拓展工业4.0市场
2015年3月19日,华为技术公司与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在日前德国汉诺威 CeBIT 2015(汉诺威消费电子、信息及通信博览会)会场举行的工业4.0圆桌会议上决定携手共同开拓工业4.0中国与全球市场,深入开展技术合作与联合创新,打造开放、健壮与安全的工业4.0 ICT(信息和通信技术)平台。该项共同决定标志着华为技术公司与恩智浦半导体合作的一个崭新里程碑。
2015-03-19 五年营收翻倍 解读全新Microsemi增长路线
近年来,Microsemi以系统解决方案供应商的姿态强势出击,为通信、国防和安全、航空航天以及工业等领域提供高性能、高可靠性、高安全性的半导体产品及解决方案。据Microsemi全球市场营销执行副总裁Russell Garcia介绍,在过去的五年中,Microsemi营收劲增一倍,2014财年营收达到11.4亿美元。
2015-03-12 创造共享价值!ROHM四大发展战略护航“创新中国”
2015年2月13日,作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商,ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外,ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持,提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售,重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月,ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%),销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时,ROHM集团在中国市场的销售额也有显著的增长。
2014-12-23 安森美推出新系列超低能耗精密运算放大器
安森美半导体推出新系列超低能耗精密运算放大器,新的零漂移、低压器件极适合必须于在宽工作温度范围提供高稳定性的工业、消费、无线、物联网(IoT)及汽车领域的精密应用.
2014-11-18 AMP联盟:定义智能化、分布式数字电源生态系统的未来
半导体技术和性能指标的重大进步对电路板级电源基础设施带来了巨大影响。多电源轨半导体器件、FPGA、处理器和DSP等具有更高复杂性和管理的产品用于各个市场领域,包括医疗、工业、消费和测试及测量。半导体器件的几何尺寸进步,对容差和灵活架构的提出了更严格的要求,以支持动态核心电压调整。此外,高技术产品的电路板密度继续增加,然而,实施增量增长的电路板空间继续缩减,需要更大的功能和密度结合。
2014-11-13 工业计算机及嵌入式系统展明年改期,聚焦智能系统与物联网方案
据主办方创意时代介绍,第四届工业计算机及嵌入式系统展IPC & EMBEDDED EXPO 2015将于2015年4月15-17日在深圳会展中心、4月22日在北京国家会议中心举行,作为嵌入式领域年度盛会,工业计算机及嵌入式系统展聚集嵌入式及各应用行业的专业人士、买家与决策人员,为整个产业链提供从半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统与物联网解决方案的一站式交流平台,也是业界绝无仅有的获取销售线索、收集市场与技术信息的平台。
2014-11-05 安森美推出两款新的更高分辨率CMOS图像传感器
安森美半导体扩充PYTHON CMOS图像传感器系列,用于更高分辨率的工业及交通应用.新的230万及530万像素图像传感器结合全局快门与低噪声、高灵敏度及高速于硬件可扩展方案.
2014-11-03 模拟整合是Maxim差异化竞争的核心所在
美信半导体公司(Maxim Integrated)成立于1983年,总部设在美国加州圣何塞(也是硅谷的中心),拥有8700名员工。其过去一个财年的收入为25亿美元,其中移动产品、工业与医疗、通信与数据中心、汽车和计算业务部门的销售收入分别占到39%、25%、22%、9%和5%。金秋十月,Maxim工业与医疗方案事业部高级副总裁Chris Neil先生来到北京,向业界介绍了模拟半导体行业在工业与医疗应用领域的最新发展动态以及该公司应对这些新趋势的相关策略。
2014-10-13 意法半导体(ST) MEMS传感器出货量逾50亿颗
意法半导体(ST) MEMS传感器出货量逾50亿颗,广泛的MEMS产品组合以及微执行器,推动物联网、穿戴式装置、移动设备、工业、消费和汽车领域应用创新.
2014-09-26 5000亿“甘霖”降临芯片产业 IC China 2014即将在沪召开
2014年10月28日-30日,由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛,将于上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届IC China 2014以“应用驱动,快速发展”为主题,通过12500平方米、200余家展商、500余个展位的高规格迎接海内外半导体产业专业观众及买家。
2014-09-04 2014 TI杯全国大学生物联网设计竞赛在上海交大举行
(2014 年 8月27日,上海讯)由教育部高等学校计算机类专业教学指导委员会主办, 全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器(TI)协办的“2014 TI杯全国大学生物联网设计竞赛”于8月25日到8月27日在上海交通大学举行。来自30多所大学的资深教授和业界专家,对50件参赛作品进行了评选,来自哈尔滨工业大学的韶韵队凭借“智能寝室”项目获得专家评审组的一致好评,最终获得特等奖。
2014-09-03 IR推出坚固的车用双低侧驱动IC-AUIRB24427S
IR推出坚固的车用双低侧驱动IC AUIRB24427S,适合开关电源应用.2014年9月2日,北京——全球功率半导体和管理方案领导厂商 –国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出车用大电流双低侧驱动IC AUIRB24427S,适合混合动力电动汽车 (HEV) 、电动车 (EV) 和大功率工业转换器中的开关电源 (SMPS) 应用。
2014-08-25 全球最小ARM Cortex MCU:KL03,满足物联网应用对功耗和性能的严苛要求
日前,飞思卡尔半导体携多款MCU应用演示方案亮相工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014),其中最为惹眼的便是全球最小的ARM Cortex MCU——Kinetis KL03。这款Kinetis L系列MCU产品的推出,旨在满足物联网可穿戴等创新应用对能效、性能和封装尺寸的严苛要求。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈